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標簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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“我一直在強調,中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的,...
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機晶片制造商 占比達31%
據(jù)Engadget中國版26日消息,市場調研機構Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過1億臺手機是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科晶片 2k 0
據(jù)了解,貝茵凱的“第七代高性能igbt產品——12英寸晶片”采用先進技術,對傳統(tǒng)的igbt制造工程進行了優(yōu)化和改善,結構進行了創(chuàng)新和調整。貝茵凱以汽車規(guī)...
摘要:晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上,芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術及其優(yōu)勢...
2009-04-21 標簽:晶片 1.9k 0
被動元件第1季供給緊俏狀況預期將延續(xù)到第2季。市場人士指出,目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應用晶片電阻供不應求,平均安全庫存天數(shù)已經低于30天。
電子發(fā)燒友網報道(文/周凱揚)從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶...
當今的高性能電路要求將封裝設計和特性作為芯片設計的一部分。玻璃基板,尤其是低堿玻璃,已經成為許多封裝應用的優(yōu)勢,包括集成無源器件。
摘要:在消費類產品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上,封裝已經成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關鍵因素。本文首先定義了“倒
小編得到消息,近日,據(jù)經濟日報報道,歐盟正積極籌組半導體產業(yè)聯(lián)盟,擬邀請意法半導體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè),以減少對外國制造商的依賴。 報道稱,...
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