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Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業(yè),為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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新思科技Fusion技術助力三星7LPP EUV工藝降低功耗、縮小面積并提高性能
新思科技設計事業(yè)部營銷與商務開發(fā)副總裁Michael Jackson表示:“我們與三星的工具和參考流程合作重點在于使設計人員能夠使用三星最新的EUV 7...
AI芯片市場將爆發(fā)至近200億美元 市場蛋糕如何爭奪
AI計算正處于爆發(fā)增長期,國際權威基金評級機構Morningstar預測,2021年全球AI芯片市場規(guī)模將可能超過200億美元。但這塊不斷變大的蛋糕,因...
新思科技公司(Synopsys)日前宣布:深受中國集成電路設計業(yè)者廣泛歡迎的Synopsys用戶大會暨技術研討會(SNUG)中國站將再次在五月在國內三地...
2018-06-02 標簽:新思科技 1361 0
近年來,車聯(lián)網、無人駕駛汽車等依托于新技術的汽車應用發(fā)展迅猛。隨著物聯(lián)網技術日漸成熟,車聯(lián)網服務將逐步實現(xiàn)車內、車與人、車與車、車與路、車與服務平臺的多...
新思科技最新的業(yè)務發(fā)展方向——軟件質量與安全
從硬件,到軟件,再到“安全的軟件”,尤其在物聯(lián)網設備數(shù)量開始爆發(fā)式增長,同時安全威脅日益嚴峻的今天,指導著新思科技最新的業(yè)務發(fā)展方向——軟件質量與安全。...
2018-01-18 標簽:新思科技 1781 0
在人臉識別技術的對比下,屏下指紋可能最能適應目前的市場。技術的難題已經解決,市場的爆發(fā)只是時間的問題。那么在未來除了除了屏下指紋技術以外,傳感器行業(yè)哪些...
新思科技憑借靜態(tài)分析解決方案榮獲靜態(tài)應用安全測試最高分
新思科技靜態(tài)分析在2017年第四季度靜態(tài)應用安全測試中“現(xiàn)有產品”和“策略”類別都獲得了最高分。被Forrester Wave評為靜態(tài)應用安全測試領導者。
本次大師班面向示范性微電子學院的青年教師,以及碩士博士研究生、博士后等在校學生,同時也面向產業(yè)技術精英。參與本次大師班將可以在火熱的盛夏之季與學界大牛,...
新思科技建全球研發(fā)武漢產業(yè)園 預計2019年建成投用
昨日,全球領先的半導體設計公司美國新思科技,在武漢未來科技城動建全球研發(fā)武漢產業(yè)園。另悉,總投資達1600億元的長江存儲器項目,也將于本月在未來科技城動...
2016-12-13 標簽:新思科技 978 0
半導體設計公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 (High Performance Compu...
Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產品組合,新增DSI和CSI-2設備控制器
Synopsys的IP和原型設計營銷副總裁John Koeter表示:“MIPI接口廣泛應用于移動設備、汽車和物聯(lián)網等應用領域,以滿足不斷增加的對高帶寬...
Synopsys適用于Juno ARM開發(fā)平臺的全新HAPS適配器加速軟件初啟
ARM媒體處理群組產品營銷副總裁Jakub Lamik表示:“隨著ARM生態(tài)系統(tǒng)提供的SoC設計越來越復雜,越來越側重性能、效率和可擴展性,亟需像HAP...
新思科技推出全新定制設計解決方案Custom Compiler
Custom Compiler?將定制設計任務時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時,消弭了FinFET的生產力差距。
來自華中科技大學與西安電子科技大學的莘莘學子匯聚武漢,共展Synopsys ARC處理器的精妙物聯(lián)網與嵌入式應用
Synopsys Galaxy設計平臺支撐了90%的FinFET設計量產
美國加利福尼亞州山景城,2015年3月-- 新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其 Galaxy? D...
摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進,或許...
新思科技力助炬力集團為平板電腦市場帶來了性能和功耗均衡的系列多核處理器
2013年9月—全球領先的電子器件和系統(tǒng)設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:S...
近半年來,由于晶圓代工制程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(硅智財)業(yè)者,必須與晶圓代工業(yè)者有更為深入的合作,就各自的專長彼此...
Imagination的優(yōu)化設計套件 (DOK) 可提供顯著的硅 PPA 效益,并縮短設計周期時間
2013 年 8 月 22日 —— 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布...
2013-08-22 標簽:新思科技PowerVRImagination 1207 0
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