傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8362 0

高度集成的非隔離雙路輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的快速發(fā)展，通信基站及數(shù)據(jù)中心的需求呈幾何式增長。為適配通信設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，DC-DC電源管理芯片在提供穩(wěn)定電源輸出...

2023-09-26 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶圓DC-DC 2907 0

一文詳解扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 2215 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3367 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計(jì)的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 5175 0

倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafe...

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓晶片供料器 654 0

安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓

依托于光刻機(jī)的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場(chǎng)截止型IGB...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1358 0

晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

2023-09-21 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 4148 0

一文了解芯片的制作過程

簡單來說，芯片之于電子設(shè)備的地位等同于發(fā)動(dòng)機(jī)之于汽車，而制備芯片的原材料，就是最普通不過的石英砂。

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體cpu 2341 0

仔細(xì)剖析一下五種UV***的區(qū)別及應(yīng)用場(chǎng)景

UV光刻機(jī)一般可以分為5種，即：接觸式光刻機(jī)，接近式光刻機(jī)，掃描投影式光刻機(jī)

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 2917 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓Flip相移器 3446 0

南大高力波組堆垛生長晶圓級(jí)二維材料范德華超導(dǎo)異質(zhì)結(jié)

近期，南京大學(xué)物理學(xué)院高力波教授課題組和南方科技大學(xué)林君浩副教授課題組緊密合作，在晶圓級(jí)二維材料范德華異質(zhì)結(jié)的可控制備領(lǐng)域取得最新進(jìn)展，相關(guān)研究成果以“...

2023-09-14 標(biāo)簽：晶圓 1515 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機(jī)理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 2363 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測(cè)的概念驗(yàn)證醫(yī)療貼片

通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，可以構(gòu)建體內(nèi)實(shí)時(shí)圖像。通過超聲成像對(duì)子宮內(nèi)的胎兒進(jìn)行非侵入性可視化已得到廣泛認(rèn)可。除了醫(yī)學(xué)成像，超聲波還可...

2023-09-11 標(biāo)簽：顯示器晶圓貼片 1030 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4870 0

適用于基于晶圓鍵合的3D集成應(yīng)用的高效單晶圓清洗

不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中，晶圓直接鍵合對(duì)顆粒清潔度的要求非常嚴(yán)格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻技術(shù) 587 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測(cè)、測(cè)試、安裝以及切割過程中，視覺對(duì)位的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。不精準(zhǔn)的對(duì)位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴(yán)重時(shí)損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓圖像處理AI 1656 0

濕法去膠液的種類有哪些？去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上，但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠，那么這個(gè)時(shí)候去膠液就發(fā)揮了作用，那么去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

2023-09-06 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)光刻技術(shù) 5079 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn)，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會(huì)問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 6886 0