封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

直插式電阻電容封裝與尺寸分解

直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對而言，直插式電阻電容多是面向大功...

2018-12-17 標(biāo)簽：封裝電阻電容 2.9萬 0

二極管、三極管、MOS管常用封裝實物圖

電子元器件有著不同的封裝類型，不同類的元器件外形雖然差不多，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同，譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管甚至是雙二極...

2018-03-15 標(biāo)簽：三極管二極管封裝 2.9萬 0

貼片和插件鉭電容封裝及規(guī)格

貼片電容的優(yōu)點首要在于生產(chǎn)方面，其自動化程度高，精度也高，在運輸途中不像插件式那樣容易受損。但是工藝安裝需要波峰焊工藝處理，電容通過高溫之后可能會影響性...

2018-01-22 標(biāo)簽：鉭電容電容封裝 2.7萬 0

直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現(xiàn)電路...

2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 2.7萬 0

DO-214和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖大賞鑒

二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒壞。二極...

2018-08-14 標(biāo)簽：二極管封裝貼片 2.7萬 1

BGA焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。

2019-06-13 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤 2.7萬 0

看懂集成庫侖計的移動電源方案

隨著移動電源的普及，在實現(xiàn)快速高效充電的基礎(chǔ)上，用戶對電量指示的精確度也提出了更高的要求。為順應(yīng)客戶不斷提高的要求，富滿電子加大研發(fā)投入，整合新的研發(fā)團...

2018-04-02 標(biāo)簽：封裝移動電源 2.6萬 0

COB工藝的優(yōu)缺點、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進行電子連接，檢測后封膠。

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb 控制器封裝 2.6萬 0

LM1036引腳功能及應(yīng)用特點介紹

LM1036采用雙列直插20腳封裝，內(nèi)部電路主要由內(nèi)部穩(wěn)壓電源（供電路內(nèi)用）、齊納穩(wěn)壓電源（專供直流控制用）和兩組完全相同的音量、音調(diào)及平衡電路組成。

2019-07-03 標(biāo)簽：電源電容器封裝 2.6萬 0

常用的五種封裝方法說明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標(biāo)簽：封裝 BGA SOP 2.5萬 0

SOP封裝是是什么？有什么優(yōu)勢？

LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片封裝 dip封裝 2.4萬 0

PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計形式介紹

PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計與之相對應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。

2019-12-27 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2.4萬 1

MOS管的封裝類型分享

MOS管的封裝類型，常常影響著電路的設(shè)計方向，甚至是產(chǎn)品性能走向；但面對形色各異的封裝，我們該如何辨別？主流企業(yè)的封裝又有什么特點？

2019-01-02 標(biāo)簽：封裝 MOS管 2.4萬 0

集成電路的圖形符號_集成電路的種類

集成電路的一般文字符號為“IC”，數(shù)字集成電路的文字符號為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀60年代，當(dāng)時只集成了十幾個元器件，后來集成度越來越高，甚至出現(xiàn)...

2020-09-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.4萬 0

如何完成PCB封裝的導(dǎo)出

從PCB中導(dǎo)出封裝只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封裝的導(dǎo)出，具體操作如下所示：

2020-09-16 標(biāo)簽：pcb 封裝 2.4萬 0

封裝的定義及幾種元器件封裝形式解讀

封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。

2017-11-27 標(biāo)簽：單片機封裝 2.4萬 0

常用的二極管、三級管、MOS管的封裝圖

第一大電子技術(shù)學(xué)習(xí)平臺

2017-10-16 標(biāo)簽：三極管二極管封裝 2.3萬 0

AD中同封裝的焊盤報錯怎么辦

在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如...

2020-09-21 標(biāo)簽：pcb 封裝焊盤 2.2萬 0

STM32F103封裝方式與功能配置

本文介紹STM32F103封裝方式和STM32F103管腳功能的配置。

2016-08-03 標(biāo)簽：封裝 STM32F103 2.2萬 0

100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點和參數(shù)詳細介紹

100G QSFP28光模塊作為光模塊市場上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢而備受關(guān)注。但是，對于100GQSFP28光模塊的類...

2018-06-06 標(biāo)簽：封裝光模塊 2.2萬 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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