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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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ADXRS角速度檢測(cè)陀螺儀的原理和構(gòu)造及電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
陀螺儀作為一種慣性測(cè)量器件,是慣性導(dǎo)航、慣性制導(dǎo)和慣性測(cè)量系統(tǒng)的核心部件,廣泛應(yīng)用于軍事和民用領(lǐng)域。
戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及性能參數(shù)介紹
LED 顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)、戶外顯示屏的主流市場(chǎng),而顯像管顯示器(CRT)、液晶顯示器(LCD) 及等離子顯示器(PDP)...
基于MF1 ICS50實(shí)現(xiàn)電子錢包功能提高IC卡的可靠性操作
IC卡(Integrated Circuit Card)又稱為“集成電路卡”,是將一個(gè)集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中,封裝成卡的形式,其外形與覆蓋磁條的磁...
全集成式MMIC和混合封裝式放大器兩種設(shè)計(jì)方案分析
橋接T拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是Zobel網(wǎng)絡(luò)的修改版,可以在輸入端提供恒定阻抗。用于匹配晶體管輸入端的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖4所示。該電路的匹配設(shè)計(jì)可在30MHz至2700MH...
ASA測(cè)試的原理、特點(diǎn)應(yīng)用及實(shí)現(xiàn)方法
由于單個(gè)器件可以看成最簡(jiǎn)單的電路板電路,所以ASA技術(shù)也能夠用于檢測(cè)電子元器件的好壞。尤其是它不涉及器件功能,不受器件封裝限制,成為許多用戶檢測(cè)大規(guī)模、...
基于CORBA模型下的電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)按模塊化的組件思想來(lái)設(shè)計(jì),根據(jù)各功能模塊所起作用可將它們分為四個(gè)層次:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備層、系統(tǒng)設(shè)備接口支持層、系統(tǒng)業(yè)務(wù)處理層和系統(tǒng)管理層。圖1為系統(tǒng)...
2018-12-30 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集器 2707 0
采用MC9RS08KA2微處理器實(shí)現(xiàn)家電紅外遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在空調(diào)和許多家電應(yīng)用中,常常使用無(wú)線數(shù)據(jù)接口(如紅外通信)來(lái)發(fā)送和接收數(shù)據(jù),在紅外通信中基本的要求是:待機(jī)模式低功耗,低電壓操作,低成本,簡(jiǎn)易的代碼調(diào)制...
2020-04-26 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)封裝微處理器 1819 0
讀寫器PCD的專用芯片SLF9000的原理及性能特點(diǎn)
ISO14443標(biāo)準(zhǔn)制定了非接觸式射頻卡(PICC)和讀寫器(PCD)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口標(biāo)準(zhǔn)TYPE A和TYPE B。隨著非接觸智能卡研究、開發(fā)和...
AD9284雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性及應(yīng)用
AD9284是一款雙通道8位單芯片采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),支持同步工作模式,專門針對(duì)低成本、低功耗和易用性進(jìn)行了優(yōu)化。各ADC的轉(zhuǎn)換速率高達(dá)250 M...
2019-06-08 標(biāo)簽:電源封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2904 0
MGA-31589和MGA-31689瓦特增益模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用
Avago 推出的MGA-31589和MGA-31689 0.5瓦特增益模塊具備高線性、高增益、卓越的增益平坦度以及低功耗特性。MGA-31589增益模...
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝無(wú)線移動(dòng)通信 7162 0
扇出型晶圓級(jí)封裝是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器,射頻收發(fā)器和電源管理IC,從而實(shí)現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動(dòng)無(wú)線設(shè)備。因?yàn)?..
LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試,批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...
什么是射頻封裝?射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感,已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無(wú)源器件的嵌入,如獨(dú)立RCL或...
大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標(biāo)準(zhǔn)演化而來(lái)。因此,在MOEMS中采用體和表面微機(jī)械加工及高產(chǎn)量的微機(jī)械加工(HARM)技術(shù)。但有管芯尺...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...
VCSEL有別于邊發(fā)射激光器,而是從表面發(fā)光,能大幅度簡(jiǎn)化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測(cè)試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優(yōu)于LED...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
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