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晶圓代工

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晶圓代工資訊

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開(kāi)始用于代工汽車(chē)芯片

外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開(kāi)始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,20...

2023-06-30 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 984 0

突發(fā)!全球最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案

JSR收購(gòu)交易是日本加速增強(qiáng)其芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)志性事件之一。從1980年代末至今,日本所占據(jù)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從50%下降至10%左右。事實(shí)上,在過(guò)...

2023-06-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1061 0

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代的晶圓代工發(fā)展愿景

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代的晶圓代工發(fā)展愿景

擁有先進(jìn)制程路線(xiàn)圖的三星晶圓代工,將進(jìn)一步履行對(duì)客戶(hù)的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung?Foundr...

2023-06-28 標(biāo)簽:三星電子晶圓代工 762 0

英特爾/高通等國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)最新動(dòng)態(tài)追蹤

英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner在投資者電話(huà)會(huì)議上表示,英特爾的內(nèi)部營(yíng)業(yè)部門(mén)現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建立客戶(hù)與供應(yīng)商關(guān)系。基于這種模式,英特爾明年有望成為...

2023-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓代工 724 0

聯(lián)電躺贏!蘋(píng)果偏愛(ài)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋(píng)果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Fou...

2023-06-26 標(biāo)簽:OLED晶圓代工驅(qū)動(dòng)芯片 1257 0

英特爾宣布晶圓代工將獨(dú)立運(yùn)作!

據(jù)介紹,臺(tái)積電總裁魏哲家先前在技術(shù)論壇上曾公開(kāi)表示,臺(tái)積電勝出關(guān)鍵在于客戶(hù)的信任,“客戶(hù)先成功,臺(tái)積電才能跟著發(fā)展”。這是競(jìng)爭(zhēng)者所無(wú)法做到的。臺(tái)積電沒(méi)有...

2023-06-25 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 492 0

IC設(shè)計(jì)今年?duì)I復(fù)蘇變得近乎渺茫

業(yè)內(nèi)高層表示,2024年晶圓代工廠(chǎng)所給出的分配量幾乎已經(jīng)底定,部分產(chǎn)品很有可能會(huì)再多增加投片量,主要是短期庫(kù)存已經(jīng)大致見(jiàn)底,或是對(duì)于新產(chǎn)品的投入放大。

2023-06-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工Mini LED 212 0

臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

除了臺(tái)積電,曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競(jìng)賽。英特爾在6月1日的線(xiàn)上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerV...

2023-06-19 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 1119 0

LED顯示漲價(jià)潮持續(xù) LED顯示利用率僅維持在6成左右

面對(duì)行業(yè)格局的風(fēng)云變幻,LED顯示企業(yè)必須有應(yīng)對(duì)之策。這輪漲價(jià)能否解決整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題,尚需時(shí)間檢驗(yàn)。

2023-06-13 標(biāo)簽:ledLED顯示屏顯示屏 1666 0

TrendForce:Q1十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收全部下跌 三星跌幅最大

TrendForce:Q1十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收全部下跌 三星跌幅最大

中國(guó)大陸廠(chǎng)商方面,中芯國(guó)際第一季營(yíng)收季減9.8%,約14.6億美元,排名第五,其中八英寸營(yíng)收季減近三成,十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐...

2023-06-13 標(biāo)簽:晶圓代工三星 1068 0

第一季度前十大晶圓代工營(yíng)收季跌幅達(dá)到18.6%

 第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營(yíng)收為167.4億美元,環(huán)比下降16.2%。

2023-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 1595 0

英偉達(dá)要用Intel的晶圓廠(chǎng)?

為何輝達(dá)不支持英特爾IFS?因輝達(dá)芯片雖由臺(tái)積電制造,也與三星合作過(guò),都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),輝達(dá)讓任何廠(chǎng)商都能代工生產(chǎn)芯片,代工商爭(zhēng)取訂單時(shí)輝達(dá)就有更...

2023-06-12 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工晶圓廠(chǎng) 1084 0

臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元,2nm預(yù)計(jì)24570美元!

臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元,2nm預(yù)計(jì)24570美元!

根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn),其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來(lái)看,臺(tái)積電...

2023-06-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 1400 0

沖出一個(gè)400億晶圓代工IPO,中芯集成上市開(kāi)盤(pán)漲10.72%,2022年?duì)I收高增長(zhǎng)

沖出一個(gè)400億晶圓代工IPO,中芯集成上市開(kāi)盤(pán)漲10.72%,2022年?duì)I收高增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)5月10日,國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè),中芯集成在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。 本次中芯集成發(fā)行16.92億股,發(fā)行價(jià)格為5....

2023-05-10 標(biāo)簽:晶圓代工 3140 0

顯示驅(qū)動(dòng)IC:需求增長(zhǎng)但憂(yōu)慮揮之不去

野村表示,因應(yīng)車(chē)電芯片生產(chǎn)需要,調(diào)查臺(tái)積電已進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)度,將毛利較低的面板驅(qū)動(dòng)IC及CMOS芯片產(chǎn)能率先挪出部分來(lái)量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)芯片,這代表驅(qū)動(dòng)芯片缺貨將更...

2023-04-19 標(biāo)簽:晶圓代工AMOLED驅(qū)動(dòng)IC 1111 0

Arm陣營(yíng)集體選擇IFS,英特爾代工真有這么香?

Arm陣營(yíng)集體選擇IFS,英特爾代工真有這么香?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 周凱揚(yáng))近日, A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作,在未來(lái)的 I ntel ?18A 節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)現(xiàn)在與未來(lái)的 A ...

2023-04-17 標(biāo)簽:arm英特爾晶圓代工 5537 0

中芯國(guó)際2022年?duì)I收大增三成 汽車(chē)和工業(yè)成為未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)

中芯國(guó)際2022年?duì)I收大增三成 汽車(chē)和工業(yè)成為未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)

3月28日,中芯國(guó)際發(fā)布2022年財(cái)報(bào),經(jīng)過(guò)審計(jì)中芯國(guó)際2022年?duì)I收達(dá)到495.16億元(72.7億美元),比2021年的營(yíng)收增長(zhǎng)了33.6%。凈利潤(rùn)...

2023-03-29 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工汽車(chē)芯片 7738 0

2023半導(dǎo)體趨勢(shì)預(yù)測(cè)

格芯:成熟工藝產(chǎn)能約占83%,退出10nm以下先進(jìn)制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進(jìn)制程的研發(fā),目前擁有的先進(jìn)制程為12nm。預(yù)計(jì)目前格...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1530 0

中國(guó)芯片最先進(jìn)工藝是多少納米?

中芯國(guó)際南方廠(chǎng)2019年實(shí)現(xiàn)了14nm工藝的量產(chǎn),該生產(chǎn)線(xiàn)總投資90.59億美元,產(chǎn)能3.5萬(wàn)片/月,代表作麒麟710A;但在2020年中芯國(guó)際被納入了...

2023-03-14 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際晶圓代工 4.9萬(wàn) 1

3nm工藝白熱化,臺(tái)積電、三星、英特爾各有何進(jìn)展與優(yōu)勢(shì)

英特爾提及Intel 4制程導(dǎo)入EUV技術(shù),帶來(lái)每瓦效能約提升20%,更先進(jìn)的Intel 3制程將于今年下半推出,將應(yīng)用于后續(xù)推出的Xeon處理器,在每...

2023-03-13 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓代工 1325 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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