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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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在半導(dǎo)體制造的整個(gè)過程中,有一個(gè)步驟比光刻還頻繁、比刻蝕還精細(xì),那就是清洗。一塊晶圓在從硅片變成芯片的全過程中,平均要經(jīng)歷50到100次清洗,而每一次清...
2025-06-24 標(biāo)簽:晶片清洗機(jī)半導(dǎo)體制造 143 0
通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠,因硅材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測(cè)等一系列處理流程,才能制成具有...
Poly-SE選擇性多晶硅鈍化觸點(diǎn)在n-TOPCon電池中的應(yīng)用
Poly-SEs技術(shù)通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時(shí)提供了優(yōu)異的電流收集能力。在n型TOPCon...
本文從硅片制備流程為切入點(diǎn),以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而長,所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足...
晶片,也稱為芯片或微芯片,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。它們是由半導(dǎo)體材料制成的,用于執(zhí)行各種電子功能,如處理數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)信息、控制電子設(shè)備等。晶片...
2024-09-09 標(biāo)簽:電子元件半導(dǎo)體材料晶片 1620 0
今天這節(jié)課,讓我們來了解一下石英晶體切割類型與頻率的關(guān)系,所謂晶體切割類型,就是對(duì)晶體坐標(biāo)軸某種取向的切割。石英晶片的切割類型有很多種,不同的切型其物理...
Moldex3D芯片封裝模塊,能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...
??晶振停振是電子設(shè)備中常見的問題,它會(huì)影響到整個(gè)電路的正常工作。晶振停振的原因主要有以下幾種以及對(duì)應(yīng)的解決方案:??1.晶片損壞或破裂??晶片的破裂是...
碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究
為實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對(duì)現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對(duì)碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...
晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時(shí)對(duì)器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 6594 0
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn),供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤, 20O mm或300 mm晶圓盤(Wafe...
晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事...
傅里葉定理中,任何波形:方波、三角波、鋸齒波,都可以被重新創(chuàng)建為足夠數(shù)量的正弦波和足夠高諧波的余弦波的疊加。取一個(gè)基本頻率,1千赫。有A1、A3、A5和...
2023-09-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性方波 853 0
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