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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在芯片制造的精密工藝中,華林科納濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學(xué)的魔力在晶圓這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯...
2025-03-12 標(biāo)簽:晶圓 674 0
中國首條12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收
3月12日消息, 近日,中建四局承建的廣州增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目順利通過竣工驗(yàn)收。 ? 項(xiàng)目位于廣東省廣州市增城區(qū),總建筑面積約2...
在消費(fèi)電子和游戲領(lǐng)域,精準(zhǔn)的操控體驗(yàn)一直是用戶追求的核心目標(biāo)。如今,江蘇多維科技有限公司(MultiDimension Technology Co., ...
Moritex大視場數(shù)高倍物鏡助力半導(dǎo)體晶圓檢測
Advantage六大優(yōu)勢01大視場數(shù)F.N.38mm設(shè)計02中心到邊緣全場一致性好定制分辨率板成像晶圓成像03優(yōu)異的色差校正04各波長光時(R,G,B...
既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是...
推拉力測試機(jī)助力于晶圓焊點(diǎn)推力測試詳解:從原理到實(shí)操
近期,小編接到一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的咨詢,對方正在尋找一款適合晶圓焊點(diǎn)推力測試的推拉力測試機(jī)。在半導(dǎo)體制造中,晶圓焊點(diǎn)的可靠性是保障電子設(shè)備性能和使用壽命...
三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級...
半導(dǎo)體晶圓精控:ethercat轉(zhuǎn)profient網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)提升制造精度
EtherCAT的高速數(shù)據(jù)傳輸能力和實(shí)時響應(yīng)特性,確保了離子注入過程的高精度和高一致性。通過耐達(dá)訊Profinet轉(zhuǎn)EtherCAT協(xié)議網(wǎng)關(guān)NY-PN-...
2025-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓網(wǎng)關(guān) 383 0
日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
近日,英飛凌宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:將于本季度向客戶交付首批基于先進(jìn)的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術(shù)的產(chǎn)品。這一消息的發(fā)布,標(biāo)志著英飛凌在S...
眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...
SK海力士加速M(fèi)15X晶圓廠投產(chǎn)準(zhǔn)備
據(jù)最新報道,SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產(chǎn)做全面準(zhǔn)備。公司計劃于今年3月向M15X工廠派遣...
據(jù)臺灣媒體報道,英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革,計劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力,進(jìn)一...
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后,中國芯片...
2025-02-17 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 720 0
助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)
1 應(yīng)用 最終用戶是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。設(shè)計團(tuán)隊在設(shè)計一種可應(yīng)用于一系列設(shè)備的新型控制系統(tǒng)時,傾向于使用成熟部件構(gòu)建...
國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦微電子”)江陰研發(fā)生產(chǎn)基地(以下簡稱“基地”)落成典禮在江蘇省無錫市江...
2月6日,國家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù),其中2024年我國集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊,同比增長22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司Tech...
新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計浪潮
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間,役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣,半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推...
2025-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0
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