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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5494個 瀏覽：147922次 帖子：1146個

      封裝技術(shù)

      采用D-CAP2模式控制完成12V轉(zhuǎn)5V電源設計

      【方案介紹】 在使用51單片機做開發(fā)設計的年代，一個7805電源管理芯片是比不可少的東西，這個最大輸出電流可達1A的線性穩(wěn)壓器是我們剛開始學51時最先接...

      2018-04-02 標簽：電源管理封裝LM2575 1.5萬 1

      如何實現(xiàn)PCB元件封裝與原理圖元件封裝的同步

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      2022-07-10 標簽：原理圖pcb封裝 1.5萬 0

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      電路設計完成之后，就是我們的PCB封裝的設計，那么PCB封裝是什么呢？PCB封裝就是元件實物映射到PCB上的產(chǎn)物。元件庫跟PCB庫的相互結(jié)合，是電路設計...

      2020-09-15 標簽：pcb封裝焊盤 1.5萬 0

      VCSEL封裝是什么？有什么特點？

      VCSEL有別于邊發(fā)射激光器，而是從表面發(fā)光，能大幅度簡化封裝，有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝，測試工藝相容，它不需要棱鏡，在封裝上優(yōu)于LED...

      2018-08-24 標簽：芯片封裝vcsel 1.5萬 0

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      2022-09-22 標簽：元器件封裝smt 1.5萬 0

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      常見的陶瓷電容溫度系數(shù)（EIA標準）有以下幾種。

      2023-07-17 標簽：封裝MLCC陶瓷電容 1.5萬 0

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      2020-09-14 標簽：封裝焊盤 1.5萬 1

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      傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，倒裝芯片 （FCOL） SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應用筆記比較了兩種封裝...

      2022-04-20 標簽：pcb封裝SOT-23 1.5萬 0

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      2023-12-21 標簽：電路封裝電子設備 1.5萬 0

      MOS管封裝分類及PLCC封裝樣式

      不同的封裝、不同的設計，MOS管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣；另外，封裝還是電路設計中MOS管選擇的重要...

      2018-12-14 標簽：封裝MOS管 1.4萬 0

      ad原理圖畫完怎么加封裝

      在Altium Designer（簡稱AD）中，為原理圖上的元件添加封裝是電路設計過程中的一個重要步驟，它確保了原理圖與后續(xù)的PCB（Printed C...

      2024-09-02 標簽：電路設計封裝AD 1.4萬 0

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