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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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采用W77E58和AT45DB161B實(shí)現(xiàn)行駛記錄儀的設(shè)計(jì)
因此,該Dataflash存儲(chǔ)容量大,讀寫速度快,抗干擾能力強(qiáng),在行駛記錄儀中作存儲(chǔ)器是較好的選擇。本文給出了采用ATMEL的AT45DB161B來存儲(chǔ)...
在《創(chuàng)新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我們了解了Xpedition 2409版本的部分改進(jìn)部分。今天,我們繼續(xù)看Xpe...
連接器作為電子系統(tǒng)中的橋梁,起著連接電路、傳輸信號(hào)的關(guān)鍵作用。隨著科技的飛速發(fā)展,連接器的種類和應(yīng)用場景日益豐富。本文將詳細(xì)介紹連接器的類型,結(jié)合數(shù)字信...
與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計(jì)算來確定芯片溫度。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時(shí)包含 IGBT 和二...
綜合電源解決方案TPS84621RUQ的性能特性及應(yīng)用
TI公司的TPS84621RUQ是易于使用的綜合電源解決方案,集成了6A的DC / DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET,電感和無源元件。效率大于90%,9×1...
等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對(duì)于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn),高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...
利用測試夾具對(duì)功率半導(dǎo)體器件的測試解決方案
吉時(shí)利8010型大功率器件測試夾具與2651A以及2657A型大功率系統(tǒng)數(shù)字源表一起完善了功率半導(dǎo)體器件測試解決方案。圖1給出源測量單元(SMU)儀器與...
石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性,穩(wěn)定性越高,溫度范圍越寬,晶體振蕩器的價(jià)格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用,可考慮選用普...
第一步,分析視圖,分析Datasheet中所提供的圖示,一般會(huì)提供幾個(gè)視圖,首先要分析出哪個(gè)是“TOP”視圖,哪個(gè)是“BOTTOM”視圖,以免做封裝時(shí)鏡...
選擇開關(guān)電源輸出整流二極管的方法是根據(jù)電源的要求和應(yīng)用場景來確定的。整流二極管作為開關(guān)電源輸出的關(guān)鍵組件之一,其選擇關(guān)系到輸出效率、性能和穩(wěn)定性等方面。...
2024-02-25 標(biāo)簽:開關(guān)電源整流二極管封裝 3088 0
創(chuàng)建DLL有幾種不同的方式,最簡單直接的的方式就是通過VS自帶的動(dòng)態(tài)鏈接庫(DLL)項(xiàng)目,把相關(guān)的功能封裝成一個(gè)類,然后導(dǎo)出幾個(gè)接口方法,編譯成功以后生...
基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究
經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā),MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟,但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多,還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室,充分...
設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)
設(shè)計(jì) SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝,具有 8 個(gè)引腳,引腳...
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片(Chiplets)上的方...
音頻功率放大器TPA711的性能特點(diǎn)和典型應(yīng)用分析
TPA711集成電路是TI專為內(nèi)置揚(yáng)聲器,外接耳機(jī),為低電壓場合應(yīng)用而開發(fā)的橋式(BTL)或單端(SE)音頻功率放大器。在3.3V工作電壓下,它可在音頻...
TPS63020 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器的基本特性及作用
TPS6302x器件為采用雙節(jié)或三節(jié)堿性電池,NiCd或NiMH電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時(shí)...
2020-10-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 3070 0
Dual in-line package (DIP):雙列直插封裝,是最早也是最常見的封裝形式,引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...
QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少,而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會(huì)導(dǎo)致一些焊接連接不牢固,從而降低電氣連接的可靠性。
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