– OEM Perspective)。到2020年,原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6%至632億美元,而2019年為596億美元,2021年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),創(chuàng)下700億美元的紀(jì)錄。
2020-07-22 13:41:12
4606 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)1月3日,全球領(lǐng)先的貿(mào)易信用保險(xiǎn)公司Euler Hermes發(fā)布最新報(bào)告,數(shù)據(jù)指出2022年半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)有強(qiáng)勁的表現(xiàn),預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售額將首次突破6000億美元
2022-01-05 09:08:41
5050 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)就在6月,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了第一季度的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,報(bào)告顯示,2022年第一季度,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)247億美元,較去年同比增長(zhǎng)5
2022-06-06 10:06:05
3032 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周一發(fā)表的報(bào)告稱,2012年全球半導(dǎo)體銷售收入為2916億美元,是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)年銷售收入第三高的
2013-02-08 14:53:47
1166 額在2014年繼續(xù)增長(zhǎng)8%,達(dá)到509億美元。用于醫(yī)療系統(tǒng)的半導(dǎo)體銷售額在2014年增長(zhǎng)至49億美元,成長(zhǎng)率高達(dá)12%。
2014-05-06 08:42:10
1315 Gartner最新一項(xiàng)調(diào)查顯示,2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額預(yù)計(jì)將達(dá)到3,480億美元,較2014年增長(zhǎng)2.2%,但低于上季度所預(yù)測(cè)的4%增長(zhǎng)目標(biāo)。帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要應(yīng)用,包括個(gè)人電腦(PC
2015-08-07 08:13:26
1416 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)將帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體銷售額,由2015年的154億1,100萬(wàn)美元,大幅攀升至2019年的310億 8,300萬(wàn)美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)19.2%。其中,光電、感測(cè)及離散(O-S-D)元件的銷售額增長(zhǎng)更為明顯,CAGR高達(dá)26%。
2016-01-14 08:29:18
909 進(jìn)入市場(chǎng),預(yù)估全球SiC與GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值,將由2015年的2億1,000萬(wàn)美元,快速成長(zhǎng)至 2020年的10多億美元,并于2025年達(dá)到37億美元規(guī)模。
2016-03-24 08:26:11
1846
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2016年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額為83億美元,訂單金額則為94億美元,分別比2015年第4季成長(zhǎng)約5 %及3%。就個(gè)別市場(chǎng)來(lái)看,***第一季半導(dǎo)體
2016-06-14 09:23:20
1604 美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2016年10月全球半導(dǎo)體銷售額為304.5億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值,以下相同)。這是全球半導(dǎo)體單月銷售額首次超過(guò)300億美元。
2016-12-09 17:38:38
544 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告」(WWSEMS),2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計(jì)412.4億美元,較前一年成長(zhǎng)13%。2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%。
2017-03-15 09:33:38
2017 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布其年終預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)35.6%達(dá)559億美元;同時(shí)預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額將增長(zhǎng)7.5%,再次創(chuàng)下新高突破600億美元大關(guān)。
2017-12-22 10:55:23
6565 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6%,推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。
2019-04-06 07:23:41
2718 SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新報(bào)告指出,2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元,較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
2020-04-16 09:35:05
4968 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今日發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》(WWSEMS)報(bào)告,報(bào)告指出2020年第一季度,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額比上季度減少13%,至155.7億美元,但同比增長(zhǎng)13%。
2020-06-04 09:39:34
4483 2月15日,SEMI今日在SEMICON Japan上發(fā)布了年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)。SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元,2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-16 09:41:16
3836 4月14日消息 昨日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在其《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告》中指出,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比2019年的598億美元激增19%,達(dá)到712億美元
2021-04-14 14:40:50
5519 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,韓國(guó)三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議,兩家公司將在韓國(guó)投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠,并將在該研究工廠開(kāi)發(fā)新一代 EUV 半導(dǎo)體
2023-12-21 09:01:57
3069 
2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元,比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:48
7425 
2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名以下為iSuppli此次評(píng)出的2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名: 1. 英特爾,營(yíng)收額313.59億美元
2008-05-26 14:32:52
今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元,年增8%,續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元,年增4%,位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元,年增11%,居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估,全球前20
2016-11-22 18:11:46
銷售量為6.63億臺(tái),預(yù)計(jì)到2023年這一數(shù)字將增加到19.4億臺(tái)。
報(bào)告稱:“2018年,智能家居相關(guān)硬件,服務(wù)以及安裝等費(fèi)用總支出將達(dá)到近960億美元,預(yù)計(jì)到2023年,達(dá)1550億美元,年
2018-06-12 09:25:21
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響,全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒(méi)有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來(lái)看,我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì),汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,由于工業(yè)領(lǐng)域和消費(fèi)應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng),中國(guó)微控制器市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)到2015年將達(dá)到47億美元,比2010年的28億美元增長(zhǎng)三分之二。促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的***計(jì)劃幫助
