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      標(biāo)簽　>　晶圓級(jí)封裝

      晶圓級(jí)封裝

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      晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級(jí)封裝與普通封裝區(qū)別在哪

      晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

      2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 5017 0

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

      2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝3D封裝 827 0

      扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

      扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

      結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。

      2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 3412 0

      全球首發(fā)超小晶圓級(jí)封裝超聲波飛行時(shí)間（ToF）距離傳感芯片SC801

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      2023-06-12 標(biāo)簽：超聲波TOF晶圓級(jí)封裝 1617 0

      一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

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      所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸，同時(shí)提供保護(hù)，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

      2023-02-20 標(biāo)簽：集成電路三極管封裝 2106 0

      晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

      射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

      2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4893 0

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

      傳統(tǒng)上，將單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工 藝幾十年來一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。

      2020-10-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 1.7萬 0

      淺談IC封裝技術(shù)中常見的10術(shù)語詞解析

      在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個(gè)主動(dòng)交互器連接。

      2020-10-26 標(biāo)簽：DRAMIC封裝晶圓級(jí)封裝 5085 0

      紫外激光剝離，適用于chip last或RDL－first扇出型晶圓級(jí)封裝

      臨時(shí)鍵合需要鍵合（bonding）和剝離（debonding）兩種工藝。從扇出型晶圓級(jí)封裝（fan－out wafer－level packaging，...

      2018-07-10 標(biāo)簽：晶圓級(jí)封裝紫外激光 9490 0

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