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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司取得專利

這項專利技術(shù)主要包括四個步驟：首先，確定存儲器電參數(shù)的調(diào)整范圍；其次，進行晶圓測試獲取實際測量的電參數(shù)；接著，將這些數(shù)據(jù)記錄在日志文件中；最后，對日志文...

2024-04-22 標簽：嵌入式存儲器晶圓 1k 0

一圖讀懂廣立微2023年度報告

2024-04-22 標簽：集成電路晶圓廣立微電子 705 0

基于光子-電子集成回路的相干激光雷達引擎設(shè)計

芯片級集成是推動光子技術(shù)部署的一個關(guān)鍵因素。相干激光測距或調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達（LiDAR）是一種光電探測技術(shù)，具有瞬時速度和距離檢測、人眼安...

2024-04-22 標簽：放大器晶圓激光雷達 2.2k 0

廣立微發(fā)布2023年業(yè)績報告：凈利潤同比增長5.3%

據(jù)悉，廣立微作為全球領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，致力于提高芯片成品率和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，與眾多國際知名集成電路制造商和設(shè)計商...

2024-04-19 標簽：集成電路晶圓廣立微電子 1.1k 0

臺積電：電價上漲及地震影響二至四季度毛利率，但海外建廠可分散風(fēng)險

這已經(jīng)是臺積電連續(xù)兩年面臨臺灣地區(qū)電價提升的挑戰(zhàn)。去年，該公司承受了17%的漲幅；而在今年4月1日的最新調(diào)整中，臺積電是唯一被要求適用25%漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。

2024-04-19 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 918 0

臺積電發(fā)布Q1財報地震損失約為6.6億元人民幣

臺積電對于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計將在第二季度內(nèi)有效彌補大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標簽：臺積電晶圓 EUV 790 0

金宏氣體成功斬獲無錫華潤上華電子大宗載氣項目，進軍存量市場

此次中標被視為氣體領(lǐng)域重大突破，標志著成熟晶圓產(chǎn)線電子大宗載氣存量業(yè)務(wù)的替換成為可能，從而開拓金宏電子大宗載氣業(yè)務(wù)新的增長點。

2024-04-19 標簽：集成電路晶圓生產(chǎn)線 1k 0

珠海創(chuàng)飛芯近日宣布其基于55納米高壓工藝制程的OTP IP已實現(xiàn)上架

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司，作為國內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲NVM IP供應(yīng)商，近日宣布其基于55納米高壓（55HV 1.2V/6V/32V Process）工藝制...

2024-04-19 標簽：晶圓圖像傳感器 OTP 1.4k 0

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“半導(dǎo)體設(shè)備及其晶舟”專利公布

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導(dǎo)體工藝處理達到預(yù)定進度時，以上下層疊的方式支撐多個晶圓，使其暫時離開主晶舟支架。當主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角...

2024-04-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 1k 0

多感科技攜自研的光學(xué)傳感器芯片及產(chǎn)品亮相深圳傳感器展覽會

4月14日-16日，多感科技攜自主研發(fā)的光學(xué)傳感器芯片及應(yīng)用產(chǎn)品展示套件參展深圳傳感器展覽會，此次參展不僅是對多感科技光學(xué)傳感器芯片技術(shù)實力的全面展示，...

2024-04-19 標簽：人機交互晶圓智能家居 1.5k 0

智原科技宣布加入Arm?（安謀）車用生態(tài)系的合作伙伴

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm?（安謀）車...

2024-04-18 標簽：晶圓 ARM處理器 ASIC芯片 1.2k 0

臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣同比增長16.5%

臺積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷售總額的37%；7納米制程的出貨量則占到了全季晶圓...

2024-04-18 標簽：臺積電晶圓 3納米 821 0

臺積電一季度凈利潤同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺積電發(fā)布的報告顯示，其第一季度合并收入達到5926.4億新臺幣，較去年同期增長16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤則達到了2254.9億...

2024-04-18 標簽：臺積電晶圓 3納米 718 0

H64系列大負載壓電六軸運動平臺用于晶圓調(diào)平

晶圓是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一，它是一種圓形硅片，可以在上面制造各種芯片電路，例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中，晶圓調(diào)平在晶圓檢...

2024-04-18 標簽：晶圓半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

中科藍訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費電子展

4月11日，中國香港環(huán)球資源消費電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個集創(chuàng)新、多樣性和國際性于一體的重要展會，為全球買家提供了一個優(yōu)質(zhì)的采購平臺，

2024-04-18 標簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 1k 0

據(jù)一些歐洲市場研究顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)能上升的同時要注意人才缺口

來源：EE Times 芯片短缺的結(jié)束并不意味著人才短缺的結(jié)束。半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，先是需求高時期，然后是需求低時期。據(jù)德勤（Deloitte）稱，...

2024-04-17 標簽：半導(dǎo)體晶圓 654 0

自主可控關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)和產(chǎn)能的模擬芯片廠商，從IDM模式的全鏈條控制到Fabless和Foundry模式的興起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的核心驅(qū)動力，其經(jīng)營模式的演變直接關(guān)系到技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的步伐。自20世紀80年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)營模式經(jīng)歷了顯著的演變...

2024-04-17 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

三星獲美國64億美元補貼將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

美國擴大芯片生產(chǎn)，宣布將為三星電子提供64億美元補貼

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，預(yù)計拜登政府會在年底前使用完畢390億美元的《芯片法案》資助。雷蒙多指出，大部分補貼已經(jīng)發(fā)放，剩下的大約160億美元也將在...

2024-04-17 標簽：晶圓供應(yīng)商存儲芯片 836 0

在前照式SPAD像素上實現(xiàn)的兩代基于超構(gòu)表面的平面微透鏡設(shè)計

平面微透鏡非常適合于單光子雪崩二極管（SPAD）像素，SPAD像素通常在單波長光照明下工作（飛行時間測距或熒光壽命應(yīng)用），與最先進的CMOS像素相比，S...

2024-04-17 標簽：CMOS 晶圓雪崩二極管 1.5k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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