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晶圓代工

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晶圓代工技術(shù)

封裝對高頻芯片設(shè)計有何影響嗎?

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為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例:它由一個EM器件(一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標(biāo)簽:IC電感器芯片設(shè)計 3541 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來?

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在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn),三星在先進(jìn)工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標(biāo)簽:英特爾asic臺積電 1509 0

IC設(shè)計業(yè)市場疲軟,臺積電成熟制程屈服降價

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率,大砍明年首季報價,幅度達(dá)兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達(dá)1...

2023-11-28 標(biāo)簽:微控制器臺積電IC設(shè)計 657 0

晶圓代工各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么?

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在實際應(yīng)用中,由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候,高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、86...

2023-09-21 標(biāo)簽:處理器高通晶圓代工 1331 0

IC設(shè)計行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

在IC設(shè)計領(lǐng)域,大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落,將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動IC(LDDI)跌...

2023-08-24 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計晶圓代工 474 0

成熟制程變相降價 下半年預(yù)期不容樂觀

 在成熟制程緊缺時期,成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時,價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過一番討價...

2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1576 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

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和高通等領(lǐng)先芯片公司不進(jìn)行自己的制造,目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示,預(yù)計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵客戶。

2023-06-27 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 387 0

晶圓代工廠如何突破物理極限提升光刻技術(shù)?

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EUV微影技術(shù)的落實延續(xù)了摩爾定律的壽命,這里的EUV指的其實是一種紫外光源,跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來,EUV的波長更短,因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 標(biāo)簽:摩爾定律晶圓代工光刻技術(shù) 745 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)

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在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi),特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo),不完全依賴縮小晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”),通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標(biāo)簽:晶圓代工晶圓制造 713 0

芯片設(shè)計晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計eda晶圓代工 1405 0

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將陷入先進(jìn)設(shè)備求購無門困境?

日本和荷蘭對美國限令的附和,意味著未來很長一段時間內(nèi),我國很難從海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中順利進(jìn)口先進(jìn)設(shè)備。

2023-03-03 標(biāo)簽:晶圓代工芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1405 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點和應(yīng)用

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當(dāng)MCU需求激增時,8英寸晶圓往往會生產(chǎn)更多的MCU,而不是價格較低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定,因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標(biāo)簽:mcu晶圓gpu 9241 0

半導(dǎo)體組合式可靠性檢查的IC設(shè)計驗證解析

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雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要因素,但隨著交通運輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備,對于能夠在設(shè)計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作...

2021-04-17 標(biāo)簽:模擬電路IC設(shè)計電平轉(zhuǎn)換器 5035 0

早期階段芯片級物理驗證同步 SoC 設(shè)計方案解析

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鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團(tuán)隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝...

2021-01-30 標(biāo)簽:soc晶圓代工芯片分析 3207 0

納米制程是什么?

三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭,然而 14 納米與 16 ...

2019-10-14 標(biāo)簽:芯片晶圓代工納米制程 1.6萬 0

關(guān)于晶圓代工的分析介紹

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通過梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn),IC設(shè)計環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術(shù)壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價,PE水平普遍較高,加上輕資...

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 8972 0

簡要說明潛在的第二大晶圓代工巨頭的發(fā)展分析

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此外中芯國際還與日本凸版印刷株式會社成立了合資公司凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司(TSES),于2014年建成國內(nèi)首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)...

2019-09-02 標(biāo)簽:圖像傳感器物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 5150 0

半導(dǎo)體是支撐科技浪潮發(fā)展的基石

從電子商務(wù)、金融到醫(yī)療、法務(wù),所有產(chǎn)業(yè)正面臨著大規(guī)模的劇變??萍嫉睦顺碧峁└憷纳鐣?,為人類生活帶來了無限的可能;支撐這一切發(fā)展的基石,就是「半導(dǎo)體」。

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 5520 0

SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告

目前,以封裝材料為主的中國集成電路材料市場于2016年成為第二大材料市場,2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產(chǎn)能增長,中國材料市...

2018-09-07 標(biāo)簽:集成電路晶圓代工 5536 0

歷史沿革:晶圓代工起始之爭、產(chǎn)業(yè)分工帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè),晶圓代工市占率高達(dá) 54%。2017年資本額86 億美元,市值約2113 億美元 (2018/7)。2017年營...

2018-08-14 標(biāo)簽:芯片晶圓代工 7599 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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