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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言為了評(píng)估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度，我們通過高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是，通過將晶片...

2021-12-30 標(biāo)簽：晶圓晶片光譜 6644 0

Cu CMP后清洗中添加劑對(duì)顆粒粘附和去除的影響

引言 Cu作為深度亞微米的多電級(jí)器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時(shí)間延遲。本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機(jī)械平坦化后二...

2021-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 1788 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1081 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）

在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。

2021-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬 0

發(fā)光二極管光強(qiáng)可靠性研究

發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個(gè)器件，光強(qiáng)的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此，隨著貼片器件的常規(guī)化使用，除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外，對(duì)于光強(qiáng)...

2021-05-02 標(biāo)簽：二極管晶圓封裝 2856 0

ARIMA時(shí)間序列模型的建立及在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn)，不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)與行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，直接導(dǎo)致市場(chǎng)需求不確定因素急劇增加;另外，近年來半導(dǎo)...

2021-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5161 0

芯片設(shè)計(jì)階段如何對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試

可測(cè)性設(shè)計(jì)是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測(cè)試電路，來降低芯片的測(cè)試難度，降低測(cè)試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)可測(cè)性設(shè)計(jì) 3024 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2880 0

晶圓級(jí)CSP應(yīng)該如何進(jìn)行維修？返修工藝詳細(xì)說明

晶圓在現(xiàn)實(shí)生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機(jī)、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽：PCB 晶圓 CSP 2502 0

利用ARIMA時(shí)間序列模型滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求并實(shí)現(xiàn)最大化利潤(rùn)

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2526 0

晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對(duì)于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文中，小編將對(duì)...

2021-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 4.2萬 1

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，...

2020-12-26 標(biāo)簽：內(nèi)核 CPU 晶圓 9436 0

晶圓制造業(yè)到底有什么特點(diǎn)

晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中，小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度...

2020-12-26 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 5699 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)解析

作者：Lamoureux Violette，F(xiàn)igarols Fran?ois，Pic Nicolas，Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓光譜技術(shù) 5940 0

音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍

ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制（PDM）比特流轉(zhuǎn)換為一個(gè)脈沖編碼調(diào)制（PCM）輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個(gè)麥克風(fēng)或其他 PDM 源...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1253 0

干貨 | 晶體材料及處理方法相詳解

來源：功率半導(dǎo)體那些事兒作者: Disciples 導(dǎo)語：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直徑的晶圓，同時(shí)更大直徑晶圓能夠不斷降低芯片成本，更大直徑的晶...

2020-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體晶圓 5368 0

為什么不把CPU面積做成巴掌大？

我們都知道，CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數(shù)量呈正相關(guān)。可想而知，在制程不變的前提下，只要芯片的面積翻倍，性能也會(huì)相應(yīng)的提升，像64核128線程的A...

2020-11-29 標(biāo)簽：CPU 晶圓晶體管 3997 0

晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.8萬 0

應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的光學(xué)相控陣(OPA)的LiDAR系統(tǒng)

CEA-Leti為開發(fā)適用于廣泛商業(yè)應(yīng)用的LiDAR系統(tǒng)邁出了關(guān)鍵的一步，它已經(jīng)開發(fā)了用于校正高通道數(shù)光學(xué)相控陣（OPA）的遺傳算法，以及能夠進(jìn)行晶圓級(jí)...

2021-03-17 標(biāo)簽：晶圓自動(dòng)駕駛 LIDAR 5854 0

基于激光的“零重疊”技術(shù)

摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4186 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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