2011-04-02 23:25:35
國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮;另外,在技術(shù)更新?lián)Q代潮來(lái)臨之前,部分行業(yè)龍頭企業(yè)將提前布局領(lǐng)先技術(shù)。2016全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模比2015年將有小幅增長(zhǎng),尤其是半導(dǎo)體AOI設(shè)備?! D2:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售(單位:億美元) 來(lái)源OFweek工控網(wǎng)
2016-02-16 11:33:37
年占比將達(dá) 39%,對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó)作為重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),將從 106.9 億美元增至 124.3 億美元。圖:全球/中國(guó)功率器件市場(chǎng)(億美元)來(lái)源:Omdia,國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究
2022-11-11 11:50:23
預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)回暖趨勢(shì)明朗。4月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比改善明顯。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導(dǎo)體銷售額為240.7億美元,環(huán)比增幅達(dá)到3.39%,創(chuàng)2010年5月份以來(lái)的新高;同比下降2.11
2012-06-12 15:23:39
總裁余定陸表示,今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷,反應(yīng)景氣下滑,相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法(K&S)稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值,由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59
市場(chǎng)產(chǎn)值為779.1億美元,較2012年的產(chǎn)值721.1億美元成長(zhǎng)8%。無(wú)晶圓廠芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的速度比整體半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率更快約4%或5%;同時(shí),這前25家IC設(shè)計(jì)公司的銷售共成長(zhǎng)12%,而其
2014-05-15 16:57:10
行業(yè)發(fā)展如何呢?回首上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一種穩(wěn)中有升的趨勢(shì)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布,2018年上半年度,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元,同比增長(zhǎng)20.4%,再創(chuàng)歷史新高
2018-08-21 18:31:47
德州儀器是一家全球性的半導(dǎo)體公司,也是世界一流的實(shí)時(shí)數(shù)字處理解決方案的設(shè)計(jì)商和提供商。自1996年轉(zhuǎn)型成專注于為信號(hào)處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體,在全球約有30300名雇員,并在亞洲、歐洲和美洲的超過(guò)25個(gè)
2017-07-28 14:27:01
Insights的報(bào)告顯示,2015年營(yíng)收排前二十的半導(dǎo)體廠商包括了Intel、三星、TSMC、SK海力士和高通等企業(yè),排名前二十的廠商中,收入最高的是英特爾503億美元,而最低的是飛思卡爾的44億美元。當(dāng)然
2016-09-01 11:36:32
現(xiàn),63%的消費(fèi)者不知道或不了解無(wú)線充電技術(shù),促使智能手機(jī)廠商向消費(fèi)者科普無(wú)線充電技術(shù)的價(jià)值。 HIS數(shù)據(jù)顯示:2014年全球無(wú)線充電技術(shù)的設(shè)備出貨量?jī)H為5500萬(wàn)組,2015年超過(guò)1.6億組,銷售額更是
2016-12-08 15:42:33
路之遙電子網(wǎng)訊1月7日,蘋(píng)果官方發(fā)布消息稱,2015年App Store營(yíng)業(yè)額創(chuàng)紀(jì)錄地超過(guò)了200億美元。據(jù)蘋(píng)果介紹,用戶在App Store上每花一美元,蘋(píng)果就要收取30美分傭金,App
2016-01-08 08:24:59
美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問(wèn)題為背景,混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來(lái)越大,這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布,2005年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備營(yíng)業(yè)額達(dá)75.8億美元,較2005年第一季度下降了19%,
2006-03-13 13:07:50
524 2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè),今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元,今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)
2009-12-02 10:37:57
590 
SIA:09年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)2197億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一公布的數(shù)據(jù)顯示,10月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.1%,連續(xù)8個(gè)月實(shí)
2009-12-02 10:43:36
627 09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺(tái)廠采購(gòu)最多
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semicond
2010-03-17 09:42:40
1094 全球砷化鎵(gallium arsenide,GaAs)半導(dǎo)體元件市場(chǎng),將由2011年的約2.05億美元規(guī)模,在2015年成長(zhǎng)至3.20億美元。該市場(chǎng)主要成長(zhǎng)動(dòng)力,來(lái)自電信業(yè)者為因應(yīng)手機(jī)對(duì)網(wǎng)路頻寬不斷增加的需求、對(duì)
2011-08-30 09:22:42
1458 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%。
2011-09-10 22:58:17
1150 
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(S
2011-12-14 09:37:16
539 
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù), 2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率為0.4%,總金額則達(dá)2995.2億美元; 2011年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)字雖然與預(yù)期相符,但第四季衰弱的表現(xiàn)
2012-02-16 09:10:18
1116 SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元,預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩,但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。
2012-12-07 08:38:22
976 SEMI公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成為全球唯一大幅增長(zhǎng)的地區(qū)。
2012-12-13 08:45:38
830 額在2014年繼續(xù)增長(zhǎng)8%,達(dá)到509億美元。用于醫(yī)療系統(tǒng)的半導(dǎo)體銷售額在2014年增長(zhǎng)至49億美元,成長(zhǎng)率高達(dá)12%。
2014-05-15 10:23:53
1273 Semiconductor Alliance, GSA)提名為2015年GSA獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃中的“最受尊敬的半導(dǎo)體上市公司(年銷售額達(dá)1億至5億美元)” 及“卓越歐洲、中東、非洲(EMEA)半導(dǎo)體公司”。
2015-11-25 14:21:16
1262 根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新公布的年終預(yù)測(cè)報(bào)告,2015 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá) 373 億美元,較去年微幅下滑 0.6%,為。2016 年則可望出現(xiàn)正成長(zhǎng),預(yù)估全球市場(chǎng)營(yíng)收將上
2017-02-08 19:41:39
624 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新Billing Report (出貨報(bào)告),2017年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元。雖與2016年12月最終報(bào)告的18.7億美元,小幅下降0.5%,但相較去年同期12.2億美元,成長(zhǎng)52.3%。
2017-02-23 07:29:44
1111 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布其年終預(yù)測(cè)稱,2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)35.6%,達(dá)到559億美元,這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元歷史記錄。SEMI預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的銷售額將持續(xù)增長(zhǎng)7.5%,達(dá)到601億美元。
