9月5日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年Q2全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了56.4%的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導(dǎo)體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進（1.2%）、晶合集成（1%）。

可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？

以下為針對各家公司的具體分析。

?01 臺積電 臺積電的優(yōu)勢

臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的優(yōu)勢主要有三點，即制程工藝先進、良率高和產(chǎn)能龐大。

首先看臺積電的先進制程優(yōu)勢。臺積電為幾乎全世界主要芯片開發(fā)商制造芯片，包括蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。緊密地客戶關(guān)系給臺積電提供了強大的抵御外來風險能力。根據(jù)其2023年Q2財務(wù)報告顯示，臺積電5nm制程占季度晶圓銷售金額的30%；7nm制程占23%，兩者共占據(jù)臺積電第二季度營收的53%。

5nm是臺積電最大營收的制程工藝，這一制程工藝在量產(chǎn)初期的主要客戶是蘋果，隨后又有更多的客戶轉(zhuǎn)入，包括AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、賽靈思等，眾多大客戶的爭搶導(dǎo)致臺積電5nm連連爆單。隨后隨著ChatGPT的爆火，帶動AI芯片和服務(wù)器處理器芯片、HPC領(lǐng)域客戶投片量增加，5nm需求再次直線拉升。臺積電的7nm技術(shù)不僅適用于PC、平板電腦和智能手機，還適用于數(shù)據(jù)中心、汽車以及為人工智能執(zhí)行復(fù)雜的訓(xùn)練和推理。

其次看臺積電的良率優(yōu)勢。臺積電始終在先進制程上獲得客戶的青睞，并且在市場占有率上持續(xù)領(lǐng)先，產(chǎn)品良率是其中的關(guān)鍵。據(jù)悉，該公司7nm制程在量產(chǎn)開始3個季度后，其不良率降至每平方厘米0.09，5nm制程量產(chǎn)初期，不良率低于同期的7nm，缺陷密度大約為每平方厘米0.10~0.11，隨著5nm芯片量產(chǎn)進程的推進，不良率降至0.10以下。

在實際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。

最后，看臺積電的產(chǎn)能優(yōu)勢。作為全球晶圓代工巨頭，臺積電擁有著世界最龐大的晶圓制造產(chǎn)能，公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過1500萬片12英寸等效晶圓。具體來看，臺積電在中國臺灣設(shè)有5座12英寸超大晶圓廠、四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，并擁有南京公司12英寸晶圓廠、WaferTech美國子公司的一座12英寸晶圓廠、中國大陸公司松江8英寸晶圓廠產(chǎn)能。不僅如此，近期臺積電還在加緊步伐在中國臺灣和日本新建工廠。

臺積電的劣勢

首先，地緣政治的不穩(wěn)定是臺積電面臨的第一大難題。 根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，臺積電占據(jù)全球半導(dǎo)體代工54%的市場份額，其中超過一半的營收來自美國客戶。這也意味著隨著地緣政治摩擦，臺積電難以再單純遵循經(jīng)濟規(guī)律。之后在2022年底，應(yīng)美國邀約臺積電赴美建廠。據(jù)悉臺積電在亞利桑那設(shè)立晶圓廠的成本預(yù)計比中國臺灣高出至少50%。這也正印證了今日的現(xiàn)狀：亞利桑那州晶圓廠建設(shè)進程延宕，臺積電也與當?shù)毓g相互指責、摩擦不斷。

其次，臺積電自身也面臨和三星的競爭，雖然臺積電在全球芯片代工企業(yè)中，占據(jù)絕對的地位，不過三星?在4nm和3nm芯片制程方面取得的良率突破，也給臺積電帶來了競爭壓力。三星表示正在奮力趕超臺積電。值得注意的是，英特爾也多次表示計劃2024年做好20A、18A工藝的投產(chǎn)準備，想來英特爾的先進制程發(fā)展路線圖也將給臺積電帶來一定的壓力。

最后，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展也對臺積電的市場份額造成擠壓。在成熟工藝市場，臺積電的技術(shù)以及產(chǎn)能優(yōu)勢正在被無限縮小。要知道，中國大陸這幾年可是在28nm制程卯足了勁。

