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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器,可以用于測量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線性度和高分辨率的特點,適用于各種應(yīng)用場景,如天...
DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔...
2023-04-03 標簽:封裝PCB設(shè)計DFM 3221 0
半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
LP2950-N和LP2951-N微電壓調(diào)節(jié)器的功能特性及作用
LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的靜態(tài)電流(75μA典型)和非常低的壓差的電壓(典型的40毫伏在輕負載和380毫伏在100mA)微電壓調(diào)節(jié)...
2020-10-27 標簽:封裝調(diào)節(jié)器電池 3213 0
HSP3824直接序列擴頻基帶處理器的功能特點及在擴頻通信中應(yīng)用
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展,各種新業(yè)務(wù)的層出不窮,無線通信以其方便、靈活、易于組網(wǎng)等特點獲得了廣泛的應(yīng)用。其中特別是擴頻通信技術(shù)由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限,進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進封裝技術(shù),特別是2.5D封裝,成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
一個典型的使用UDP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層UDP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-24 標簽:封裝UDPUDP協(xié)議 3200 0
通過光電耦合器CTR變化預(yù)測LED現(xiàn)場工作壽命
方程 (2)以AF作為乘數(shù),考慮使用一個Avago光電耦合器壓力數(shù)據(jù)條件作為數(shù)值范例:順向電流IF=20mA,溫度125oC,LED為AA類型,于1,0...
SFP+光收發(fā)器是SFP(有時也稱作“mini-GBIC”)的升級。在吉比特以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。SFP+為了適應(yīng)...
分布式電源架構(gòu)(DPA)方案在當(dāng)今的服務(wù)器,工作站,電信設(shè)備和其他應(yīng)用中很常見,其中AC/DC前端將來自交流電源的輸入轉(zhuǎn)換為固定的直流輸出電壓。通常,該...
2019-03-11 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝總線 3186 0
一、電阻、電容及電感類封裝我們常見的電阻、電容、電感封裝有0402,0603、0805、1206的等等,它們都表示什么含義呢?注意:1mil=0.025...
2024-04-19 標簽:電阻封裝PCB設(shè)計 3169 0
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能...
使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設(shè)計PCB電路板時有時可以依靠程序部件為您提供準確的占地面積。然而,情況并非總是如此,并且總會在某些時候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計軟??件...
2019-07-26 標簽:pcb封裝可制造性設(shè)計 3140 0
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