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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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碳化硅襯底厚度測量中探頭溫漂的熱傳導(dǎo)模型與實驗驗證
引言 在碳化硅襯底厚度測量過程中,探頭溫漂會嚴重影響測量精度。構(gòu)建探頭溫漂的熱傳導(dǎo)模型并進行實驗驗證,有助于深入理解探頭溫漂的產(chǎn)生機理,為提高測量準確性...
一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過程中,熱場、力場、流場等多物理場相互耦合,引發(fā)切割振動,嚴重...
在集成電路生產(chǎn)過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因,因此需要在生產(chǎn)中嚴格控制每...
晶圓切割中振動 - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對厚度均勻性的影響及抑制方法
一、引言 在半導(dǎo)體晶圓制造流程里,晶圓切割是決定芯片質(zhì)量與生產(chǎn)效率的重要工序。切割過程中,振動與應(yīng)力的耦合效應(yīng)顯著影響晶圓質(zhì)量,尤其對厚度均勻性干擾嚴重...
晶圓切割振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型
一、引言 晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),切割過程中的振動會影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度,而進給參數(shù)的設(shè)置對振動產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動監(jiān)測系統(tǒng)...
2025-07-10 標簽:晶圓監(jiān)測系統(tǒng)碳化 12 0
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