?02 三星 在尖端晶圓制造領(lǐng)域有三大強者，第一家是臺積電，第二家是三星，第三家是英特爾。不過目前進入3nm之爭的，只有前兩家。

臺積電作為行業(yè)龍頭當之無愧，但是既然臺積電擁有百般優(yōu)勢，為何還有眾多芯片設(shè)計廠商的訂單流向三星呢？與臺積電相比，三星又有哪些優(yōu)勢？

三星的優(yōu)勢

出貨量大且價格相對便宜是三星的一大亮點。還記得在芯片工藝進入3nm制程之時，黃仁勛曾吐槽：“現(xiàn)在的芯片代工不是貴一點點，而是巨幅漲價?！逼鋵嵲缭?nm階段，三星就曾靠“大大低于”臺積電的報價爭取到英偉達，之后三星3nm GAA工藝的價格雖然也迎來了上漲，但是三星作為追趕者，它的3nm價格還是比臺積電便宜不少，因此三星的3nm趁機獲得了部分訂單。

除了更低的價格，另一個驅(qū)使眾芯片設(shè)計廠商選擇三星的原因為蘋果作為臺積電“財大氣粗”的大客戶自然獲得訂單優(yōu)先權(quán)，畢竟臺積電的先進制程產(chǎn)能也是有限的，承接蘋果之后，也難以滿足眾廠商的所有訂單需求。彼時自然有一些訂單會流向可以穩(wěn)定供貨的三星。

此外，三星還有一個隱形的利好，即芯片設(shè)計廠商絕不會希望芯片代工廠一家獨大，因為倘若臺積電獨家稱霸，必然會導(dǎo)致代工價格高企。

三星的劣勢

眾所周知，三星最大的劣勢即良率問題。

據(jù)悉，三星自5nm制程開始一直存在良率問題，在4nm和3nm工藝上情況變得更加糟糕。在早期的SF4E工藝正式量產(chǎn)商用后，由于良率相對較低的問題，最終使得三星電子的4nm最大客戶高通的后續(xù)驍龍旗艦處理器的訂單都交給了臺積電代工。

不過，近期三星也傳來了積極進展。HiInvestment&Securities研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了4nm工藝的成品率”，報道稱，三星電子今年4nm工藝成品率超過75%、3nm工藝成品率超過60%。從今年下半年開始，智能手機、PC等設(shè)備的核心芯片向3nm演進，在臺積電方面無法完全消化3nm工藝訂單的情況下，三星電子的良率提升無疑增加了為高通、英偉達等公司芯片代工的機率。

?03 格芯 格芯的優(yōu)勢

格芯總部位于美國，是從AMD公司分拆出來的芯片代工廠，加上阿布達比創(chuàng)投基金(ATIC)合資成立。AMD僅持有8.8%股份，余下大部分由ATIC持有。

ATIC的資金支持就是格芯的一大優(yōu)勢。借助背后石油金主ATIC的資金優(yōu)勢，2010年格芯收購了新加坡的特許半導(dǎo)體晶圓廠，此次收購使格芯在新加坡?lián)碛辛?00和300mm晶圓廠，并擁有大約200個客戶，成為僅次于臺積電和聯(lián)電的世界第三大晶圓代工廠。

產(chǎn)能優(yōu)勢是格芯的第二大優(yōu)勢。格芯的足跡遍布全球，在三大洲擁有五個制造基地，擁有約15000名員工和約10000項全球?qū)＠?020年晶圓出貨量超200w片。

差異化競爭的戰(zhàn)略是格芯的第三大優(yōu)勢。與聯(lián)電一樣，格芯同樣放棄了先進制程的研發(fā)。2018年格芯就意識到，通過建造更清潔的潔凈室和購買單位數(shù)的EUV***等晶圓廠工具，它仍然可以滿足70%的市場需求。相反，該公司將放棄追逐先進工藝而節(jié)省下來的資金，用于從現(xiàn)有工藝節(jié)點中開發(fā)更多功能。隨后格芯進行持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)了一種替代NVM技術(shù)——MRAM（磁性RAM）模塊。將閃存擴展到了28nm以下，該MRAM模塊可用于格芯的12nmFinFET和22nmFDX平臺。

