ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)170個晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外（EUV）光刻設(shè)備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:141660 龐大的財務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計劃延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機構(gòu)IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱霸的態(tài)勢。
2016-10-13 16:21:081929 
在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。「18吋晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機構(gòu)VLSI Research
2017-01-17 09:54:361095 芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等
2011-11-24 09:32:107546 新美光 CEO 夏秋良介紹，450mm 半導(dǎo)體單晶硅棒采用國際最先進 MCZ 技術(shù)，代表國際先進水平，改變國內(nèi)無自主 450mm 半導(dǎo)體級單晶硅棒的局面。將在 28nm 以下晶圓廠實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在半導(dǎo)體晶圓廠自主化方面，發(fā)揮重要作用。
2020-07-02 09:45:528387 東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計劃于2023年上半年開始量產(chǎn)。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:134520 年增長率超過50%。150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊之處？那么，150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊要求？雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長過程本身，但最終形成SiC晶圓則需要對晶錠進行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
英特爾已經(jīng)開始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器?！ ≈劣谖g刻尺寸是制造設(shè)備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當你聽見P4采用0.13微米制程時，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
E+H液位計FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM 德科蒙過程控制（武漢）有限公司 馮工 ***新一代Liquiphant FTL51音叉限位開關(guān)：數(shù)字通信、使用簡單、操作安全限位開關(guān)適用
2021-09-08 13:39:20
450mm的晶圓質(zhì)量約800kg，長210cm。這些挑戰(zhàn)和幾乎每一個參數(shù)更高的工藝規(guī)格要求共存。與挑戰(zhàn)并進和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進步的關(guān)鍵。然而，轉(zhuǎn)向更大直徑的晶圓是昂貴和費時的。因此，隨著產(chǎn)業(yè)進入
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
生產(chǎn)450 mm（18 英寸）硅晶圓的經(jīng)濟可行性——來自硅晶圓材料供應(yīng)廠商的呼聲鐘 信1． 前言根據(jù)歷史數(shù)據(jù)分析，晶圓尺寸的倍增轉(zhuǎn)換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產(chǎn)線投
2009-12-15 15:07:09
24 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
WD4000晶圓制造翹曲度厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量
2025-05-13 16:05:20
、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度測量設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工
2025-06-18 15:40:06
、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓THK測量設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)
2025-07-28 15:38:44
分析：450mm，EUV，TSV都將延遲
現(xiàn)在不用再期待了，根據(jù)IC insights公司的數(shù)據(jù)，看起來兩個兩個正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲，包括450mm晶圓和遠紫外（EUV）光刻
2010-01-26 09:02:25919 美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目
日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政
2010-02-10 10:31:20660 Spartan EFEM系統(tǒng)可每小時加工450張晶圓
Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已經(jīng)提高公司的Spartan設(shè)備前端模塊（EFEM）的性能，將其每小時的加工能力提高至450張晶
2010-03-31 09:50:521816 隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。
2010-06-09 15:11:38941 
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431352 一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本
2011-12-14 09:07:10919 臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新業(yè)務(wù)部，拓展并研發(fā)450mm 晶片自動化平臺的發(fā)展與產(chǎn)能。
2012-05-11 09:21:13713 SEMI China參加日前在深圳舉行的中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一屆二次理事會，并被正式批準成為聯(lián)盟成員。中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟現(xiàn)有19家理事成員，加上此次新加入的4家成員，共有23家成員。這些成員分
2012-05-21 08:52:331150 北京時間7月10日消息，芯片巨頭英特爾周一表示，將向芯片設(shè)備制造商ASML公司投資至多41億美元，獲取后者15%股權(quán)。
2012-07-10 09:18:031424 臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠
2012-09-08 09:39:552545 圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得
2012-09-10 09:31:171370 
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。
2012-09-24 09:13:001288 全球五大半導(dǎo)體業(yè)者在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。
2012-12-12 09:18:471603 最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機和數(shù)字電視的No. 1！關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)，關(guān)注最新市場動態(tài)！
2013-08-27 12:33:333240 CSR公司日前宣布加入Mopria移動打印聯(lián)盟并成為常務(wù)理事成員。作為聯(lián)盟成員， CSR將積極參與移動打印標準的評選及開發(fā)，以應(yīng)對逐漸興起的移動時代。CSR將與其他聯(lián)盟成員以及佳能、惠普、三星和施樂等創(chuàng)始成員一起致力于為消費者打造無縫的移動打印體驗。
2014-01-15 16:50:031414 藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）正式宣布蘋果公司成為藍牙技術(shù)聯(lián)盟創(chuàng)始成員（Promoter Member）。在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的所有成員級別中
2015-06-25 14:46:031555 在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此?！?8寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機構(gòu)VLSI Research
2017-01-17 09:57:118258 在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。
2017-01-17 15:32:581558 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5435404 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744221 
沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
2018-07-19 10:09:3114842 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。
2019-05-09 11:15:5412823 
近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿鷳n言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940 
晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個硅晶圓項目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。
2019-10-15 09:13:312733 晶圓的投資不足。 如今，最先進的芯片在 300mm 晶圓上制造。過去的幾十年，制造商一直在提升標準晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長期以來，人們一直認為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對晶圓具備一定的認識。前兩篇文章中，小編對晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進大家對晶圓的了解程度，本文將對晶圓制造業(yè)的特點予以闡述。如果你對晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:046002 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS） 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411356 隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
來源：半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發(fā)人員，削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進步的能力。然而，研發(fā)預(yù)算更大的英特爾受到的影響較小。因此，選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”，蔣尚義表示。
2022-08-08 15:17:482795 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 晶圓傳輸設(shè)備又稱作晶圓設(shè)備前端模塊（EFEM），屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要細分領(lǐng)域。
2023-07-24 10:51:3517438 根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:383181 
美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:031288 。而硅晶圓是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料，具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝： 碳化硅晶圓的制造工藝相對復(fù)雜，需要高溫、高壓和長時間的生長過程。而硅晶圓的制造工藝相對成熟，可以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，碳化硅晶圓的生長速度
2024-08-08 10:13:174710 硅晶圓相對容易處理，并且良好的實踐和自動設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶圓并不是那么堅韌，斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上，電路的售價很高，通常會處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:421473 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進步，晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262106 
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251545 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機械性質(zhì)。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232030 
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