SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測(cè) 1.9k 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測(cè)產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對(duì)于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測(cè)iPhone 7 864 0

全球晶圓產(chǎn)能排名：臺(tái)積電僅次三星

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名，前十名變動(dòng)不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

德州儀器（TI）宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。

2014-11-06 標(biāo)簽：TI晶圓 7.2k 0

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國(guó)內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...

2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1.5k 0

2014年半導(dǎo)體觀察：中國(guó)集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除...

2014-02-26 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 4.5k 0

IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工...

2014-02-25 標(biāo)簽：晶圓IR 1.9k 0

未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1.5k 0

邁入20nm時(shí)代　半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并（Consolidation）現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20納米（nm）及其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)...

2014-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1.1k 0

奧地利微電子公司計(jì)劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)

中國(guó)，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，...

2013-11-14 標(biāo)簽：CMOS奧地利微電子晶圓 1.4k 0

先破而后立,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率...

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2k 0

全新的自動(dòng)化在線多項(xiàng)目晶圓（MPW）報(bào)價(jià)系統(tǒng)提供即時(shí)報(bào)價(jià)

10月1日 — 全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造服務(wù)提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動(dòng)化多項(xiàng)目晶圓（MPW）批次流片服務(wù)即時(shí)網(wǎng)上報(bào)價(jià)系統(tǒng)上...

2013-10-09 標(biāo)簽：晶圓eSilicon 2.8k 0

2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實(shí)效之時(shí)

8月28日消息，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究項(xiàng)目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對(duì)物理界影響巨大，對(duì)...

2013-08-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓7nm 2k 0

晶圓代工英特爾兇猛來(lái)襲，臺(tái)積電仍有三大優(yōu)勢(shì)

日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 2k 0

飛兆半導(dǎo)體在韓國(guó)的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)

　美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號(hào)：FCS），全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓...

2013-07-10 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟的創(chuàng)始成員

精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司（納斯達(dá)克代碼：EVAC）最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司...

2013-07-09 標(biāo)簽：晶圓EDWARDS公司 1.3k 0

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體 （FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 729 0

大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困，GaN-on-Si基板發(fā)展受阻

今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場(chǎng)發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋...

2013-06-21 標(biāo)簽：晶圓GaN-on-Si 2.2k 0