3 月 18 日，據(jù)路透社爆料，有兩位未披露身份的知情者透露，臺積電可能正在計劃在日本開設先進封裝生產(chǎn)線，以此推動日本半導體制造業(yè)的重新崛起。消息人士補充道，此項目仍處初期評估階段。

據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當下，臺積電此項技術的全部產(chǎn)能均設于中國臺灣省。

對于可能的投資規(guī)模及時間表，消息人士透露臺積電暫無定論。

近年來，全球對先進半導體封裝的需求猛增，催生如臺積電、三星電子、英特爾等公司紛紛擴大產(chǎn)能。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家曾在 1 月份強調，公司旨在今年內使 CoWos 產(chǎn)量翻番，并且到 2025 年達到更高水平。

臺積電近期已在日本設立新廠且公布第二座，皆選址于日本九州島南側的芯片生產(chǎn)核心地帶。此外，臺積電與索尼、豐田等公司合作密切，整個日本合資項目預計募集資金逾 200 億美元。并于 2021 年在東京茨城縣設立了先進封裝研發(fā)中心。

對此，TrendForce 的分析師 Joanne Chiao 表示，盡管若臺積電真能在日本開設先進封裝廠，規(guī)模定然受限。目前尚不得知日本對 CoWoS 封裝究竟有多少需求。至于臺積電現(xiàn)有的大部分 CoWoS 客戶，主要集中在美國。

兩位匿名人士還透露，英特爾亦在考慮于日本建立先進封裝研究機構，以加強與本土芯片供應鏈公司的合作關系。