3 月 18 日，據(jù)路透社爆料，有兩位未披露身份的知情者透露，臺(tái)積電可能正在計(jì)劃在日本開(kāi)設(shè)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，以此推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造業(yè)的重新崛起。消息人士補(bǔ)充道，此項(xiàng)目仍處初期評(píng)估階段。

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下，臺(tái)積電此項(xiàng)技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣省。

對(duì)于可能的投資規(guī)模及時(shí)間表，消息人士透露臺(tái)積電暫無(wú)定論。

近年來(lái)，全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求猛增，催生如臺(tái)積電、三星電子、英特爾等公司紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家曾在 1 月份強(qiáng)調(diào)，公司旨在今年內(nèi)使 CoWos 產(chǎn)量翻番，并且到 2025 年達(dá)到更高水平。

臺(tái)積電近期已在日本設(shè)立新廠且公布第二座，皆選址于日本九州島南側(cè)的芯片生產(chǎn)核心地帶。此外，臺(tái)積電與索尼、豐田等公司合作密切，整個(gè)日本合資項(xiàng)目預(yù)計(jì)募集資金逾 200 億美元。并于 2021 年在東京茨城縣設(shè)立了先進(jìn)封裝研發(fā)中心。

對(duì)此，TrendForce 的分析師 Joanne Chiao 表示，盡管若臺(tái)積電真能在日本開(kāi)設(shè)先進(jìn)封裝廠，規(guī)模定然受限。目前尚不得知日本對(duì) CoWoS 封裝究竟有多少需求。至于臺(tái)積電現(xiàn)有的大部分 CoWoS 客戶，主要集中在美國(guó)。

兩位匿名人士還透露，英特爾亦在考慮于日本建立先進(jìn)封裝研究機(jī)構(gòu)，以加強(qiáng)與本土芯片供應(yīng)鏈公司的合作關(guān)系。