在模擬射頻芯片領(lǐng)域，格芯已轉(zhuǎn)向射頻SOI和SiGe晶體管，以將晶體管單位增益頻率（fTs）推向太赫茲，還宣布了一個名為格芯 Connex的RF元平臺，該平臺包含該公司的RF SOI、FDX、SiGe 和 FinFET平臺的元素。再一個是硅光子芯片，格芯推出了SiPh平臺，該平臺使格芯能夠制造結(jié)合了光子發(fā)射器和檢測器、硅光波導(dǎo)、射頻組件和高性能CMOS邏輯的單片器件。格芯采用各向異性蝕刻在單片硅光子芯片中創(chuàng)建精確的V形槽，以簡化直接、無源光纖對準和連接。

美國芯片回流政策支持是格芯的第四大優(yōu)勢。自2009年從AMD分拆出來，成為純晶圓代工廠商以來，在諸多榜單中，格芯就一直穩(wěn)定地排在臺積電和三星之后，而聯(lián)電穩(wěn)定在第四位，排名順序極少發(fā)生變化。然而在2020年底聯(lián)電實現(xiàn)了對格芯的逆襲，占據(jù)第三寶座。然而從2023年公布的全球晶圓廠代工排名來看，格芯又再次超越聯(lián)電。

自從2022下半年市況反轉(zhuǎn)以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，使格芯業(yè)績穩(wěn)步上升。這在一定程度上反應(yīng)出美國限制中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并讓芯片制造業(yè)回流到美國本土效應(yīng)對格芯的業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

格芯表示將繼續(xù)把注意力集中在成熟制程上。

格芯的劣勢

從行業(yè)發(fā)展看，臺積電等頭部廠商的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢正進一步擴大。從政策紅利看，美國政府已邀請臺積電和三星赴美投資建廠，相比而言，格芯的優(yōu)勢沒那么明顯。

此外，中國半導(dǎo)體市場如今已成為全球晶圓代工的必爭之地，然而格芯在中國并沒有運營代工廠。格芯在招股書中稱，自己能“幫客戶減少地緣政治風險”，同樣它也失去了中國這一肥沃的土地。

格芯的劣勢還有一點，即成熟制程代工競爭壓力巨大。從榜單排名來看，全球十大晶圓代工廠中除了榜首兩位，剩下的諸多公司都在成熟制程角逐，群雄而爭之的市場可見競爭壓力有多大。

?04 聯(lián)電 在過去，聯(lián)電和所有半導(dǎo)體大廠一樣，致力于先進制程技術(shù)開發(fā)。不過近年來，聯(lián)電運營方向已經(jīng)改變，新方向?qū)⒁詣?chuàng)造獲利為主。

聯(lián)電的優(yōu)勢

深耕28/22納米是聯(lián)電的第一個優(yōu)勢。2018年8月，聯(lián)電宣布停止12nm以下先進工藝研發(fā)，更加看重投資回報率，而不是盲目追趕先進制程，成為全球第一家宣布放棄先進工藝研發(fā)的晶圓代工廠。聯(lián)電放棄先進制程時，很多人都在質(zhì)疑這是否為明智之舉，但聯(lián)電不僅因此營收大漲，更是高瞻遠矚發(fā)現(xiàn)了當前需求暴漲的28nm等成熟制程的優(yōu)勢，提前一步深耕特色工藝，成為當下最機智的企業(yè)。

聯(lián)電28nm高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個領(lǐng)先開發(fā)并量產(chǎn)OLED驅(qū)動IC，在28nm高壓制程這一領(lǐng)域，聯(lián)電具有領(lǐng)先優(yōu)勢。22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯(lián)電推進的重點。相比28nm技術(shù)，22nm元件庫可以在相同性能下減少10%的芯片面積，或降低超過30%功耗，可滿足連接、移動、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和汽車等對低功耗有著很高需求的應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品。

2022年，聯(lián)電28nm和22nm制程營收年增超過56%，主要來自O(shè)LED面板驅(qū)動IC和影像信號處理器（ISP）的強勁需求。在面板驅(qū)動IC領(lǐng)域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機發(fā)光二極管驅(qū)動IC領(lǐng)域也居領(lǐng)先地位。此外，車用IC的業(yè)務(wù)量同比增長82%，并達到整體業(yè)務(wù)的9%。

