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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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脊型GaAs基LD激光芯片工藝過(guò)程簡(jiǎn)述
但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側(cè)壁也垂直很多。
您可能已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò)LFPAK為設(shè)計(jì)師帶來(lái)的好處,其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可提供最佳的熱和電氣性能,成本和可靠性。它現(xiàn)在被公認(rèn)為事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)功率SO8封裝,這...
2023-02-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)封裝自動(dòng)駕駛 1771 0
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復(fù)雜,同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...
中國(guó)制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語(yǔ)定義、外形尺寸、測(cè)試方法,以及引線(xiàn)框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)》 中...
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過(guò)程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正...
摘 要:通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討,針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究,模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...
可編程振蕩器的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與局限性及其相位噪聲和抖動(dòng)的優(yōu)化
隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步,對(duì)頻率源的靈活性和性能要求也越來(lái)越高??删幊陶袷幤髯鳛橐环N能夠通過(guò)編程設(shè)定輸出頻率的晶體振蕩器,因其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于...
當(dāng)我在研究實(shí)驗(yàn)室工作并為我們的自制光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)PCB時(shí),我的布局很糟糕。我們并不擔(dān)心包裝,有限的電路板空間或緊湊的布線(xiàn)等小事。只要我們能夠?qū)⑺斜匦璧慕M...
降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器LT3470的性能特點(diǎn)及適用范圍
H 級(jí)版本可在結(jié)溫高達(dá) 150oC 時(shí)工作,相比之下,E 級(jí)和 I 級(jí)器件的最高結(jié)溫為 125oC。E、I 和 H 級(jí)版本的所有電氣性能規(guī)格都相同。H ...
2021-01-28 標(biāo)簽:二極管轉(zhuǎn)換器封裝 1757 0
十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了,不知從什么時(shí)候感覺(jué)時(shí)間真的不夠用,也許是年少時(shí)感覺(jué)時(shí)間很充足,身上的責(zé)任很少,無(wú)所謂時(shí)間飛快的腳步。而如今已過(guò)而立的年紀(jì),生活...
專(zhuān)業(yè)PCB軟件中一致界面的優(yōu)點(diǎn)
軟件應(yīng)使用與操作系統(tǒng)環(huán)境一致的通用用戶(hù)界面。沒(méi)有什么比試圖做一些標(biāo)準(zhǔn)的事情和特別是在專(zhuān)業(yè)PCB軟件領(lǐng)域沒(méi)有獲得預(yù)期結(jié)果那樣尷尬。保持你的勢(shì)頭,使用直觀和...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)封裝 1749 0
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對(duì)集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段,即對(duì)封裝或材料施加一定的應(yīng)力(如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合),檢查其...
2023-06-16 標(biāo)簽:集成電路封裝可靠性試驗(yàn) 1747 0
從手工焊電路板轉(zhuǎn)向采用機(jī)器組裝的十個(gè)注意事項(xiàng)
如果你需要組裝的電路板并非少數(shù),只靠手工帶來(lái)的成就感恐怕不夠;當(dāng)工作量達(dá)到某種程度,是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線(xiàn)的時(shí)...
二十多年來(lái),碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。與硅相比,碳化硅具有很多優(yōu)點(diǎn),如:碳化硅的禁...
隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的快速發(fā)展,功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無(wú)法滿(mǎn)足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下...
2024-12-07 標(biāo)簽:封裝功率器件半導(dǎo)體材料 1729 0
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示,在中間芯...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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