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晶片

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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

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晶片技術(shù)

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2023-09-21 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 4185 0

濕法蝕刻在硅片減薄中的作用

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TSV工藝流程與電學(xué)特性研究

本文報道了TSV過程的細節(jié)。還顯示了可以在8-in上均勻地形成許多小的tsv(直徑:6 m，深度:22 m)。通過這種TSV工藝的晶片。我們?nèi)A林科納研究...

2022-06-16 標(biāo)簽：工藝蝕刻晶片 3681 0

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2023-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶片 3510 0

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一種將硅和石英玻璃晶片的鍵合方法

本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火，獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...

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如何應(yīng)對倒裝晶片裝配的三大挑戰(zhàn)

倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...

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碳化硅晶片的化學(xué)機械拋光技術(shù)研究

為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光，提高碳化硅拋光的成品率，降低加工成本，對現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機械拋光技術(shù)進行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...

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晶片濕法刻蝕工藝詳解

　　濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因為所使用的化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大...

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CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴散，以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級的形成，銅需要在化學(xué)機械拋光過程后清洗。

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InGaP層去除GaAs外延蓋層的選擇性濕法蝕刻工藝

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什么是共線天線？共線天線的主要類型

當(dāng)所有輻射元件（通常是偶極子等）同相饋入時，遠離天線元件的波前將以與元件軸成直角的方式組合并建設(shè)性地相互增強。

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康寧Tropel.晶片表面形態(tài)測量系統(tǒng)-(BOW/WARP)-MIC

來源：華友化工國際貿(mào)易（上海） Tropel FlatMaster 測量設(shè)備半導(dǎo)體晶圓制造商提供表面形態(tài)解決方案。該測量系統(tǒng)專為大批量晶圓片生產(chǎn)而設(shè)計，...

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半導(dǎo)體晶片的濕蝕方法、清洗和清潔

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