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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

廈門大學(xué)聯(lián)合三安集成實(shí)現(xiàn)SAW濾波器在線光刻控頻技術(shù)新突破

基于鉭酸鋰(LiTaO3,LT)晶圓的聲表面波（Surface acoustic wave, SAW）諧振器是現(xiàn)代移動(dòng)通信設(shè)備中濾波器的關(guān)鍵電子元件，是...

2024-03-11 標(biāo)簽：雙工器晶圓頻率響應(yīng) 3k 0

印度建首座晶圓廠，又一大半導(dǎo)體制造基地崛起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在半導(dǎo)體市場(chǎng)不可忽略的印度，經(jīng)歷了多年的發(fā)展，已經(jīng)擁有大量芯片設(shè)計(jì)人才，且每年進(jìn)口大量芯片，卻始終與芯片制造無(wú)緣，不僅沒有...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

董明珠：格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 3.4k 0

Micro LED技術(shù)發(fā)展迅速，加快產(chǎn)業(yè)格局的重構(gòu)

如今，顯示已成為信息傳遞的主要渠道之一，手機(jī)、VR/AR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、車載顯示、平板/電腦顯示以及激光投影等都是新型顯示技術(shù)的重要應(yīng)用場(chǎng)景。

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓發(fā)光二極管 1.9k 0

臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)

根據(jù)臺(tái)積電公布的上一年度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)，其在2023年總營(yíng)收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.6%，同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 2.3k 0

8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座

近年來(lái)，隨著碳化硅（SiC）襯底需求的持續(xù)激增，降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈，最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占...

2024-03-08 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

提升濕電子化學(xué)品需求，未來(lái)中國(guó)大陸產(chǎn)能占全球超三分之一

濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于...

2024-03-08 標(biāo)簽：晶圓 LED封裝半導(dǎo)體制造 2.7k 0

2023年全球晶圓廠設(shè)備商TOP5出爐 ASML登上榜首位置

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的報(bào)告，由于內(nèi)存支出疲軟、宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、庫(kù)存調(diào)整以及智能手機(jī)和 PC 終端市場(chǎng)需求低迷，排名...

2024-03-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)存儲(chǔ)器晶圓 1.6k 0

高塔半導(dǎo)體回應(yīng)工廠停工

近日，關(guān)于高塔半導(dǎo)體計(jì)劃對(duì)其美國(guó)紐波特海灘市工廠進(jìn)行為期三周的停工報(bào)道引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。面對(duì)這一傳聞，高塔半導(dǎo)體近日正式發(fā)布聲明，詳細(xì)解釋了停工的計(jì)劃和其...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓高塔半導(dǎo)體 1.8k 0

晶圓測(cè)量新利器：光譜共焦傳感器優(yōu)勢(shì)解析

光譜共焦位移傳感器和激光三角位移傳感器在表面測(cè)量領(lǐng)域均占據(jù)重要位置，它們各自在測(cè)量物體厚度方面表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。盡管兩者具備測(cè)量功能，但根據(jù)應(yīng)用環(huán)境和所...

2024-03-07 標(biāo)簽：傳感器激光晶圓 986 0

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地藍(lán)寶石晶體已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

春回大地，萬(wàn)物勃發(fā)。山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)廠區(qū)一派紅火景象：機(jī)器轟鳴，流水線高速運(yùn)轉(zhuǎn)，全力沖刺一季度“開門紅”。

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 LED顯示 1.4k 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用

3月5日，據(jù)“樂山發(fā)布”消息，四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用，屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線，全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 1.6k 0

季豐電子探針臺(tái)產(chǎn)品榮獲完整CE認(rèn)證

浙江季豐精密電子有限公司近期獲得CE認(rèn)證MD證書、EMC證書和LVD證書。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)季豐電子 1.7k 0

武漢新芯獲批三項(xiàng)目備案，新增生產(chǎn)設(shè)備53臺(tái)/套，月產(chǎn)能達(dá)3000以上

首先，針對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，武漢新芯計(jì)劃運(yùn)用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)并建立生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投入16臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備以實(shí)現(xiàn)每月產(chǎn)量...

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長(zhǎng)電科技擬以6.24億美元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體！

3月4日晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電管理公司”）擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）...

2024-03-05 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

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“TC WAFER 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測(cè)量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓溫度的控制至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊?..

2024-03-08 標(biāo)簽：晶圓測(cè)溫 1.8k 0

武漢新芯多項(xiàng)目獲批，注冊(cè)資本增至84.79億

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2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓刻蝕 1.6k 0

微納（香港）科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備，推動(dòng)半導(dǎo)體事業(yè)聚勢(shì)共贏

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過(guò)傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個(gè)主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 1.6k 0

蘇試宜特榮獲2023年度唐鎮(zhèn)“專精特新”科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

2月23日，由中共浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)黨委、浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)人民政府舉辦的“唐鎮(zhèn)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)”重磅舉行。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為持續(xù)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)的企業(yè)頒發(fā)榮譽(yù)。

2024-03-05 標(biāo)簽：集成電路晶圓 783 0

一文看懂晶圓級(jí)封裝

共讀好書在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 標(biāo)簽：晶圓電鍍晶圓級(jí)封裝 3k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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