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一般來說,半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...
為保證測試一致性以及測試硬件的重復(fù)利用,器件結(jié)構(gòu)(testkey)都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測試pattern放置在PAD間。具體的標準需要向...
測試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設(shè)計是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來越高,芯片測試...
頂破強力或脹破強力的測試方法主要有三種:脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國外如美國、日本、韓國、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測試。測試原理是:將試樣夾在可延...
彎曲強度又稱抗彎折強度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力,主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...
關(guān)于美國半導體設(shè)備的性能分析和應(yīng)用
國產(chǎn)設(shè)備中,華海清科正在攻堅 12 寸晶圓 28-14nm 工藝 CMP 設(shè)備,在 8 寸與 6 寸晶圓中,也有相應(yīng)產(chǎn)品。中電科 45 所在 2015 ...
任何生產(chǎn)設(shè)備在使用一定時間后都會出現(xiàn)老化、磨損等問題,影響設(shè)備性能、效率、壽命,因此,對設(shè)備的日常維護和保養(yǎng)尤為重要。
劃片刀(Wafer Saw) 主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類金剛石等硬質(zhì)顆粒組成。切割時由主軸帶動刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性,從而去除材料實現(xiàn)切割。由于刀...
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘...
協(xié)辰通用測試機產(chǎn)能再提,注重研發(fā)是技術(shù)創(chuàng)新法寶
公司自主研發(fā)和聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合并進,不僅每年都安排一定營業(yè)額的百分比作為研發(fā)基金,投入到自主研發(fā)項目中,更聯(lián)合具有大量資深研發(fā)團隊+知名研究所+國內(nèi)高等院...
在如今的推拉力試驗機市場中,很多推拉力試驗機廠家多能生產(chǎn)超細間距推拉力試驗機,如科準、力標、艾德堡、艾普、山度、三度、艾固、順瑩、普研、德瑞茵、尚準、艾...
2023-01-30 標簽:測試機 3161 0
飛針測試和測試架有什么區(qū)別?各自的優(yōu)勢是什么
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床,使用多個由馬達驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。
SMT元器件焊接推拉力測試機選型指南:推拉力參數(shù)和測試原理詳解
前幾天,小編收到了一條留言,詢問如何進行SMT元器件焊接的推力測試以及所需的試驗設(shè)備。在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接是一種常用的連接方法,用...
隨著科技的進步和工業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來越高,對于產(chǎn)品的強度和耐久性的測試也越來越重要。推拉力測試機作為一種重要的測試設(shè)備,在工業(yè)和科學研究...
2023-02-15 標簽:測試機 3106 0
芯片剪切強度試驗是評價芯片黏結(jié)可靠性的主要手段之一。芯片的高度集成小型化的發(fā)展對芯片剪切設(shè)備的施力范圍、靈敏度等能力的要求也是逐漸提高的。其中芯片剪切設(shè)...
半導體集成電路(Integrated Circuit,IC),就是用半導體工藝把一個電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯(lián)在一起,制造...
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