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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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近日,晶合集成發(fā)布公告,宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議,且協(xié)議條款保持一致。這一舉動(dòng)不僅彰顯了市場(chǎng)對(duì)晶合集成及其子公...
近日,晶合集成發(fā)布公告,宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議,且協(xié)議條款保持一致。 據(jù)公告顯示,皖芯集成已成功收到各增資方...
2025-01-07 標(biāo)簽:晶圓 589 0
8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:...
2025-01-07 標(biāo)簽:晶圓 645 0
如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸,那么這個(gè)問(wèn)題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟,我們知道一個(gè)慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號(hào)和制造商的...
2025-01-07 標(biāo)簽:晶圓 472 0
近日,Littelfuse公司已成功完成了對(duì)Elmos位于多特蒙德的晶圓廠的收購(gòu),交易金額高達(dá)9300萬(wàn)歐元(折合人民幣約70億元)。這一舉措旨在提升廣...
2025-01-02 標(biāo)簽:晶圓功率半導(dǎo)體Littelfuse 967 0
來(lái)源: 盛合晶微 2024年12月31日,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”)宣布,面向耐心資本的7億...
深度應(yīng)用在中等功率驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的IGBT晶圓
中等功率驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用場(chǎng)景?包括各種工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中對(duì)電機(jī)運(yùn)動(dòng)精度和效率要求較高的場(chǎng)合,如機(jī)床加工、自動(dòng)化生產(chǎn)線、物流運(yùn)輸?shù)取?/p>
星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn),開(kāi)啟芯片自主制造新紀(jì)元
近日,浙江星曜半導(dǎo)體有限公司在溫州灣新區(qū)與龍灣區(qū)隆重舉行了5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目的投產(chǎn)儀式,標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體在芯片制造領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片晶圓星曜半導(dǎo)體 911 0
半導(dǎo)體晶圓溯源,歐姆龍V640國(guó)產(chǎn)替換晨控CK-S650低頻RFID標(biāo)簽讀卡器產(chǎn)品性能調(diào)研
CK-S650作為國(guó)產(chǎn)品牌半導(dǎo)體RFID讀寫器,成功替代了歐姆龍等國(guó)外品牌產(chǎn)品,降低了用戶的采購(gòu)成本。
歐盟委員會(huì)近日正式批準(zhǔn)了西班牙政府對(duì)Diamond Foundry位于特魯希略的金剛石晶圓制造廠提供的8100萬(wàn)歐元(約合6.15億元人民幣)補(bǔ)貼。這一...
2024-12-27 標(biāo)簽:晶圓太陽(yáng)能光伏半導(dǎo)體材料 820 0
日政府撥款3328億日元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,據(jù)日媒最新報(bào)道,日本財(cái)務(wù)省與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財(cái)年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成了一致意見(jiàn)。雙方同意撥款高達(dá)3328億日元(當(dāng)前...
近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力,但韓國(guó)政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠,命名為“韓國(guó)半導(dǎo)體制造公...
美光調(diào)整NAND晶圓生產(chǎn)策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求放緩
近日,根據(jù)美光方面發(fā)布的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿,公司高管在會(huì)上確認(rèn)了針對(duì)當(dāng)前閃存市場(chǎng)需求放緩的應(yīng)對(duì)措施。 美光執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官M(fèi)ar...
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)
近日,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國(guó)專利獎(jiǎng)評(píng)選通知,華進(jìn)半導(dǎo)體一項(xiàng)名為“CN202010426007.5一種晶圓級(jí)芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備...
2024-12-26 標(biāo)簽:芯片晶圓華進(jìn)半導(dǎo)體 1.1k 0
突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)超薄金剛石膜大量制造
近日,香港大學(xué)工程學(xué)院電機(jī)及電子工程學(xué)系的褚智勤副教授與機(jī)械工程系林原教授,攜手南方科技大學(xué)深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學(xué)東莞光電研究院的王琦教...
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 1.3k 0
鴻海攜手Porotech進(jìn)軍AR眼鏡市場(chǎng),2025年Q4量產(chǎn)Micro LED
近日,鴻海精密工業(yè)股份有限公司(鴻海)宣布了一項(xiàng)重要合作,將與英國(guó)Porotech公司攜手進(jìn)軍增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡市場(chǎng)。此次合作不僅標(biāo)志著鴻海在AR領(lǐng)域...
富士康攜手Porotech進(jìn)軍AR眼鏡市場(chǎng)
近日,全球知名電子制造服務(wù)商富士康(Foxconn)在12月24日正式對(duì)外發(fā)布公告,宣布與英國(guó)高科技企業(yè)Porotech達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將共同進(jìn)軍快速...
ALE光刻曝光光源與常見(jiàn)矩陣式LED光源性能對(duì)比
匯集多種優(yōu)勢(shì)特征于一體的平行紫外光源是半導(dǎo)體芯片制造中實(shí)現(xiàn)高精度、超準(zhǔn)確曝光效果的關(guān)鍵。對(duì)比矩陣式LED光源,友思特ALE光源的光刻曝光效果展示出了優(yōu)異的性能。
晶圓濕法刻蝕原理是指通過(guò)化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過(guò)程。這一過(guò)程主要利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除材料表面的特定部分,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...
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