積極扎根大陸本土市場是聯(lián)電的第二個優(yōu)勢。中國是全球最大的集成電路消費市場，但芯片自給率僅為30%。聯(lián)電把握機會，積極扎根本土市場。2014年，聯(lián)電與廈門市政府、福建省電子信息集團共同投資62億美元（約合人民幣442.4億元），成立了合資子公司廈門聯(lián)芯。其中，聯(lián)電持有廈門聯(lián)芯69.95%股權(quán)，大陸方面占股30.05%。廈門聯(lián)芯是聯(lián)電在大陸地區(qū)投資的首個12英寸廠。

聯(lián)電近年來積極推動兩岸融合發(fā)展。2020年—2022年，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)緊張問題。在此背景下，聯(lián)電及時向廈門聯(lián)芯增資35億元實現(xiàn)產(chǎn)能擴張和技術(shù)提升。

近日，聯(lián)電宣布，原計劃斥資48.58億元，從2022年起分三年向大陸合資股東回購聯(lián)芯12英寸廠的所有股權(quán)，現(xiàn)改為一次性完成交易，交易金額不變。

在國際貿(mào)易形式復(fù)雜多變的大環(huán)境下，聯(lián)電在合約規(guī)定時間內(nèi)完成對廈門聯(lián)芯的回購，且將原計劃分三年完成的收購改為一次性完成，讓產(chǎn)業(yè)界感受到聯(lián)電對中國大陸市場的充足信心，以及繼續(xù)深耕中國大陸市場的堅定決心。

聯(lián)電的劣勢

專注于成熟制程是聯(lián)電的優(yōu)勢，同樣也是聯(lián)電的劣勢。2021年芯片市場嚴重供不應(yīng)求之際，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，更是打響晶圓代工漲價第一槍。當年聯(lián)電的年度營收與毛利率都節(jié)節(jié)攀升。然而在市場從昌盛步入萎靡之際，專一的聯(lián)電也承受著嚴重的打擊。

為應(yīng)對行情的不景氣，聯(lián)電進行了嚴格的成本管控措施，并盡可能推遲部份資本支出，聯(lián)電2022下半年將部份資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元。可是，慘淡的市場大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預(yù)估，在多個競爭對手的降價策略下，致使聯(lián)電丟失了不少訂單。

相反，擁有先進制程技術(shù)的臺積電的日子要比這些專注于成熟市場的晶圓代工廠商舒服的多。

聯(lián)電的第二點劣勢就是在28nm這條道路中，參與者越來越多，競爭也愈發(fā)激烈。要知道，擁有28nm技術(shù)的廠商，有10多家，基本上Top10的廠商，都實現(xiàn)了28nm，大家在激烈的競爭，特別是前5大廠商，28nm都占非常重要的地位，臺積電也在回頭加碼28nm產(chǎn)能。再加上最近幾年28nm對于中國大陸廠商來說也是一個高頻詞。分食者眾多，聯(lián)電恐難穩(wěn)定維持自己的陣營。

?05 中芯國際 中芯國際對于大眾來說都比較熟悉，其是世界上為數(shù)不多的幾個可以提供完整的從成熟制程到先進制程的晶圓制造解決方案的純晶圓代工廠之一。

中芯國際的優(yōu)點

中芯國際有兩大優(yōu)點，第一點是28nm成熟制程布局較早，第二點是背靠全球最大的晶圓代工市場—中國。

眾所周知，28nm工藝市場需求巨大。2022年中芯國際宣布計劃斥資1700億元在北京、天津、上海、深圳建立多座28nm芯片廠。不只是中芯國際，臺積電和聯(lián)電也瞄準了28nm市場加速進行產(chǎn)能擴充。但是相比這些公司來說，中芯國際有著它的先天優(yōu)勢。

臺積電作為先進制程的霸者，在如今5G、HPC和AI浪潮下賺的盆滿缽滿，角逐成熟制程是臺積電的一步棋但并不是它的主力，要知道先進制程的利潤要比成熟制程要多得多；三星也面臨相似的境遇，再加上三星代工的客戶群體本就更偏向美方；再看格芯和聯(lián)電，格芯無意在中國大陸展開競爭，聯(lián)電雖然愈發(fā)重視中國大陸市場，但中芯國際作為中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者要具備更大的優(yōu)勢。再加上，中芯國際并未局限于28nm，一直在堅持新工藝的開發(fā)。