2017-12-14 11:53:06
4354 SIA表示,11月晶片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值達(dá)到377億美元,所有主要區(qū)域市場(chǎng)的月銷售和年銷售均取得成長(zhǎng)。SIA引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade
2018-01-10 13:01:16
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)566.2億美元,創(chuàng)歷史新高,年增幅度達(dá)37%,且韓國(guó)超越***地區(qū),首次成為全球最大半導(dǎo)體
2018-04-11 05:34:00
1766 SEMI(國(guó)際 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))宣布,2017全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%,全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了21.6%,SEMI報(bào)告指出,2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191
2018-05-03 08:59:00
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SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報(bào)告指出,2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。而智能手機(jī)和個(gè)人電腦增長(zhǎng)放緩,半導(dǎo)體材料需求減少
2018-05-14 12:35:00
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SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))10日發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長(zhǎng)10.8%,達(dá)627億美元,超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點(diǎn)。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.7%,達(dá)到676億美元。
2018-07-11 17:54:00
4230 SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè),預(yù)測(cè)報(bào)告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元,超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%至676億美元。
2018-07-11 11:44:00
1250 
在大型半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資下,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng),2018年第三季度超越韓國(guó)成全球最大市場(chǎng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI和SEAJ發(fā)布的報(bào)告,2018年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)158.4億美元,同比增長(zhǎng)10.54%。
2019-01-03 16:24:33
2782 鉅亨網(wǎng)消息,7月11日,國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (SEMI) 公布了今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá) 527 億美元,年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:52
5080 預(yù)估2019年全球原始設(shè)備供應(yīng)商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低于去年645億美元的歷史高點(diǎn)。
2019-07-15 11:04:58
3261 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將自去年高點(diǎn)減少10.5%至576億美元(單位下同)。不過(guò),預(yù)期2020年可望反彈,并于2021年再創(chuàng)歷史新高。其中,臺(tái)將連續(xù)2年居全球最大設(shè)備市場(chǎng)。
2019-12-11 11:38:33
3488 近期,據(jù)外媒報(bào)道,目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩,但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估 2019 年全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售金額將達(dá) 576 億
2019-12-20 16:41:18
4175 14日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新報(bào)告指出,2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元,較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
2020-04-15 15:11:29
3874 Materials Outlook),預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步,市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)3.4%。
2020-11-25 11:52:03
1473 SEMI今天在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告中宣布,全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長(zhǎng)30%,比上一季度增長(zhǎng)16%,達(dá)到194億美元。
2020-12-03 09:30:25
2371 12月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周三,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,2020年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)30%,環(huán)比增長(zhǎng)16%,達(dá)到193.8億美元。
2020-12-04 10:04:18
2417 
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了半導(dǎo)體的全球銷售金額,據(jù)他們報(bào)道,2020年十月,全球半導(dǎo)體銷量達(dá)到了390億美元,同比增長(zhǎng)了6.0%。數(shù)據(jù)顯示,2019年10月,全球半導(dǎo)體銷售總額為368億美元。在和2020年9月的379億美元相比時(shí),10月的半導(dǎo)體營(yíng)收也增加了3.1%。
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2020-12-04 15:22:46
2081 SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元,2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:56
2886 SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在年度日本國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Japan)公布年終整體半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,顯示2020年全球原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額相較2019年的596億
2020-12-17 16:34:57
2452 超過(guò)150億美元,2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)約213億元,市場(chǎng)占有率將達(dá)到20%左右。其中,集成電路設(shè)備90億元左右,太陽(yáng)能電池片設(shè)備100億元左右,LED設(shè)備20億元左右。 ? 至3季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下新紀(jì)錄。據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年三季度
2020-12-24 09:25:18
2568 SEMI表示,半導(dǎo)體前端和后端設(shè)備需求將為增長(zhǎng)提供動(dòng)力,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的前端晶圓廠設(shè)備今年將增長(zhǎng)15%,達(dá)594億美元,2021年和2022年分別增長(zhǎng)4%和6%。代工和邏輯
2020-12-29 14:49:52
3051 SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))公布2020年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)?yōu)?,390億美元,同比2019年增長(zhǎng)6.5%。
2021-02-03 10:13:16
2210 有消息稱,SEMI發(fā)布的2月設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)訂閱(EMDS)報(bào)告,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額達(dá)31.4億美元,連續(xù)第二個(gè)月創(chuàng)下歷史新高,環(huán)比增長(zhǎng)3.2%,同比增長(zhǎng)32%。 SEMI總裁兼CEO Ajit
2021-03-29 10:29:53
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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2021年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為396億美元,比2020年2月的345億美元增長(zhǎng)14.7%,但比2020年2月的總銷售額少1.0%。2021年1月,總額為400億
2021-04-08 18:04:03
