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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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BGU8052是一款低噪聲高線性度放大器,適合無線基礎(chǔ)設施應用,具有支持TDD系統(tǒng)的快速關(guān)斷功能。 該LNA具有高輸入和輸出回波損耗,工作頻率范圍為1....
隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高,電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達Ghz,數(shù)字信號更短的上升和...
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導和輻射的干擾,用它驅(qū)動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
2022-10-25 標簽:封裝固態(tài)繼電器光耦 1704 0
昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中,現(xiàn)存的步進式曝光機有著最大單一照射場(Exposure F...
兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD,即利用向?qū)ЫCB文件,里面可以設置PCB的形狀和大小等參數(shù),點擊新...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對通信操作進行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語言進行面向過程的函數(shù)封...
東芝推出集成快速恢復體二極管的DTMOSVI系列產(chǎn)品
2021年11月初,新一輪國際能源氣候大會在英國舉辦,會上確定了各國碳中和、碳達峰的時間表。對此,中國也制定出了符合發(fā)展中國家國情的“雙碳3060”戰(zhàn)略...
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式,其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護電容器電容器外部環(huán)境的影響,并設置適合各種電路中使用。瓷...
隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分,發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設備設計當中??梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝...
便捷的工程數(shù)據(jù)管理,快速實現(xiàn)項目網(wǎng)表,BOM,光繪,DFM,仿真等常見輸入,輸出數(shù)據(jù)的分類過濾,歸檔,以及設計庫路徑統(tǒng)一管理,并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...
RECOM隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器RNM系列的特點功能及應用范圍
RECOM公司的RNM 系列是市場上體積最小的隔離型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。RECOM 運用其長達 30 年的設計和制造轉(zhuǎn)換器的經(jīng)驗,將完全特制的2000...
2020-12-10 標簽:轉(zhuǎn)換器噪聲封裝 1666 0
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1658 0
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用,從...
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