中芯國際的缺點

中芯國際的缺點同樣具有兩點，第一點是市場份額與臺積電差距較大。臺積電作為晶圓代工市場的龍頭，掌握了全球晶圓代工市場的絕大部分市場份額,這一點并非朝夕能及。第二點是制程水平有所限制。不過，對于其目前面臨的掣肘大眾都有所了解，在此不做過多贅述。

?06 華虹半導(dǎo)體 華虹的優(yōu)勢

作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

之所以特色工藝發(fā)展路線依然有市場，是因為并不是所有應(yīng)用都需要強大的處理性能。許多中低端的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等，對芯片的性能要求并不高，但對成本和功耗的要求卻非常嚴格。而這也是特色工藝發(fā)展路線所追求的目標。

因此，工藝的成熟度和穩(wěn)定性、工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類的豐富程度，將會是特色工藝的競爭制高點。

從營收上看，2023年Q2中芯國際銷售收入為15.60億美元，毛利為3.17億美元，毛利率達20.3%。華虹半導(dǎo)體2023年Q2銷售收入達6.314億美元，毛利率27.7%。

可以看到中芯國際的營收是華虹的2倍以上，但是毛利率卻低于華虹，原因在于中芯持續(xù)投入到先進制程的研發(fā)和建造，研發(fā)費用率和資本開支都遠大于華虹，而華虹所在的低端市場，變化較小，而且巨頭們都把重心放在搶奪高端市場上，反而給了華虹生存空間，加上低端市場的產(chǎn)能投入、設(shè)備折舊等都已經(jīng)大致完成，所以華虹的盈利能力處于相對高的水平。

即使在行業(yè)低迷的背景下，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)線仍然滿載。華虹半導(dǎo)體總裁唐均君曾對其Q2業(yè)績評論道:“截至第二季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術(shù)水準和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢，公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運營?！?/p>

華虹的缺點

在華虹半導(dǎo)體2022年全年的業(yè)績報告中可以看到，在工藝節(jié)點營收構(gòu)成上，華虹半導(dǎo)體主要集中在55nm以下的成熟工藝代工。其中≥0.35微米的工藝為華虹半導(dǎo)體最大的營收貢獻來源，占比高達39.1%；而55nm及65nm則是公司2022財年增長最快的技術(shù)節(jié)點，同比增長高達125%。

可以看到，華虹的特長點不屬于臺積電的先進制程也躲過了28nm的爭奪，這也是為何臺積電、中芯國際盡管在制程工藝方面跑在了前面，但是像華虹這類處于“第三梯隊”的企業(yè)仍有生存空間的原因。不過，隨著時間推移，更為先進制程的芯片有可能迅速替代當下華虹量產(chǎn)55nm的芯片，這也是華虹所面臨的風險。另外華虹的市占規(guī)模過小也是限制其發(fā)展的因素之一。

?07 高塔半導(dǎo)體 高塔半導(dǎo)體的優(yōu)勢和劣勢

高塔半導(dǎo)體是以色列的晶圓代工企業(yè)，在最新的全球晶圓代工市場排名第七。

高塔半導(dǎo)體的規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，該公司在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費類、工業(yè)設(shè)施級和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品。由于其特殊的能力及其在中國業(yè)務(wù)的布局，得到美國芯片巨頭英特爾的青睞。

有分析人士指出，盡管高塔半導(dǎo)體在代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)面窄且業(yè)務(wù)規(guī)模小，但能夠彌補英特爾在代工領(lǐng)域所缺乏的專業(yè)知識和客戶。據(jù)悉，高塔半導(dǎo)體正在為博通等大客戶代工生產(chǎn)芯片。不過就在今年的8月份英特爾突然宣布，終止對高塔半導(dǎo)體公司的收購交易，原因是無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準。

?08 力積電 力積電聚焦于成熟制程，大約在90到40nm制程之間?？梢钥吹?，從制程來看，力積電不敵臺積電與聯(lián)電，那么它究竟如何實現(xiàn)高速增長并坐到了中國臺灣半導(dǎo)體第三的寶座？

力積電的優(yōu)勢與劣勢

力積電的主營業(yè)務(wù)包括DRAM、Flash和晶圓代工是中國臺灣產(chǎn)能最大的存儲器芯片制造公司。它與聯(lián)電相似是“追求市場占有率，而非最先進技術(shù)”的半導(dǎo)體公司之一。盡管在芯片制程上落后于臺積電和聯(lián)電一大截，但力積電董事長黃崇仁還是通過技術(shù)上的積累為力積電找到了突破口。

