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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1692 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 1689 0

8英寸晶圓級膠體量子點短波/中波紅外焦平面成像陣列制備技術(shù)

論文中提出了一種捕獲型紅外器件工作原理及設(shè)計方法（圖1）。通過液相配體交換的方法，實現(xiàn)對量子點摻雜類型及濃度的精準調(diào)控。在近本征量子點薄膜頂層涂覆具有強...

2023-02-10 標簽：探測器晶圓芯片技術(shù) 1675 0

Wolfspeed不斷發(fā)展以應(yīng)對供應(yīng)挑戰(zhàn)并推出高性能Gen 3+芯片

碳化硅（SiC）長期以來一直被稱為功率器件的理想半導(dǎo)體技術(shù)，通過設(shè)計和制造創(chuàng)新，通過提供更高的功率密度，更好的高速開關(guān)性能，更高的擊穿場，更高的導(dǎo)熱性，...

2023-05-19 標簽：電動汽車晶圓碳化硅 1666 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準確性至關(guān)重要。不精準的對位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標簽：晶圓圖像處理 AI 1664 0

STI隔離工藝的制造過程

STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽，在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物，從而形成器件之間的隔離。利用STI 隔離工藝可以改善寄生場效應(yīng)晶體管和閂鎖效應(yīng)。

2024-11-01 標簽：晶圓工藝晶體管 1659 0

半導(dǎo)體制造Mini LED應(yīng)用分析

晶圓測試系統(tǒng)需要創(chuàng)建晶圓上所有Mini LED Mapping，以采集關(guān)鍵屬性數(shù)據(jù)。在晶粒繪圖過程完成之后，機器將根據(jù)質(zhì)量對單個Mini LED晶粒進行...

2022-10-08 標簽：讀碼器晶圓測試系統(tǒng) 1658 0

濕化學(xué)清洗過程中晶片污染控制方法

本文討論并演示了痕量污染物分析儀的功能。該分析工具利用電噴霧飛行時間質(zhì)譜儀對晶圓清洗溶液進行全自動在線監(jiān)測。該分析儀通過其在正負模式下提供強(元素)和弱...

2022-03-08 標簽：半導(dǎo)體分析儀晶圓 1641 0

針對去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究

隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，在固態(tài)微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機酸、堿和氧化劑，以達到去除光阻劑、顆粒、輕有機物、金屬污...

2023-06-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1639 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導(dǎo)體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1629 0

AI在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測試中的應(yīng)用

“時間就是金錢”這句話在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)測試中尤為貼切。

2023-12-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 1609 0

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測

晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準...

2024-09-14 標簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1606 0

晶圓級封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...

2025-01-07 標簽：晶圓封裝光刻膠 1604 0

Salicide工藝的制造流程

Salicide 工藝是指在沒有氧化物覆蓋的襯底硅和多晶硅上形成金屬硅化物，從而得到低阻的有源區(qū)和多晶硅。

2024-11-11 標簽：晶圓工藝刻蝕 1601 0

中科院物理研究所實現(xiàn)8英寸碳化硅生長的突破

從6寸把它發(fā)展到8寸，這樣在襯底上做出來的器件，就可以降低單個器件的襯底所占的成本，這是一個國際上發(fā)展的趨勢。

2023-02-03 標簽：晶圓 SiC 碳化硅 1597 0

先進封裝技術(shù)的類型簡述

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...

2024-10-28 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1582 0

淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工，包括長晶、切割、研磨拋光、沉積外延；第二部分芯片加工，這部分跟硅基IGBT類似。

2024-01-25 標簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 1580 0

IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)...

2011-09-07 標簽：晶圓 IR IGBT 1580 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當(dāng)今使用的最先進的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項重要但復(fù)雜的技術(shù)。

2023-06-06 標簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 1572 0

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在刻蝕機中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況也會嚴重影響刻蝕速率。為了解決這些問題，工程師們開發(fā)...

2024-10-18 標簽：靜電晶圓電極 1572 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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