晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

德國(guó)政府批準(zhǔn)對(duì)英飛凌新晶圓廠補(bǔ)貼，項(xiàng)目建筑外殼已基本完工

英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日宣布，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動(dòng)部已正式批準(zhǔn)了對(duì)英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補(bǔ)貼資...

2025-05-09 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 128 0

派恩杰半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日，PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025，在德國(guó)紐倫堡迎來展會(huì)首日盛況。本屆展會(huì)聚焦電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源...

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創(chuàng)飛芯0.13μm eFuse OTP IP量產(chǎn)突破1.5萬片

一站式NVM存儲(chǔ)IP供應(yīng)商珠海創(chuàng)飛芯（CFX）宣布，憑借自主研發(fā)采用 eFuse 結(jié)構(gòu)的OTP IP，在基于0.13μm 平臺(tái)的 CMOS 圖像傳感器量...

2025-05-09 標(biāo)簽：CMOS 晶圓圖像傳感器 119 0

國(guó)家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域新材料機(jī)會(huì)

摘要：1、細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長(zhǎng)：半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長(zhǎng)極，而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...

2025-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓材料 56 0

芯動(dòng)科技亮相臺(tái)積電2025年北美技術(shù)研討會(huì)

近日，臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會(huì)倍受世人矚目，有超過2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動(dòng)科技作為臺(tái)積電在大陸唯一正式IP合作伙伴，受邀...

2025-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯動(dòng)科技 308 0

瑞樂半導(dǎo)體——AVS 無線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)讓每一片晶圓都安全抵達(dá)終點(diǎn)

AVS 無線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的...

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓無線 241 0

廣明源172nm晶圓光清洗方案概述

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廣明源 144 0

172nm晶圓光清洗方案助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先...

2025-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 75 0

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶...

2025-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Wafer 96 0

晶圓擴(kuò)散清洗方法

晶圓擴(kuò)散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，旨在去除表面污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），確保擴(kuò)散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴(kuò)散清洗的主要方法...

2025-04-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓清洗與吸雜 127 0

從晶圓到芯片：MEMS傳感器是這樣被制造出來的?。?0+高清大圖）

? ? MEMS技術(shù)深刻地影響了現(xiàn)代傳感器的發(fā)展，是傳感器小型化、低功耗、智能化的關(guān)鍵技術(shù)，由MEMS技術(shù)制造的MEMS傳感器在各種傳感器中占據(jù)重要份額...

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如何用Keithley 6485靜電計(jì)提升晶圓良品率

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2025-04-15 標(biāo)簽：晶圓靜電計(jì) 105 0

晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此，在目前市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)情況下，我們來給大家介紹一下詳情。一、工...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 167 0

翠展微電子技術(shù)沙龍圓滿結(jié)束

近日，浙江翠展微電子有限公司迎來了一場(chǎng)技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來”主題沙龍。

2025-04-14 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 翠展微電子 217 0

浮思特 | 晶圓級(jí)石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管生物傳感器陣列的集成與應(yīng)用研究

近年來，生物傳感器的發(fā)展已成為一個(gè)重要的研究重點(diǎn)，具有改革醫(yī)療和診斷的潛力。簡(jiǎn)單來說，生物傳感器是通過生成與反應(yīng)中分析物濃度成正比的信號(hào)來測(cè)量生物反應(yīng)的...

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晶圓浸泡式清洗方法

晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后...

2025-04-14 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 171 0

華宇電子加速先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型

近日，安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺(tái)打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時(shí)刻”專欄，聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例，展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型中最有代表性和沖擊力的場(chǎng)景...

2025-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓數(shù)字化 192 0

三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)

對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，三星...

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光頡科技（Viking）作為行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商，憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩(wěn)定性上表...

2025-04-10 標(biāo)簽：電阻晶圓 155 0

晶圓芯片存放氮?dú)夤駱?biāo)準(zhǔn)是多少

晶圓芯片存放于氮?dú)夤駮r(shí)需遵循嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋氮?dú)饧兌?、露點(diǎn)溫度、柜體潔凈度、溫濕度控制及氣流均勻性等方面。那么下面就來具體給大家揭曉一個(gè)行業(yè)內(nèi)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)吧...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片晶圓 242 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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