封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

表面附著三防漆SOT23封裝的三極管應(yīng)該如何拆

有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕，在其表面噴涂了一層三防漆，這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜，雖然該保護(hù)膜...

2020-02-17 標(biāo)簽：三極管電路板封裝 8638 0

MAX6636的工作原理、性能特點(diǎn)及如何實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度監(jiān)測的設(shè)計(jì)

MAX6636是一個多通道的精密溫度監(jiān)測器，它不僅能監(jiān)測本地溫度，并且外部最多能接6個二極管。每一通道都具有可編程過低溫度報警，1、4、5和6通道還具有...

2020-02-12 標(biāo)簽：寄存器封裝監(jiān)測器 4672 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致...

2020-02-06 標(biāo)簽：smd 封裝 5858 0

增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點(diǎn)膠工藝方法介紹

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封...

2020-01-17 標(biāo)簽：電路板封裝 bga 8818 1

采用SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用優(yōu)勢分析

RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤，符合DOSA（分布式電源開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）第3...

2020-01-15 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 smd 封裝 1252 0

用于MGH仿真技術(shù)解決方案的重要性與仿真研究

利用仿真手段驗(yàn)證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬個位的變化。工程師可以通過下載MacroModel模板，根據(jù)要求進(jìn)行必要的...

2020-01-16 標(biāo)簽：封裝仿真發(fā)送器 2948 0

電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段，如表所示。

2020-01-03 標(biāo)簽：電子元器件封裝電視機(jī) 5290 0

COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，檢測后封膠。

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb 控制器封裝 2.6萬 0

PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計(jì)形式介紹

PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。

2019-12-27 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2.4萬 1

要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標(biāo)簽：晶圓封裝 LFPAK 2739 0

在電路板手工焊接中常見的幾種錯誤操作

隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度...

2019-11-18 標(biāo)簽：元器件封裝 smt 8636 0

BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

2019-11-08 標(biāo)簽：機(jī)械封裝 bga 6817 0

表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點(diǎn)？

表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

2019-11-06 標(biāo)簽：元器件封裝 smt 1.9萬 0

SMT電路組件的返修技術(shù)、方法和工具介紹

返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。

2019-11-05 標(biāo)簽：封裝 smt 激光焊接 4645 0

SMT組件的返修過程與步驟介紹

就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。

2019-11-04 標(biāo)簽：pcb 元器件封裝 6552 0

塑料表面組裝元器件該如何進(jìn)行保存

表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自...

2019-11-01 標(biāo)簽：元器件封裝 4267 0

芯片常見的三種封裝形式

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微...

2019-10-19 標(biāo)簽：芯片封裝 3.0萬 0

集成電路QFP封裝應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)介紹

QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路 asic 封裝 1.2萬 0

堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術(shù)介紹

PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是...

2019-10-15 標(biāo)簽：芯片存儲器封裝 6223 0

面向?qū)ο笕筇卣髦环庋b簡述

我寫的代碼比如Person這個類，如果我想知道里邊的邏輯，我直接打開去看不就好了，private的我也能看到，怎么會減少時間，調(diào)用的人看代碼怎么會簡單？

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝代碼面向?qū)ο?/a> 1064 1

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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