華正新材2023財(cái)年報(bào)：營(yíng)收大漲，虧損加劇

報(bào)告指出，由于全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變，公司產(chǎn)品所在市場(chǎng)需求減弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游運(yùn)行疲弱，競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致行業(yè)總體勞動(dòng)效率下降，這些因素對(duì)公司運(yùn)營(yíng)構(gòu)成了壓力與...

2024-04-15 標(biāo)簽：Micro產(chǎn)業(yè)鏈封裝材料 1.8k 0

德邦科技2023業(yè)績(jī)簡(jiǎn)報(bào)：營(yíng)收略增，凈利下滑，毛利率略有下降

德邦科技表示，面對(duì)多元化市場(chǎng)環(huán)境，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，拓展客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域，有效提升了主打產(chǎn)品的銷量，提高了高附加值產(chǎn)品的產(chǎn)量。

2024-03-01 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體封裝材料 1.5k 0

華正新材2023年度預(yù)計(jì)虧損9000萬(wàn)至13000萬(wàn)元

對(duì)于盈利下滑的原因，華正新材明確指出，報(bào)告期間，由于市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求減弱以及同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，產(chǎn)品售價(jià)大幅下跌。同時(shí)，雖然原材料價(jià)格有所下調(diào)，但并未抵...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線封裝材料 1.6k 0

德邦科技：固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料處于客戶驗(yàn)證階段

目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號(hào)、多家設(shè)計(jì)公司共同推進(jìn)4個(gè)芯片級(jí)封裝材料的驗(yàn)證密封廠。

2023-11-22 標(biāo)簽：集成電路封裝材料固晶膠 2.2k 0

把金剛石用作封裝材料

金剛石可是自然界里的熱導(dǎo)小霸王！它的熱導(dǎo)率簡(jiǎn)直牛翻啦，是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導(dǎo)率在2200到2600 W/(m.K)之間，這數(shù)據(jù)讓人目瞪口...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體金剛石封裝材料 1.9k 0

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述

半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨(dú)...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝材料 6.1k 0

樹(shù)脂搭配時(shí)基本特性對(duì)比做簡(jiǎn)要分析

脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時(shí)有效控制粘度，有更大的操作空間。

2022-11-01 標(biāo)簽：led顯示器封裝材料 4.1k 0

半導(dǎo)體封裝材料廠商華海誠(chéng)科科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢！存貨大幅增長(zhǎng)96.43%，募資3.3億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠商——華海誠(chéng)科回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢，光大證券為其上市保駕護(hù)航。 ? 華...

2022-10-18 標(biāo)簽：ipo封裝材料 3.7k 0

半導(dǎo)體封裝助劑細(xì)分龍頭三精科技

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設(shè)立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元，計(jì)劃投資3.6億元建設(shè)年產(chǎn)10000噸聚酰亞胺單體及聚合物...

2021-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 4.1k 0

華進(jìn)二期開(kāi)工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式

華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康向賓客介紹了華進(jìn)二期以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室情況。對(duì)專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎，向一直關(guān)心和支持華進(jìn)公司發(fā)展的各位領(lǐng)導(dǎo)、...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能封裝材料 2.9k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問(wèn)題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP陶瓷封裝材料 2.9k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō)，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2.9k 0

高導(dǎo)熱塑料適用于LED照明封裝材料

傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導(dǎo)熱塑料。近年來(lái)最受關(guān)注的就是導(dǎo)熱塑料，它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數(shù)高、造型設(shè)計(jì)靈活等特點(diǎn)。與其他兩種...

2020-03-30 標(biāo)簽：led封裝材料 1.2k 0