封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

一文了解晶圓級(jí)封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對(duì)包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝（Syst...

2024-11-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 1592 0

降壓型DC/DC微型模塊穩(wěn)壓器LTM4619的特點(diǎn)及適用范圍

Linear 推出的完整的雙路降壓型 DC/DC 微型模塊（uModule ）穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM4619。該系統(tǒng)采用纖巧表面貼裝封裝，含有電感器和 ...

2020-11-27 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器封裝 1584 0

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對(duì)于傳統(tǒng)線鍵合（Wire Bondi...

2024-11-21 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 1580 0

關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)

大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家講的是幾家主流QuadSPI NOR Flash廠商關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì) 。痞子...

2023-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝引腳 1580 0

先進(jìn)高性能計(jì)算芯片中的扇出式封裝

自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝 Chip 1579 1

一文讀懂MSA(測量系統(tǒng)分析)

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝測量系統(tǒng)MSA 1578 0

IC測試座常用的封裝類型！你知道多少

ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝 IC測試 DIP 1577 0

電流模式升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器LTC3526的性能特點(diǎn)及適用范圍

Linear推出的具輸出斷接和集成軟啟動(dòng)功能的 1MHz、電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3526。其內(nèi)部 500mA 開關(guān)可在 0.8...

2020-12-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝電池 1568 0

大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。

2022-09-13 標(biāo)簽：led 封裝 COB 1563 0

java的封裝繼承和多態(tài)

繼承是為了重用父類代碼。兩個(gè)類若存在IS-A的關(guān)系就可以使用繼承。，同時(shí)繼承也為實(shí)現(xiàn)多態(tài)做了鋪墊。那么什么是多態(tài)呢？多態(tài)的實(shí)現(xiàn)機(jī)制又是什么？請(qǐng)看我一一為你揭開：

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 JAVA 變量 1560 0

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐櫇瘛６诖似陂g，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1552 0

二極管/三極管/MOS管的封裝類型

二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。

2023-04-28 標(biāo)簽：三極管二極管半導(dǎo)體 1548 0

IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析：1.熱管理導(dǎo)熱性能：環(huán)氧樹脂需要具...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT SiC 1544 0

DC/DC微型模塊LED驅(qū)動(dòng)器LTM8040的性能特點(diǎn)及功能

LTM8040 可以將 4V 至 36V 的輸入電壓范圍轉(zhuǎn)換成更低的 2.5V 至 13V 電壓，適合于以不同的壓降（VD）驅(qū)動(dòng)多種彩色和白光 LE...

2020-12-08 標(biāo)簽：led 驅(qū)動(dòng)器封裝 1542 0

芯片工作全鏈路壓降分析

芯片壓降的管理是確保集成電路（IC）穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，涉及單板（PCB）、封裝、芯片內(nèi)部等多個(gè)層面。具體的推薦指標(biāo)數(shù)據(jù)因應(yīng)用領(lǐng)域、工藝節(jié)點(diǎn)、芯片類型等不同...

2024-10-22 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1541 0

LED芯片微小化成趨勢，小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決？

近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價(jià)比（lm/$）也越來越好，在...

2018-08-14 標(biāo)簽：led 芯片封裝 1530 0

用于量子傳感的窄線寬無磁VCSEL

量子磁探測傳感器，或稱為原子磁強(qiáng)計(jì)，其原理是借助激光與原子的相互作用實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱磁場的高靈敏度檢測。原子磁強(qiáng)計(jì)中采用的光源以VCSEL為主，主要是因?yàn)閂C...

2023-05-24 標(biāo)簽：傳感器封裝光源 1523 0

堆疊封裝技術(shù)的類型解析

DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。

2024-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1522 0

PCB設(shè)計(jì)中常見的DFM問題

作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外，還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi)，以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)焊盤 1521 0

24位∑-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD1555/6的功能特性和應(yīng)用分析

AD1555 是一種過抽樣∑-Δ調(diào)整器，它內(nèi)含一個(gè)可編程增益放大器（programmable gain amplifier，PGA）可用于低頻、大動(dòng)態(tài)范...

2020-08-18 標(biāo)簽：放大器封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1517 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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