6.4級(jí)地震沖擊嘉義,臺(tái)南晶圓代工廠與面板廠受影響情況概覽

在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓面板 1.2k 0

三星大幅削減2025年晶圓代工投資

近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過(guò)一半。 具體來(lái)說(shuō)，三星晶圓代工...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓季度財(cái)報(bào)三星 703 0

三星2025年晶圓代工投資減半

近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)三星 867 0

臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 698 0

AI需求助力DISCO營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，受到AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)以及日?qǐng)A匯率走貶的影響，DISCO的營(yíng)收和盈利...

2025-01-22 標(biāo)簽：晶圓AIDISCO 636 0

地震未致臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南晶圓廠重大損害

1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1.7k 0

瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本及老股東金石投資、芯...

2025-01-22 標(biāo)簽：晶圓碳化硅瞻芯電子 547 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試人工智能 792 0

臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 ...

2025-01-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓4nm 912 0

SK海力士計(jì)劃減產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)器以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)下滑

近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，全球NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨供過(guò)于求的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格連續(xù)四個(gè)月呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)這一不利局面，各大存儲(chǔ)器廠商紛紛...

2025-01-20 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)器晶圓 883 0

英偉達(dá)回應(yīng)美新規(guī)：在華業(yè)務(wù)不受影響

近日，英偉達(dá)公司針對(duì)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布的對(duì)華晶圓代工限制新規(guī)，向美國(guó)證監(jiān)會(huì)提交了正式回應(yīng)。英偉達(dá)在回應(yīng)中明確表示，預(yù)計(jì)此次新規(guī)的實(shí)施不...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓圖形處理器英偉達(dá) 774 0

意法半導(dǎo)體與格芯法國(guó)晶圓廠項(xiàng)目停滯

近日，據(jù)媒體最新報(bào)道，2022年宣布的意法半導(dǎo)體與格芯在法國(guó)投資57億歐元建立晶圓廠的合資項(xiàng)目，目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項(xiàng)目原本旨在滿足全球半導(dǎo)...

2025-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓意法半導(dǎo)體 708 0

廣立微榮獲創(chuàng)新濱江新勢(shì)力企業(yè)TOP10

近日，在杭州高新區(qū)（濱江）召開(kāi)的科技創(chuàng)新大會(huì)上，杭州廣立微電子股份有限公司憑借卓越的創(chuàng)新能力和強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，榮獲“創(chuàng)新濱江?新勢(shì)力企業(yè) TOP10” 殊榮。

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片晶圓廣立微電子 939 0

三星削減中國(guó)西安NAND閃存產(chǎn)量應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化

近日，三星電子宣布將對(duì)其在中國(guó)西安的NAND閃存工廠實(shí)施減產(chǎn)措施，以應(yīng)對(duì)全球NAND市場(chǎng)供過(guò)于求的現(xiàn)狀及預(yù)期的價(jià)格下滑趨勢(shì)。據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星決定...

2025-01-14 標(biāo)簽：晶圓NAND閃存三星 718 0

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電晶圓 946 0

全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)是如何工作的

都說(shuō)晶圓清洗機(jī)是用于晶圓清洗的，既然說(shuō)是全自動(dòng)的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問(wèn)。我們先來(lái)給大家介紹這個(gè)根本問(wèn)題，...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 874 0

晶圓清洗加熱器原理是什么

晶圓清洗加熱器的原理主要涉及感應(yīng)加熱（IH）法和短時(shí)間過(guò)熱蒸汽（SHS）工藝。 下面就是詳細(xì)給大家說(shuō)明的具體工藝詳情： 感應(yīng)加熱法（IH）：這種方法通過(guò)...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓加熱器 814 0

日本開(kāi)發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開(kāi)發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （Ga...

2025-01-09 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 1.2k 0

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 2.1k 0