其一便是邏輯與DRAM晶元堆疊技術(shù)3D WoW（3D Wafer on Wafer）。力積電與愛普合作研發(fā)，通過將臺積電生產(chǎn)的55nm CPU和自家38nm DRAM經(jīng)愛普公司異質(zhì)整合之后，實現(xiàn)了遠超先進制程的效能與速度，相比英偉達16nm處理器多出9倍效能的速度，相比AMD 7nm芯片還多出6倍運算速度，但卻比先進制程芯片價格更低。

其二，力積電還有一個降低成本占領(lǐng)市場的武器，那便是利用鋁制程來做芯片。相較于其他晶圓代工廠利用銅制程來制作芯片，鋁制程晶圓片的成本進一步降低，這也是力積電占領(lǐng)市場，提升毛利率的關(guān)鍵。

力積電與高塔半導(dǎo)體有一些類似的境遇，單一的業(yè)務(wù)面將導(dǎo)致公司承受風險的能力沒那么強。眾所周知，存儲市場本就是受半導(dǎo)體周期性波動影響較大的領(lǐng)域，倘若遇上存儲冷季，力積電的營收情況就會急速下滑。比如在過去一周年里存儲市場一蹶不振，力積電2023年Q2營收為新臺幣110.09億元，環(huán)比下降3.85%，同比暴跌49.57%，主業(yè)營業(yè)虧損6600萬新臺幣，毛利率續(xù)降至16.81%，創(chuàng)歷年新低。此外，其產(chǎn)能利用率也一路下滑至今年的60%。

?09 世界先進 世界先進的優(yōu)勢和劣勢

世界先進成立于1994年，最開始做的是存儲器，2000年的時候改做邏輯產(chǎn)品的國際代工。世界先進的最大投資人是中國臺灣的臺積電。臺積電不僅是世界先進的創(chuàng)始股東，最大單一股東，持有世界先進28%的股權(quán)，也是世界先進最主要的技術(shù)來源。同時，臺積電也是世界先進最大的客戶。

據(jù)悉，由于臺積電外包給世界先進的產(chǎn)品非常的分散和多元，所以不管是淡季還是旺季，這種外包產(chǎn)品占世界先進的營收比例都穩(wěn)定保持在20%-25%之間。

如今，世界先進以特色工藝代工為主，主要負責邏輯半導(dǎo)體、嵌入式存儲器等的晶圓代工。作為八英寸晶圓代工龍頭，上半年的景氣過熱給世界先進的業(yè)務(wù)帶來很大的提振作用。

世界先進與高塔半導(dǎo)體和力積電存在共性，即市場規(guī)模有限且業(yè)務(wù)類型較為局限，這也是多數(shù)中型晶圓代工公司受到局限的主要原因。

?10 晶合集成 晶合集成的優(yōu)勢與劣勢

晶合集成成立于2015年，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)，目前已實現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程技術(shù)平臺的風險量產(chǎn)。

晶合集成的代工產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。2022年，晶合集成實現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域全球市占第一，月產(chǎn)能以倍增之速一舉突破10萬片；在本土驅(qū)動IC 20%的全球市占率中，晶合集成貢獻了超八成產(chǎn)能。晶合集成強調(diào)，隨著國內(nèi)新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，公司已通過110nm顯示驅(qū)動芯片代工產(chǎn)品成功進入汽車電子領(lǐng)域。

歷年來，晶合集成都在致力于技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，不過作為行業(yè)內(nèi)的后入局者，它也存在著諸多不足。

從晶合集成的招股說明書中可以看出，晶合集成營收主要來源于聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方、奇景光電、奕力科技、捷達微電子等客戶，營收占比甚至一度超過90%，依賴度過高。此外，這些客戶同時也是晶合集成第二大股東力晶科技關(guān)聯(lián)企業(yè)力積電的客戶，而晶圓代工廠力積電在工藝制程與技術(shù)演進方面都要優(yōu)于晶合集成。這就意味著，晶合集成面臨著很大的被替代風險。

另外，晶合集成入局較晚，這也意味著其在投資和技術(shù)上已經(jīng)落后一步，自然在業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利能力方面有所不足。

