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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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電路設(shè)計(jì)完成之后,就是我們的PCB封裝的設(shè)計(jì),那么PCB封裝是什么呢?PCB封裝就是元件實(shí)物映射到PCB上的產(chǎn)物。元件庫(kù)跟PCB庫(kù)的相互結(jié)合,是電路設(shè)計(jì)...
如何實(shí)現(xiàn)PCB元件封裝與原理圖元件封裝的同步
對(duì)于那些PCB中的元件封裝與原理圖元件Properties屬性面板Parameters中顯示的封裝不匹配的設(shè)計(jì),下面將向您介紹如何使它們同步。
AD19中同封裝的焊盤(pán)報(bào)錯(cuò)怎么辦
就是在AD19中同封裝的焊盤(pán)報(bào)錯(cuò)怎么辦?這個(gè)問(wèn)題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會(huì)來(lái)問(wèn),所以今天就寫(xiě)篇技術(shù)文章,大家可以自己看看問(wèn)題的解決教程。
硬件電路設(shè)計(jì)之eMMC電路設(shè)計(jì)
eMMC(Embedded Multi Media Card)是嵌入式多媒體卡的簡(jiǎn)稱(chēng),主要是針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦特點(diǎn)等設(shè)計(jì)的。它的實(shí)質(zhì)是在NAND F...
2023-11-18 標(biāo)簽:控制器嵌入式電路設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
從成立之初,Gotmic就定位在大批量生產(chǎn)的商業(yè)化領(lǐng)域,作為一家Fabless工藝,代工廠也是選擇商業(yè)化的成熟工藝線,保證所有產(chǎn)品都可以批量供貨。Gom...
傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應(yīng)用筆記比較了兩種封裝...
基于PN8275+PN8308H的12V3A六級(jí)能效方案,并分享應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)
PN8308H根據(jù)內(nèi)部MOSFET的Vds電壓及Isd電流來(lái)開(kāi)通和關(guān)斷SR,內(nèi)部固化Tonmin和Toffmin來(lái)提高抗干擾性及精簡(jiǎn)外圍;支持150kH...
不同的封裝、不同的設(shè)計(jì),MOS管的規(guī)格尺寸、各類(lèi)電性參數(shù)等都會(huì)不一樣,而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣;另外,封裝還是電路設(shè)計(jì)中MOS管選擇的重要...
MAX809是一種單一功能的微處理器復(fù)位芯片,用于監(jiān)控微控制器和其他邏輯系統(tǒng)的電源電壓。它可以在上電掉電和節(jié)電情況下向微控制器提供復(fù)位信號(hào),當(dāng)電源電壓低...
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)...
LED是一種半導(dǎo)體,通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn),成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料,為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源;其應(yīng)用場(chǎng)景如...
可以說(shuō)是最常用的電子元件,與設(shè)計(jì)中的其他元件相比,電阻幾乎沒(méi)有引起注意。電阻器是無(wú)源元件,可以降低電流和分壓,使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路的控制。如果你有任...
USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述
VL822是一顆USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片,有三種封裝分別是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...
利用英飛凌IGBT單管設(shè)計(jì)手提式焊機(jī)
D2PAK封裝雜散電感小, 開(kāi)關(guān)損耗小,價(jià)格便宜,表貼安裝于IMS材料上,熱阻低,易于自動(dòng)化焊接生產(chǎn),可靠性高,非常適合做小巧,輕便,低價(jià),高可靠性的單...
7550-1三端穩(wěn)壓管是一種常用于電路中的穩(wěn)壓元件。它可以將輸入電壓穩(wěn)定在一定范圍內(nèi),保證輸出電壓的穩(wěn)定性。在本篇文章中,我們將詳細(xì)介紹7550-1三端...
超級(jí)結(jié)MOSFET開(kāi)關(guān)速度和導(dǎo)通損耗問(wèn)題
利用仿真技術(shù)驗(yàn)證了由于源極LSource生成反電動(dòng)勢(shì)VLS,通過(guò)MOSFET的電壓并不等于全部的驅(qū)動(dòng)電壓VDRV。MOSFET導(dǎo)通時(shí)3引腳封裝的反電動(dòng)勢(shì)...
2018-03-30 標(biāo)簽:MOSFET封裝柵極驅(qū)動(dòng) 1.2萬(wàn) 0
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...
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