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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)
PCBA可制造性設(shè)計(jì)與PCB可制造性設(shè)計(jì),看上去只差一個(gè)“A”,實(shí)際上相差很大,PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)(或者說(shuō)...
NCP1072/NCP1075電源解決方案的主要特點(diǎn)及應(yīng)用
在Semi公司的NCP1072 / NCP1075集成了700V MOSFET的固定頻率電流模式控制器上,包括軟起動(dòng),頻率開關(guān),短路保護(hù),最大短路電流設(shè)...
鋰電池充電解決方案STEVAL-ISA076V2的特點(diǎn)性能及應(yīng)用
ST公司的STEVAL-ISA076V2是基于L6924U的USB兼容的鋰電池充電解決方案。L6924U是單片電池充電器,能從USB電源或單獨(dú)的AC適配...
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...
降-升壓模式電源LTM4607的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
線性公司的LTM4607是高效(高達(dá)98%)開關(guān)模式降-升壓模式電源,集成了開關(guān)控制器,功率FET和支持的元件,輸入側(cè)電壓4.5V到36V,輸出電壓為0...
在Semi公司的NCP1611是采用創(chuàng)新的電流控制頻率折返(CCFF)方法的驅(qū)動(dòng)PFC升壓級(jí),功率因數(shù)接近1,高驅(qū)動(dòng)能力為-500 mA / +80...
綜合電源解決方案TPS84621RUQ的性能特性及應(yīng)用
TI公司的TPS84621RUQ是易于使用的綜合電源解決方案,集成了6A的DC / DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET,電感和無(wú)源元件。效率大于90%,9×1...
通常,在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中的第一頁(yè),列出了連續(xù)漏極電流ID,脈沖漏極電流IDM,雪崩電流IAV的額定值,然后對(duì)于許多電子工程師來(lái)說(shuō),他們對(duì)于這些...
PowerInt HiperLCS系列的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析
PowerInt公司的HiperLCS系列具有多功能控制器,并且有兩個(gè)半橋連接的功率MOSFET的綜合LLC功率級(jí),節(jié)省了多達(dá)30個(gè)附加元件,最大工作頻...
多功能器件ICE3BS03JG在中等功率應(yīng)用的方案分析
ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封裝的最新成員。它適用于功率在30W到100W之間的各種中等功率應(yīng)用,譬如DVD播放器/刻...
高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器EL6200C的功能及應(yīng)用設(shè)計(jì)
EL6200C是Elantec公司生產(chǎn)的高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器,工作頻率在70~450MHz之間,使用3.5V到5.0V的單電源供電。僅用兩個(gè)外部電阻...
2021-02-20 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器振蕩器封裝 3.9k 0
電子產(chǎn)品在我們的生活中無(wú)處不在。在這些產(chǎn)品中,電子封裝技術(shù)起著舉足輕重的作用。隨著IC制造業(yè)的迅速發(fā)展,電子封裝產(chǎn)業(yè)面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。隨著對(duì)高性能、...
2021-01-28 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品連接器封裝 8.8k 0
一直以來(lái),集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)集成電路封裝形式的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料...
半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)設(shè)備有哪些
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半...
2021-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝通信系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0
X-PAGSM/GPRS功率放大器模塊ADL5552的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
ADI公司推出的X-PA GSM/GPRS功率放大器模塊ADL5552,已經(jīng)得到中國(guó),臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)幾個(gè)主要的OEM和ODM手機(jī)制造商的全面正式批準(zhǔn)(F...
2021-01-11 標(biāo)簽:功率放大器封裝移動(dòng)手機(jī) 986 0
多通道灰度緩沖器EL5x24的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
Intersil推出的四種新的集成了高速VCOM(common voltage)放大器的多通道灰度緩沖器EL5524, EL5624,EL5724和EL...
開放式1/4磚形DC/DC轉(zhuǎn)換器SLC100的性能特性及應(yīng)用
C&D Technologies公司推出的新標(biāo)準(zhǔn)開放式1/4磚形DC/DC轉(zhuǎn)換器SLC100系列, 它是單輸出40A的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,尺寸...
2020-12-31 標(biāo)簽:電流轉(zhuǎn)換器封裝 924 0
三輸出功率控制器ISL6402/2A的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
Intersil公司推出的兩種新型先進(jìn)的三輸出功率控制器ISL6402和ISL6402A.兩種信號(hào)輸入電壓寬,具有高集成度,高的功率效率和低成本。
ANADIGICS線路放大器的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
ANADIGICS公司推出的5種1GHz線路放大器ACA0862B, ACA0862D, ACA1206, ACA2402 和ACA2407,用于CAT...
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