封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

ams1117-3.3輸出電流多大

AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems（AMS）公司生產(chǎn)的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。這種穩(wěn)壓器廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定...

2024-10-21 標(biāo)簽：封裝線性穩(wěn)壓器輸出電流 3542 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 3528 0

穩(wěn)壓器封裝概述

通孔式封裝選項(xiàng)（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項(xiàng)則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1...

2023-04-17 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝 PCB 3524 0

PCB表面處理的八個(gè)工藝的資料說明

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB 封裝 RoHS 3522 0

PCB相關(guān)知識(shí)科普

信號(hào)層：分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進(jìn)行布線和擺放元器件。

2023-11-05 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 3522 0

大功率LED的發(fā)展進(jìn)程

然而，雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好，但基于氮化銦鎵（InGaN）的白光LED（目前生產(chǎn)的最常見類型）的理論效能極限約為250流明/瓦，因此仍有很大的改進(jìn)空間。諸...

2019-03-05 標(biāo)簽：led 封裝功率 3516 0

集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路封裝電子器件 3512 0

結(jié)構(gòu)函數(shù)的由來及推導(dǎo)過程

在前面的《T3Ster結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用-雙界面分離法測(cè)試RθJC(θJC)》文章中，我們介紹了結(jié)構(gòu)函數(shù)的一些應(yīng)用雙界面分離法測(cè)試RJc，結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品內(nèi)...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 PN結(jié) 3510 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 3498 0

如何使用TEC以及智能AFE

目前，智能模擬前端（AFE）及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場(chǎng)中的廣泛應(yīng)用。　

2022-05-05 標(biāo)簽：微控制器接口封裝 3497 0

常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 3480 0

光敏電阻型號(hào)及參數(shù)怎么看

光敏電阻的型號(hào)及參數(shù)是選擇和使用光敏電阻時(shí)需要考慮的重要因素。以下將詳細(xì)介紹如何查看光敏電阻的型號(hào)及主要參數(shù)。一、光敏電阻的型號(hào) 光敏電阻的型號(hào)通常包...

2024-08-27 標(biāo)簽：電阻器封裝參數(shù) 3472 0

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程之焊接的詳細(xì)資料說明

在本課程里，焊接工作必不可少，但不是為了把同學(xué)們練成焊接工。通過焊接，可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特性。到了公司，印制板的焊接一般都是由機(jī)器來完成了...

2018-12-08 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng)焊接 3461 0

無鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問題

很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...

2019-10-08 標(biāo)簽：元器件封裝焊接 3448 0

PCB封裝創(chuàng)建和復(fù)用入門知識(shí)科普

我們?cè)O(shè)計(jì)中的許多元件都是采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號(hào)。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

2022-06-17 標(biāo)簽：pcb 封裝 altium 3433 0

正點(diǎn)原子開拓者FPGA：DHT11溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)（2）

每個(gè)DHT11傳感器都在極為精確的濕度校驗(yàn)室中進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)系數(shù)以程序的形式存在OTP內(nèi)存中，傳感器內(nèi)部在檢測(cè)信號(hào)的處理過程中要調(diào)用這些校準(zhǔn)系數(shù)。單線制...

2019-09-12 標(biāo)簽：fpga 封裝溫濕度傳感器 3429 0

貼片電容封裝大小性能差異大嗎

貼片電容封裝大小的性能差異是存在的，并且這些差異在多個(gè)方面都有所體現(xiàn)。以下是對(duì)這些差異的具體分析： 1. 損耗與漏電流封裝尺寸大的貼片電容：損耗小，...

2024-09-19 標(biāo)簽：封裝電荷貼片電容 3420 0

可變?cè)鲆娣糯笃鰽D8368的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

ADI公司推出的具有新型模擬控制的可變?cè)鲆娣糯笃鳎╒GA）的RF集成電路AD8368，在整個(gè)頻率范圍內(nèi)提供極好的線性，用于無線基礎(chǔ)設(shè)備如蜂窩基站無線電收發(fā)器

2020-12-30 標(biāo)簽：封裝無線可變?cè)鲆娣糯笃?/a> 3392 0

詳解Halcon自定義函數(shù)封裝方法

有網(wǎng)友說不太清楚這個(gè)halcon函數(shù)的封裝方法。今天寫個(gè)教程帖子，大家一起進(jìn)步分享。

2023-07-10 標(biāo)簽：封裝程序函數(shù) 3392 0

射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

基帶則是band中心點(diǎn)在0Hz的信號(hào)，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號(hào)。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號(hào)”，曾經(jīng)這個(gè)概念是對(duì)的，例如AM為調(diào)制信號(hào)(無需調(diào)制，接收后...

2022-08-24 標(biāo)簽：封裝射頻芯片基帶芯片 3390 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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