?11 晶圓代工行業(yè)持續(xù)低迷

受全球通貨膨脹、消費電子市場持續(xù)低迷進一步傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈等影響，去年下半年起，晶圓代工廠商便承壓前行。在加速去庫存，提高稼動率的目標牽引下，晶圓代工廠商不得不在傳統(tǒng)備貨旺季（第三季度）釋出折扣促銷策略，一些激進的廠商甚至降價20%攬客。

其實早在今年1月，三星電子就表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。隨后在今年2月，三星電子公司表示，行業(yè)庫存調(diào)整導(dǎo)致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當時，業(yè)界指出，面對不利局面，三星以價格戰(zhàn)搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產(chǎn)能。不止三星，當時，全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿載降至70%左右，還傳出有廠商部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩50%。

在當時行業(yè)不景氣的大背景下，有報道稱，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價，特別是，臺積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報價。不過，臺積電N3制程降價消息并未得到證實。

可以看到，晶圓代工行業(yè)的低迷期已成為事實。一些觀點認為，隨著晶圓代工、芯片設(shè)計廠商庫存不斷消化，以及品牌廠商芯片庫存持續(xù)減少，晶圓代工行業(yè)在今年第四季度將開啟下一個上升循環(huán)；但也有觀點認為，今年下半年消費電子市場將繼續(xù)疲軟，明年第一季度又是傳統(tǒng)淡季，晶圓代工行業(yè)可能需要到明年第二季度才能迎來拐點，但2024年也有可能出現(xiàn)弱復(fù)蘇的現(xiàn)象，反彈力度較小。

接下來看一下各代工廠和研究機構(gòu)對這一問題怎么看。

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代工業(yè)拐點何時到來？

具體下沉至廠家，不同的廠商有不同的觀點。

臺積電認為，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)在2023下半年逐步復(fù)蘇，下半年業(yè)務(wù)將比上半年強勁。

聯(lián)電表示，下半年還沒看到明顯強勁復(fù)蘇的跡象，并且因為成熟制程占其營收比例較高，所以衰退幅度會更高，降幅約為11%-13%。

格芯CEO Thomas Caulfield認為半導(dǎo)體庫存的下降速度比之前預(yù)期的慢，供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)等市場中心，以及一般的消費和家用電子市場的低端。其預(yù)計第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點，全年將實現(xiàn)季度營收的溫和環(huán)比增長。

力積電總經(jīng)理謝再居則表示，本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預(yù)期營運有望在上半年落底。

世界先進則預(yù)計大部分客戶的庫存修正將在上半年結(jié)束，因此對第三季度的業(yè)績依然持謹慎與樂觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

再看一些研究機構(gòu)的看法：

DIGITIMES Research最新報告顯示，全球代工行業(yè)的綜合收入預(yù)計將在2024年恢復(fù)增長，芯片需求仍受到消費電子行業(yè)不確定性的影響，報告涵蓋了代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴張和收入數(shù)據(jù)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期在2023年Q2后，多數(shù)零部件庫存回到較為健康的水位，并因下半年預(yù)期旺季開始進行庫存回補時，晶圓廠將不需再經(jīng)由降價刺激需求?！耙话銇碚f，晶圓廠產(chǎn)能利用率在85%以上都屬于健康水平?！?/p>

IDC預(yù)期2023年全球晶圓代工市場規(guī)模將小幅衰退6.5％。然而，相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。

群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測，晶圓廠長期降價、實施價格戰(zhàn)的可能性不大，伴隨2023年Q4終端傳統(tǒng)需求旺季到來， 晶圓代工廠將有望在Q3迎來訂單恢復(fù)性增長 ，屆時部分晶圓廠為與客戶新增長約，有可能再給予有限幅度價格優(yōu)惠，整體價格水平將趨于穩(wěn)定。

據(jù)了解，此次產(chǎn)能增長的主要驅(qū)動力來自于 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對于高性能計算和數(shù)據(jù)處理的需求越來越高，從而帶動了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長。此外，新能源汽車市場的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點。從地區(qū)來看，中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國將成為未來幾年晶圓代工產(chǎn)能增長的主要地區(qū)。其中，中國大陸憑借政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈完整等優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工市場。預(yù)計到 2024 年，中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能將占據(jù)全球市場份額的約 30%。

編輯：黃飛

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