世界先進將動工興建新加坡12寸廠，預計2029年貢獻盈利

晶圓代工巨頭世界先進正加速推進其全球化戰(zhàn)略，宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動工興建。這一重大舉措標志著世界先進在高端芯片制造領域的又一重要布局...

2024-07-25 標簽：芯片晶圓代工世界先進 755 0

晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領頭羊，其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標簽：臺積電晶圓晶圓代工 839 0

晶合集成迎來半導體光刻掩模版量產(chǎn),推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導體光刻掩模版，從而成功填補了安徽省在此領域的歷史空缺，進...

2024-07-24 標簽：半導體晶圓代工晶合集成 1199 0

成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來復蘇曙光

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達一年多的庫存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機。在人工智能（AI）技術的強勁助力下，各類新興應用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導體市場注入...

2024-07-23 標簽：半導體晶圓代工人工智能 759 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 1094 0

中國大陸晶圓代工市場復蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報...

2024-06-20 標簽：晶圓晶圓代工 879 0

三星芯片制造技術路線圖出爐,意強化AI芯片代工市場競爭力

在科技日新月異的當下，三星電子公司作為全球領先的科技企業(yè)之一，再次展示了其在芯片制造領域的雄心壯志。6月13日，據(jù)彭博社等權(quán)威媒體報道，三星電子在其位于...

2024-06-13 標簽：芯片三星電子晶圓代工 1179 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術發(fā)展藍圖以及強化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關策略。

2024-05-29 標簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1128 0

韓國推出26萬億韓元半導體扶持計劃，提升IC設計與代工實力

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...

2024-05-29 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計晶圓代工 808 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？

據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭，但在英偉達主導的HBM市場...

2024-05-27 標簽：臺積電晶圓代工HBM 1035 0

Google轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)手機芯片

早前，在去年9月份，我們就預告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認。

2024-05-27 標簽：臺積電Google晶圓代工 1010 0

中芯國際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯

報告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達到了12%。非AI半導體需求復蘇乏力，包括智能手機、消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)...

2024-05-24 標簽：半導體物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1240 0

日本對華出口劇增，半導體設備出口額同比增95.4%

據(jù)悉，中國市場對日本半導體設備的銷售起到了重要的推動作用。例如，東京電子在2023財年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標簽：晶圓代工邏輯芯片半導體設備 1531 0

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降，AI需求驅(qū)動增長

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預期。此外，臺積電還將其AI相關收入年均復合增長率50%的期限延長至2...

2024-05-24 標簽：臺積電晶圓代工AI芯片 908 0

三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達3納米制程芯片代工訂單

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認為，英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝，總會將...

2024-05-22 標簽：臺積電晶圓代工英偉達 915 0

臺積電亞利桑那州芯片廠爆炸：1名工人身亡，設施未受重大沖擊

據(jù)當?shù)亟ㄖ钚掳l(fā)布的聲明，該名司機已不幸去世。亞利桑那州建筑行業(yè)委員會是一個由約3000名參與臺積電項目的成員組成的工會聯(lián)盟，于當晚確認了這名工人的離世。

2024-05-16 標簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 1983 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達州的高壓半導體晶圓代工廠，主營業(yè)務包括車規(guī)級芯片制造。此外，明尼蘇達州州府亦有意向其提供7500萬美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標簽：半導體晶圓代工人工智能 1027 0

武漢新芯集成電路股份有限公司IPO輔導備案報告披露！

據(jù)武漢創(chuàng)新投資集團有限公司3月份發(fā)布的公告，該公司已于2024年第一季度完成對武漢新芯的最新一輪投資，旨在推動當?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

2024-05-13 標簽：集成電路晶圓代工人工智能 2723 0

全球半導體行業(yè)需求低迷，景氣持續(xù)低迷

眾多大型半導體廠商紛紛召開法人說明會，繼晶圓代工巨頭臺積電下調(diào)半導體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長預測后，其他廠商也透露，部分客戶庫存調(diào)整速度慢于預期，尤其是汽車...

2024-05-13 標簽：半導體晶圓代工工業(yè)控制 751 0