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晶圓級封裝

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晶圓級封裝技術(shù)

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，將單個單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝幾十年來一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。

2020-10-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 1.7萬 0

晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.7萬 0

晶圓級封裝的基本流程

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體散熱 1.1萬 0

紫外激光剝離，適用于chip last或RDL－first扇出型晶圓級封裝

臨時鍵合需要鍵合（bonding）和剝離（debonding）兩種工藝。從扇出型晶圓級封裝（fan－out wafer－level packaging，...

2018-07-10 標(biāo)簽：晶圓級封裝紫外激光 9490 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 6463 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓級封裝 5907 0

淺談IC封裝技術(shù)中常見的10術(shù)語詞解析

在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個主動交互器連接。

2020-10-26 標(biāo)簽：DRAM IC封裝晶圓級封裝 5085 0

晶圓級芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 5017 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 4921 1

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4893 0

WLCSP的特性優(yōu)點和分類晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片封裝 wlcsp 晶圓級封裝 3769 0

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計算物聯(lián)網(wǎng) 3412 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝工藝光刻膠 3002 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 2980 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 2870 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2692 0

扇入型和扇出型晶圓級封裝的區(qū)別

晶圓級封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的...

2024-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2635 0

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標(biāo)簽：封裝晶圓級封裝 FOWLP 2334 1

一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實現(xiàn)電信號的傳輸，同時提供保護，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

2023-02-20 標(biāo)簽：集成電路三極管封裝 2106 0

芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片倒裝芯片晶圓級封裝 1748 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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