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SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年增長(zhǎng)39%,至187.2億美元,排名全球第一。中國(guó)臺(tái)灣與韓國(guó)分別排名第二、三位,分別為171.5億美元與160.8億美元。
2021-04-18 09:27:35
2187 12月14日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在“SEMICON Japan 2021”上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元,創(chuàng)歷史新高
2021-12-15 17:08:14
1031 據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))所發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》表明,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額刷新了歷史數(shù)據(jù),達(dá)到了1026億美元,與去年712億美元的數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)了44%,從數(shù)據(jù)
2022-04-13 18:17:49
2221 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到1026億美元,同比增長(zhǎng)44%。并且,中國(guó)大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
2022-04-18 15:01:14
3597 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示,今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長(zhǎng)11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20
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包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%,至764億美元,高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷售額,增長(zhǎng)14.8%,占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。
2023-07-13 10:09:53
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– OEM Perspective)。報(bào)告預(yù)測(cè),2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%,至874億美元。2024年將復(fù)蘇至1000億美元。
2023-07-13 16:02:23
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來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 預(yù)計(jì),2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將從預(yù)計(jì)的同比下滑18.6%,反彈至874億美元。 此前該行業(yè)在2022年創(chuàng)下了1074億美元的紀(jì)錄,SEMI在其
2023-07-19 16:34:32
850 近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元,比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57
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9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50
1285 據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示,2023 年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比收縮 11%至256 億美元,而 2023 年第三季度環(huán)比下滑 1%。
2023-12-05 09:51:13
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根據(jù)美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示, 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元, 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國(guó)市場(chǎng)則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn), 第三季度設(shè)備采購(gòu)總額達(dá)110.6億美元, 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01
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至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng),盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39
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來(lái)源:微電子制造,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 1000 億美元,較 2022 年
2023-12-14 09:14:00
1205 SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 12:35:34
1407 2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù),在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元,這是自2022年8月以來(lái)近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29
1259 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。
2024-04-12 15:12:02
1260 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元,年增19.3%,增幅是2022年4月以來(lái)最大。 SIA指出,今年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每個(gè)月銷售額皆較去年同期成長(zhǎng),5月銷售
2024-07-08 12:34:59
1107 
來(lái)源:國(guó)際電子商情 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)數(shù)據(jù), 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到513億美元,較去年同期增長(zhǎng)18.7%。其中美洲地區(qū)
2024-09-05 11:00:32
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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年7月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖,銷售額達(dá)到513億美元,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。與去年同期相比,銷售額激增18.7%,從2023年7月的432億
2024-09-05 17:08:39
1433 2025年到2027年,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能(AI)芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的。 2024年
2024-09-29 15:20:23
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在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中,國(guó)際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6000億美元。這一預(yù)測(cè)
2024-10-14 11:06:00
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近日,在第六屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上,SEMI全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍先生做出了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè)。他預(yù)計(jì),到2024年,全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)至少15%-20%的增長(zhǎng),有望突破6000億美元大關(guān)
2024-11-19 11:15:37
1092 美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了6276億美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬(wàn)億元人民幣),實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22
1000 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元, 這已經(jīng)是五年來(lái)第四度呈現(xiàn)增長(zhǎng),年銷售額超越2022年的1076.4億美元**,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年,不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。 SEMI表示,2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯
2025-06-05 04:36:57
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根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12
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評(píng)論