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晶圓制造

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晶圓制造資訊

晶圓制造工藝詳解

本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 7130 0

被卡脖子的半導(dǎo)體材料（萬字深度報告）

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠...

2023-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料晶圓制造 6600 0

關(guān)于TMR晶圓制造工藝的介紹和應(yīng)用

經(jīng)過晶圓處理工序后，晶圓上即形成許多小格，稱之為晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓上制作不同...

2019-10-28 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓制造 6558 0

為什么中國的CIDM第一號企業(yè)當(dāng)芯恩莫屬？

任何一種商業(yè)模式都要根據(jù)當(dāng)前發(fā)展階段和現(xiàn)狀來進行評估和選擇，適合的就是最好的。

2020-06-24 標(biāo)簽：芯片單片機晶圓制造 5948 0

ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別

IC（Integrated Circuit）設(shè)計涉及兩個主要的階段：前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責(zé)，具有以下區(qū)別

2023-08-15 標(biāo)簽：IC IC設(shè)計芯片封裝 5530 0

2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半...

2023-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5395 0

含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進

按照功能的不同，分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點來制造。如圖1的右側(cè)所示，用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes／D...

2021-05-17 標(biāo)簽：三星電子晶圓制造 chiplet 5386 0

重慶光域科技晶圓制造中心項目開工，填補產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北...

2024-02-23 標(biāo)簽：光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5325 0

2023年全球及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望

全球經(jīng)濟已恢復(fù)中低增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏基本驅(qū)動力。自新冠肺炎爆發(fā)以來的三年里，全球GDP的平均增長率下降了近50%。此外，俄烏沖突、通脹上升以及央行貨幣...

2023-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5255 0

半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品需求大增，企業(yè)份額與國產(chǎn)化機遇

晶圓制造是屬于技術(shù)要求最高的環(huán)節(jié)，并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求的線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，相應(yīng)需要技術(shù)水平更高的濕電子化學(xué)品才能滿足工藝生產(chǎn)需要。

2021-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 5159 0

晶圓制造中APQP提升研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量的應(yīng)用

APQP 小組創(chuàng)新地提出了 SPC 預(yù)測質(zhì)量管控線和制程目標(biāo)值。在 APQP 沒有成功地應(yīng)用于晶圓研發(fā)階段以前，產(chǎn)品在晶圓制造中質(zhì)量管控線一般來自同類產(chǎn)...

2020-07-14 標(biāo)簽：APQP 晶圓制造 4917 0

南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會

峰會上，南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也正式成立。聯(lián)盟由集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點骨干企業(yè)、創(chuàng)新平臺、新型研發(fā)機構(gòu)、高校科研院所、投資機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)等共40余家單位...

2018-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 4899 0

2018三菱電機功率模塊技術(shù)研討會順利落幕

從晶圓制造到模塊生產(chǎn)，從低壓到高壓，山田部長層層剝繭式的演講方式深受觀眾好評。他介紹到，與傳統(tǒng)Si-IGBT模塊相比， SiC功率模塊最主要優(yōu)勢是開...

2018-10-19 標(biāo)簽：三菱電機晶圓制造 4860 0

晶圓制造相關(guān)術(shù)語及工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎(chǔ)上，通過制造多個相同電路而產(chǎn)生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團一樣，晶圓作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，是指將硅(Si)、砷...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 4858 0

18家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年報究竟幾家歡喜幾家哀愁

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，今年上半年可謂是極其特殊的一年，全球芯片供不應(yīng)求，上下游企業(yè)多次漲價，以應(yīng)對成本上升、及需求過于旺盛等...

2021-09-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計 4813 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目

上海臨港公眾號消息顯示，該項目總投資120億元，預(yù)計年產(chǎn)晶圓片40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，達產(chǎn)產(chǎn)...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體晶圓制造 4419 0

央企華潤集團旗下的微電子企業(yè)華潤微產(chǎn)業(yè)布局再度領(lǐng)先

對比營業(yè)收入、凈利潤數(shù)據(jù)看，一二季度的凈利潤增幅高于營業(yè)收入，這主要源于毛利率、凈利率上升。上半年，公司綜合毛利率、凈利率為27.30%、14.58%，...

2020-10-09 標(biāo)簽：芯片華潤晶圓制造 4361 0

突發(fā)！美國正考慮將中芯國際列入黑名單

據(jù)路透社報導(dǎo)，美國國防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機構(gòu)合作，決定是否將中芯國際列入實體企業(yè)名單。另據(jù)消息人士透露，五角大樓本周已提交一份建議給美國商務(wù)...

2020-09-05 標(biāo)簽：中芯國際晶圓制造實體清單 4336 0

關(guān)于中國MEMS的介紹和發(fā)展分析

同時他還特別指出，當(dāng)前中國MEMS產(chǎn)業(yè)存在專業(yè)支撐平臺能力不足、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化周期長等問題?！皣鴥?nèi)發(fā)展CMOS集成MEMS方案務(wù)必需要研究其他大廠的現(xiàn)有專...

2019-10-21 標(biāo)簽：傳感器智能手機晶圓制造 4010 0

汽車半導(dǎo)體行業(yè)科普

2021 年聞泰科技收購得爾塔科技，進軍光學(xué)模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域，研發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用于手機、汽車電子、筆電等領(lǐng)域的攝像頭模組。得爾塔科技前身為索尼電子華南有限公司，...

2023-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造聞泰科技 3693 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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