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封裝測試

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所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

工藝集成與封裝測試技術(shù)介紹

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2022-08-02 標(biāo)簽：工藝封裝測試 514 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級項(xiàng)目

招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級項(xiàng)目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測試 1977 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測試 503 0

2022汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新論壇

隨著智能駕駛的發(fā)展，毫米波雷達(dá)越來越成為大多數(shù)汽車的標(biāo)配，毫米波雷達(dá)因其全天候工作的優(yōu)秀表現(xiàn)，已經(jīng)成為汽車輔助駕駛系統(tǒng)的核心傳感器之一。

2021-12-27 標(biāo)簽：封裝測試汽車?yán)走_(dá)毫米波雷達(dá) 2522 0

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片封裝測試 3681 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡稱“韶實(shí)集團(tuán)”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設(shè)立由華...

2021-06-02 標(biāo)簽：集成電路封裝測試 BGA 4017 0

行業(yè)盛會(huì)新升級！2021世界半導(dǎo)體大會(huì) 攜四大硬核亮點(diǎn)，全速啟航！

首秀于2019年的世半會(huì)無疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢的市場號召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動(dòng)力，世半會(huì)已迅速成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝測試晶圓制造 929 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些，如何分類（后道工藝設(shè)備—封裝測試篇）

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 9385 0

兆易創(chuàng)新正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品

如今各類電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，在一些新興的、甚至緊湊型應(yīng)用中都需要預(yù)裝嵌入式操作系統(tǒng)，對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業(yè)界...

2020-10-22 標(biāo)簽：存儲封裝測試兆易創(chuàng)新 2810 0

年新增封裝測試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍(lán)箭電子市場消化能力待考驗(yàn)

正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。

2020-10-15 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝測試 1430 0

賽微電子募資24億加大對MEMS代工線及先進(jìn)封裝產(chǎn)線的投資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）近日發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營戰(zhàn)略實(shí)施的資金需求，進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，提升盈...

2020-09-15 標(biāo)簽：mems 封裝測試 2613 0

陳大同博士：中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入 2.0 時(shí)代

文首的部分我們已經(jīng)講過，上海松江區(qū)和 G60 科創(chuàng)走廊有著頗深的淵源，這種息息相關(guān)的牽連也讓松江成為科創(chuàng)投資的一方熱土。陳容從多個(gè)維度介紹了松江，包括松...

2020-08-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝測試 2562 0

全文！《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：集成電路軟件封裝測試 1.6萬 0

在多年藏著“隱形的翅膀”之后，IC測試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅？

京元電子是目前全球最大的芯片測試廠，董事長李京恭曾在媒體樂觀指出，測試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進(jìn)的高科技產(chǎn)業(yè)，其進(jìn)入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進(jìn)，功...

2020-08-10 標(biāo)簽：集成電路 IC 封裝測試 2150 0

廈門海滄成為目前全國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈門類最完整的區(qū)域

　　由于定位明確、提前布局，海滄在一年時(shí)間內(nèi)就引進(jìn)了士蘭微、通富微電子等國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，敲定總投資超過300億元的集成電路項(xiàng)目，從集成電路產(chǎn)業(yè)“...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1211 0

我國集成電路行業(yè)發(fā)展競爭格局分析

我國大陸半導(dǎo)體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)...

2020-07-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測試 4191 0

一文知道封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢

封裝測試為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。中國臺灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨(dú)占鰲頭，中國大陸...

2020-05-21 標(biāo)簽：封裝封裝測試 2500 0

封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要領(lǐng)域

工信部批復(fù)組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。

2020-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 3332 0

封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設(shè)計(jì)占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%...

2020-05-18 標(biāo)簽：封裝封裝測試 7130 0

芯動(dòng)科技是做什么的

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架...

2020-05-01 標(biāo)簽：芯片封裝測試芯動(dòng)科技 3.6萬 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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