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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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貼片LED是一種常見的LED封裝形式,由于體積小、亮度高、易于集成等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。貼片LED的正負(fù)極區(qū)分方法可以根據(jù)封裝形式和電極材料...
當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際...
封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),固定在框架或基板上,完成粘貼及連接,通過引出接線端子,完成對(duì)外的電器互聯(lián)。
BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商三方面
PBGA是最常用的BGA封裝形式,采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板),裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...
QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤設(shè)計(jì)的要求
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定...
先來看看某廠家四種常用封裝電阻的參數(shù)表。其中表中有兩個(gè)值:額定工作電壓和最大工作電壓。
扇出型晶圓級(jí)封裝是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器,射頻收發(fā)器和電源管理IC,從而實(shí)現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動(dòng)無線設(shè)備。因?yàn)?..
當(dāng)一款硬件產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段時(shí),往往會(huì)按照代工廠的要求對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行一些調(diào)整,例如封裝大小,焊盤間距等等,也就是常說的DFM。在代工廠反饋的問題當(dāng)中...
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1.7萬 0
什么是PoP層疊封裝? 基板薄化對(duì)翹曲有什么影響?
圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀(shadow mo...
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...
邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140...
什么是CSP封裝?CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決?
CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝,其封裝大小與...
74HC573是擁有八路輸出的透明鎖存器,輸出為三態(tài)門,是一種高性能硅柵CMOS器件。 74HC573跟LS/AL573的管腳一樣。器件的輸入是和標(biāo)準(zhǔn)C...
采用D-CAP2模式控制完成12V轉(zhuǎn)5V電源設(shè)計(jì)
【方案介紹】 在使用51單片機(jī)做開發(fā)設(shè)計(jì)的年代,一個(gè)7805電源管理芯片是比不可少的東西,這個(gè)最大輸出電流可達(dá)1A的線性穩(wěn)壓器是我們剛開始學(xué)51時(shí)最先接...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
在Altium Designer PCB布局中創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類
PCB設(shè)計(jì)CAD工具具有設(shè)置為幫助您完成設(shè)置路由規(guī)則的任務(wù),這些功能已經(jīng)存在了很長(zhǎng)時(shí)間。關(guān)鍵是要確保你花時(shí)間去做。幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)軟??件擁有的工具...
2019-07-28 標(biāo)簽:封裝可制造性設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.5萬 0
VCSEL有別于邊發(fā)射激光器,而是從表面發(fā)光,能大幅度簡(jiǎn)化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測(cè)試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優(yōu)于LED...
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