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標(biāo)簽 > 拋光
拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對工件表面進(jìn)行的修飾加工。
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針對12英寸大硅片拋光后的清洗,化學(xué)品選擇需兼顧污染物類型、硅片表面特性、工藝兼容性、環(huán)保安全等多重因素,核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)高潔凈度、低表面損傷,并適配后續(xù)...
拋光設(shè)備的核心自動化配置要求和關(guān)鍵工藝參數(shù)
在半導(dǎo)體器件規(guī)?;慨a(chǎn)過程中,拋光設(shè)備的自動化水平直接決定生產(chǎn)效率、工藝穩(wěn)定性與作業(yè)安全性,需同時滿足交互便捷性、運(yùn)行可視化、安全可控性等核心訴求。
氬離子拋光技術(shù)通過電場加速產(chǎn)生的高能氬離子束,在真空環(huán)境下對樣品表面進(jìn)行可控的物理濺射剝離。與傳統(tǒng)機(jī)械制樣方法相比,其核心優(yōu)勢在于:完全避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致...
氬離子拋光技術(shù)作為一項(xiàng)前沿的材料表面處理手段,憑借其高效能與精細(xì)加工的結(jié)合,為多個科研與工業(yè)領(lǐng)域帶來突破性解決方案。該技術(shù)通過低能量離子束對材料表面進(jìn)行...
碳化硅 TTV 厚度在 CMP 工藝中的反饋控制機(jī)制研究
一、引言 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝是實(shí)現(xiàn)碳化硅(SiC)襯底全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),對提升襯底質(zhì)量、保障后續(xù)器件性能至關(guān)重要。總厚度偏差(TTV)作為衡...
樣品切割和拋光配溫控液氮冷卻臺,去除熱效應(yīng)對樣品的損傷,有助于避免拋光過程中產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的樣品融化或者結(jié)構(gòu)變化,氬離子切割制樣原理氬離子切割制樣是利...
化學(xué)機(jī)械拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中關(guān)鍵的功能性耗材,其本質(zhì)是一個多組分的液體復(fù)合體系,在拋光過程中同時起到化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械研磨的雙重作用,目的是...
氬離子拋光技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表面處理方法,該技術(shù)的核心原理是利用氬離子束對樣品表面進(jìn)行精細(xì)拋光,通過精確控制離子束的能量、角度和作用時間,實(shí)現(xiàn)對樣品...
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
類別:機(jī)電一體化技術(shù)論文 2018-02-04 標(biāo)簽:拋光 1.4k 0
基于PLC技術(shù)的機(jī)器人自由曲面拋光控制立即下載
類別:機(jī)械制造論文 2011-06-30 標(biāo)簽:機(jī)器人PLC自由曲面 1.4k 0
半導(dǎo)體國產(chǎn)替代材料 | CMP化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Planarization)
一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平...
全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供?附CMP拋光材料企業(yè)盤點(diǎn)與投資邏輯(21361字)
(CMP)DSTlslurry斷供:物管通知受臺灣出口管制限制,F(xiàn)ab1DSTSlury(料號:M2701505,AGC-TW)暫停供貨,存貨僅剩5個月...
2025-07-02 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 5.3k 0
獲悉,近日,北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售總監(jiān)梁浩先生出席了由DT新材料主辦的“第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會”,并分享了《精密磨拋技術(shù)在金剛石材料...
半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域,尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中,研磨(Grinding)與拋光(Polishing)技術(shù)直接決定了器件的性能和良...
SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)
需要指出的是,CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中,拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成易于拋光的軟化層。拋光...
神工股份:硅零部件業(yè)務(wù)訂單飽滿,是北方華創(chuàng)和中微公司供應(yīng)商
潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產(chǎn)品在生產(chǎn)能力計(jì)劃、研究開發(fā)能力、技術(shù)儲備、顧客普及等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平?!蹦壳?,這項(xiàng)工作仍處于產(chǎn)能提高和業(yè)務(wù)拓展階...
2023-12-11 標(biāo)簽:監(jiān)測系統(tǒng)拋光半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0
芯秦微獲A+輪融資,用于化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)線建設(shè)
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是目前最主流的晶圓拋光技術(shù),拋光過程中,晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求,選擇符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規(guī)模將達(dá)到25億美元
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...
2023-09-14 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 2k 0
機(jī)器人復(fù)雜曲面打磨拋光主軸 全自動高精度打磨很簡單
速科德Kasite打磨拋光主軸主要對高精度零件的加工處理,如汽車零部件、光纖接插件陶瓷加工、義齒加工雕銑等行業(yè)。這些高精度零件如果在拋光打磨過程中稍有誤...
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