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標(biāo)簽 > 測(cè)試芯片
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我們平時(shí)使用的jlink調(diào)試器就是使用JTAG接口,JTAG以前是用于測(cè)試芯片的一種通信方式,現(xiàn)在部分ARM或者DSP等都存在JTAG接口,這樣我們就可...
在 電子小幫手電路中電源開關(guān)電路分析[1] 中介紹測(cè)量模塊電路實(shí)驗(yàn)原理的時(shí)候,對(duì)于ATmega系列的 單片機(jī)的輸出端口進(jìn)行了內(nèi)部描述[2]
第一個(gè)使用5納米制造工藝制造的測(cè)試芯片的磁帶
磁帶中沒有有源器件,這只是金屬2和金屬3的后端圖案,以及它們之間的切口,鏈接和通孔結(jié)構(gòu)。目標(biāo)晶體管是FinFET,M2和M3信息來自完整的處理器設(shè)計(jì),盡...
2019-08-09 標(biāo)簽:PCB打樣測(cè)試芯片華強(qiáng)PCB 1798 0
IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理(含各流程EDA工具梳理)
對(duì)設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證,需要激勵(lì)驅(qū)動(dòng),是動(dòng)態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim, Synopsys的VCS,還有Cadence的N...
2023-05-09 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)測(cè)試芯片 1192 0
強(qiáng)化人工智能,英特爾開發(fā)創(chuàng)新計(jì)算架構(gòu)
隨著從高度動(dòng)態(tài)、非結(jié)構(gòu)化自然數(shù)據(jù)中進(jìn)行收集、分析和決策的需求越來越高,對(duì)計(jì)算的需求也超越了經(jīng)典的CPU和GPU架構(gòu)。為了跟上技術(shù)發(fā)展的步伐,并推動(dòng)PC和...
根據(jù)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)科技媒體《BI》最新報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 個(gè)量子位的超導(dǎo)體測(cè)試芯片,將匹敵藍(lán)色巨人 IB...
通常所說的JTAG大致分兩類,一類用于測(cè)試芯片的電氣特性,檢測(cè)芯片是否有問題;一類用于Debug;一般支持JTAG的CPU內(nèi)都包含了這兩個(gè)模塊。
TD-LTE測(cè)試芯片陷爭(zhēng)議 單模芯無市場(chǎng)?
在中國(guó)移動(dòng)TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)熱火朝天之際,由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多,最早進(jìn)入測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)的芯片已被認(rèn)為在未來沒有實(shí)際市場(chǎng)價(jià)值,不少芯片廠...
中國(guó)上?!?022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型(16bit SAR)ADC。該IP首個(gè)測(cè)試...
2022-06-09 標(biāo)簽:adc燦芯半導(dǎo)體測(cè)試芯片 1941 0
Arm推基于三星Foundry工藝的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片和開發(fā)板
在美國(guó)的三星代工論壇上,Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片和開發(fā)板。
2019-06-05 標(biāo)簽:arm物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片 1656 0
Cadence采用FinFET技術(shù)流片14納米芯片
該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET...
GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工...
近日,高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子(Alchip)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就,使世芯電子...
Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測(cè)試芯片
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
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