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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（一）

在本章當(dāng)中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓集成電路IC 1400 0

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當(dāng)今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。...

2023-05-02 標(biāo)簽：晶圓電解液 1396 0

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 1395 0

美國的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1395 0

晶圓清洗：芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實(shí)現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì) 1394 0

先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1390 0

SiC外延生長技術(shù)的生產(chǎn)過程及注意事項(xiàng)

SiC外延生長技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一，外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長方法是化學(xué)氣相沉積（CVD），本文簡...

2024-11-14 標(biāo)簽：晶圓功率器件 SiC 1389 0

晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個(gè)的概念和差異。在晶圓制造過程中，scribe line（劃...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓 1376 0

使用單一晶圓加工工具蝕刻晶圓背面薄膜的方法

引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件，技術(shù)正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu)，會形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時(shí)晶片背面也會堆積...

2022-01-05 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體晶圓 1374 0

安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓

依托于光刻機(jī)的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場截止型IGB...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1373 0

芯片制造的光刻支出如何隨著各種節(jié)點(diǎn)縮小演變歷程

單片設(shè)計(jì)每個(gè)晶圓有 30 個(gè)好的die，而小芯片 MCM 設(shè)計(jì)每個(gè)晶圓有 79 個(gè)好的die。假設(shè)所有有缺陷的die都必須扔進(jìn)垃圾桶。如果沒有芯片良率收...

2022-07-22 標(biāo)簽：cpu 晶圓光刻 1372 0

用于單晶片清洗的超臨界流體

使用超臨界流體去除污染物的過程，即高于其臨界溫度和壓力的類氣體物質(zhì)。超臨界流體具有類液體溶劑化特性和類氣體擴(kuò)散和粘度，使其能夠快速穿透縫隙和邊界層膜，并...

2022-04-12 標(biāo)簽：晶圓工藝清洗 1372 0

兆聲波輔助濕法化學(xué)處理去除

由TOK、JSR、陶氏化學(xué)等公司生產(chǎn)的新一代負(fù)色調(diào)和化學(xué)放大的正色調(diào)光阻劑在先進(jìn)的包裝應(yīng)用中獲得了發(fā)展勢頭。隨著銅柱和微凸起的采用，樹脂的厚度要求正在增...

2022-03-08 標(biāo)簽：晶圓工藝熱量 1371 0

為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測試 1370 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1369 0

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

在芯片設(shè)計(jì)中，電路上實(shí)現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門組合，不同的組合對金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1366 0

Si晶圓表面金屬在清洗液中的應(yīng)用研究

隨著器件的集成化，對Si晶片的要求也變得更加嚴(yán)格，降低晶片表面的金屬污染變得重要，這是因?yàn)镾i晶片表面的金屬污染被認(rèn)為是氧化膜耐壓和漏電流等電特性劣化的...

2022-03-28 標(biāo)簽：晶圓檢測晶片 1358 0

DS1991L多密鑰iButton替代方案

DS1991L多密鑰iButton是由Maxim的6英寸晶圓廠生產(chǎn)，該晶圓廠的生產(chǎn)工藝已過時(shí)，且不再使用。DS1991L所提供的密碼保護(hù)已不再是數(shù)據(jù)安全...

2023-02-14 標(biāo)簽：Maxim 晶圓暫存器 1356 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

2024-11-05 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 1355 0

半導(dǎo)體后端工藝：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用（下）

焊錫是一種熔點(diǎn)較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機(jī)械連接。

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1351 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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