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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
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英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動(dòng)創(chuàng)新
摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环5靡嬗谛鹿?jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
北京時(shí)間5月3日凌晨消息,據(jù)美國(guó)IT網(wǎng)站ComputerWorld報(bào)道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計(jì)算機(jī)行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore s...
2012-05-03 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律計(jì)算機(jī) 862 1
在汽車這個(gè)規(guī)?;?yīng)最顯著的領(lǐng)域,上一個(gè)經(jīng)歷過「從高價(jià)格、低滲透率到低價(jià)格、高滲透率」的是動(dòng)力電池行業(yè),如今輪到了激光雷達(dá)。 李遠(yuǎn)認(rèn)為,激光雷達(dá)是...
黑田忠宏先生(以下簡(jiǎn)稱黑田):摩爾先生在2003年的一次國(guó)際會(huì)議上的演講中斷言“(集成電路上晶體管數(shù)量的增加)不會(huì)永遠(yuǎn)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。” 不過,他接著表示...
先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝
相比之下,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%,達(dá)到 575 億美元??傮w而言,封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% ...
多位產(chǎn)學(xué)研界大咖齊聚深圳,論劍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝發(fā)展之道!
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來,先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?!靶酒瑖?guó)產(chǎn)化...
英特爾迎來知天命之年,對(duì)于它來說,這是一個(gè)重要的里程碑。與其他公司相比,英特爾更是芯片的同義語。了解英特爾的人,都應(yīng)當(dāng)知道摩爾定律——過去半個(gè)世紀(jì)以來,...
產(chǎn)業(yè)觀察:芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律
來源:中國(guó)電子報(bào) 戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?,業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來如何演進(jìn)的分析再次多了起來。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾Mo...
從離散到聚合 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢(shì)
2015年,一股并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì),達(dá)成意向的并購市值接近1600億美元,其中超過1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導(dǎo)體行...
在我們對(duì) Intel Xeon 和 Xeon SP 服務(wù)器 CPU 系列的性能和價(jià)格/性能進(jìn)行了我們自己的分析后一天,這兩個(gè)圖表突然出現(xiàn),其中標(biāo)準(zhǔn)的主流...
芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況
摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約,也對(duì)Chipl...
更快的處理器和復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備讓芯片在實(shí)現(xiàn)理想的性能方面有巨大壓力。隨著芯片設(shè)計(jì)逐漸延伸到40nm以下,甚至達(dá)到28nm,受晶圓的極端漏電流效應(yīng)影響,芯片...
半導(dǎo)體行業(yè)的整合并夠是因?yàn)橹圃旒夹g(shù)發(fā)展放緩?
追求摩爾定律要求復(fù)雜的制造工藝,該工藝高昂的成本超過了由此帶來的成本節(jié)約,在制造成本不再具備優(yōu)勢(shì)的時(shí)候,規(guī)?;a(chǎn)和技術(shù)壁壘就顯得尤其重要,所以整合與并...
與ARM強(qiáng)化合作,英特爾晶圓代工騰飛的節(jié)奏?
在英特爾制造日,英特爾發(fā)布了10nm晶圓。通過采用超微縮技術(shù)(hyper scaling),英特爾10納米制程工藝擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間...
臺(tái)積電/英特爾等半導(dǎo)體老將剖析芯片產(chǎn)業(yè)
在日前于美國(guó)硅谷舉行的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)年度晚宴上,來自半導(dǎo)體大廠的資深高層們表示,芯片產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)一段路要走,卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑...
臺(tái)積電發(fā)布自有7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程
在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上,臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體,可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝...
ASIC硬件模組升級(jí),助推下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展
加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會(huì)上指出,大型...
2014-09-01 標(biāo)簽:ASIC摩爾定律數(shù)據(jù)中心 777 0
英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面,從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先,它讓電流通過更寬、電阻更小的互連,可減...
7月業(yè)內(nèi)標(biāo)桿企業(yè)將共赴蘇州之約,碰撞“芯”火花
來源:半導(dǎo)體芯科技 SiSC 在過去的半個(gè)多世紀(jì)里,半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展一直在摩爾定律的指引下循規(guī)蹈矩。制造工藝節(jié)點(diǎn)逼近納米極限甚至跨過納米門檻后,晶體管...
2022-06-20 標(biāo)簽:摩爾定律 773 0
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