導(dǎo)熱硅脂怎么選？七大核心參數(shù)硬核解析

1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中，導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的，堪稱散熱性能的“核心引擎”，其單位為W/(m?K)。這個參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力，...

2025-09-04 標(biāo)簽：散熱器熱阻導(dǎo)熱硅脂 4.5k 0

各主機廠車型的熱管理系統(tǒng)

高溫時， 依靠電池?fù)Q熱器， 靠制冷劑給電池強制冷卻。中溫時， 依靠四通換向閥將電池回路與電驅(qū)回路串聯(lián)， 通過前端低溫散熱器散熱， 可以節(jié)省電動壓縮機功耗。

2024-04-07 標(biāo)簽：冷卻控制系統(tǒng)散熱器特斯拉 4.4k 0

影馳GeForce RTX 4070 Ti SUPER詳細(xì)評測

在顯存部分，RTX 4070 Ti SUPER配置的是16GB/256bit/21Gbps規(guī)格的GDDR6X顯存，總帶寬約為672GB/s，相比RTX ...

2024-01-26 標(biāo)簽：編碼器NVIDIA散熱器 4.3k 0

半導(dǎo)體電子元器件的散熱解決方案

在電子設(shè)備設(shè)計中，除了性能提高和可靠性增加必須要求電子設(shè)備具有良好散熱性能以外，消除噪聲、減少能量消耗、降低設(shè)備造價也需要有良好的散熱。如果設(shè)備通過某種...

2023-10-31 標(biāo)簽：電子元器件散熱器數(shù)據(jù)中心 4.3k 0

九州風(fēng)神大霜塔AG620數(shù)顯版風(fēng)冷散熱器評測

大霜塔AG620數(shù)顯版兩側(cè)鰭片進(jìn)行了抬高，能夠與絕大部分帶散熱馬甲的內(nèi)存兼容。

2024-02-20 標(biāo)簽：處理器散熱器風(fēng)扇 4.3k 0

鋰離子電池模擬器布局注意事項快速指南

Maxim在應(yīng)用筆記4322“簡化鋰離子（Li+）電池充電器測試”中描述了鋰離子（Li+）電池仿真電路。雖然Maxim不銷售該電路的評估板，但公司已收到...

2023-02-07 標(biāo)簽：鋰離子電池充電器散熱器 4.2k 0

貼片電阻的功率降額

引言：電阻器可施加的最大功率會隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30％以內(nèi)”等條件來進(jìn)行設(shè)計，在引腳型電阻...

2023-06-16 標(biāo)簽：散熱器功率電阻貼片電阻器 4.2k 0

AMB通用技術(shù)問題—翹曲及其解決方案

AMB陶瓷覆銅基板是一個復(fù)合結(jié)構(gòu)：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導(dǎo)熱性能也存在差異。

2023-07-08 標(biāo)簽：散熱器IGBTSiC 4.2k 0

360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通?？梢酝ㄟ^第三方評測查詢到，比如《微型計算機》在評測處理器時會對其功耗進(jìn)行測試。建議有超頻需求的高端平臺的用戶選擇300W以上散熱功耗...

2023-05-30 標(biāo)簽：處理器散熱器 4.2k 0

散熱技術(shù)的演進(jìn) | 熱管、VC(Vapor chamber)

摘要：由于利用介質(zhì)潛熱，以熱管、VC（VaporChamber）為代表的相變傳熱技術(shù)具有顯著高于導(dǎo)熱、對流的換熱系數(shù)和散熱能力，是解決日益增長的產(chǎn)品散熱...

2024-08-01 標(biāo)簽：芯片散熱器散熱系統(tǒng) 4.1k 0

2023-04-28 標(biāo)簽：變頻器散熱器電視機 4.1k 0

梳理一下車規(guī)級IGBT模塊封裝趨勢

電動汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。

2023-10-24 標(biāo)簽：電動汽車散熱器IGBT模塊 4.1k 0

如何實現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計與開發(fā)呢？

為滿足快速發(fā)展的電動汽車行業(yè)對高功率密度 SiC 功率模塊的需求，進(jìn)行了 1 200 V/500 A 高功率密度三相 全橋 SiC 功率模塊設(shè)計與開發(fā)，...

2024-03-13 標(biāo)簽：電動汽車散熱器SiC 4.1k 1

IGBT功率模塊的熱阻網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和散熱系統(tǒng)設(shè)計研究

隨著絕緣柵雙極晶體管（IGBT ）向高功率和高集成度方向發(fā)展，在結(jié)構(gòu)和性能上有很大的改進(jìn)，熱產(chǎn)生問題日益突出，對散熱的要求越來越高，IGBT 芯片是產(chǎn)生...

2023-07-27 標(biāo)簽：PCM散熱器IGBT 4.1k 0

這么小的一塊芯片是如何能承受上百安的電流？

就拿最常見的電腦主板的CPU來舉例，Intel QX6850 CPU 設(shè)計可承受的最大工作電流為125***

2023-09-05 標(biāo)簽：MOSFET場效應(yīng)管散熱器 4k 0

TEC效率與散熱器熱阻抗之間的關(guān)系，你了解多少？

半導(dǎo)體致冷器（TEC）很常見，看起來也很簡單，但簡單且非常準(zhǔn)確的設(shè)計模型和方程卻并不常見。這種設(shè)計模型在各種應(yīng)用中都發(fā)揮了很好的作用，其輸入僅需要典型T...

2024-02-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體散熱器TEC 3.9k 0