電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計(jì)高達(dá)280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達(dá)80%，很可能成為智能手機(jī)史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 ATE（自動測試設(shè)備）是芯片出廠前的關(guān)鍵“守門人”，負(fù)責(zé)篩選合格品。其工作流程分為測試程序生成載入、參數(shù)測量與功能測試（含直流、交流參數(shù)及功能測試）、分類分檔與數(shù)據(jù)分析三階段，形成品質(zhì)閉環(huán)。為平衡
2026-01-04 11:14:29380 
三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級尺度下，量子隧穿、工藝波動等使芯片從“確定性”轉(zhuǎn)向“概率性”，傳統(tǒng)測試假設(shè)崩塌。測試面臨測量精度不足、動態(tài)功耗管理復(fù)雜、信號完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17446 為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44163 
全部功能、速度和溫度測試，耗時約6秒。策略很清晰：封裝成本低，CP不必做太細(xì)。案例2：手機(jī)AP芯片（5nm工藝）情況變了。封裝用上Fan-out，成本占比飆升。我們調(diào)整策略：在CP加入高速SerDes
2025-12-23 10:11:22
XD1187 200V 1A非隔離電源管理芯片方案XD1187?是一款采用?SOP7 封裝?的非隔離恒壓恒流 DC/DC 轉(zhuǎn)換器芯片，支持?20V-200V 寬輸入電壓，集成?200V 功率 MOS
2025-12-23 09:52:09
0 12月21日，國產(chǎn)MEMS傳感器廠商華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司（下文簡稱“華芯”），官宣成功實(shí)現(xiàn)首款商業(yè)航天專用MEMS陀螺儀流片。 ? ? ? 該產(chǎn)品采用華芯玲瓏芯D系列MEMS陀螺儀敏感結(jié)構(gòu)
2025-12-22 18:55:192502 
先進(jìn)封裝推動芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作性、功耗管理、系統(tǒng)級燒錄等挑戰(zhàn)。解決方案需升級為系統(tǒng)驗(yàn)證思維，包括高密度互連檢測、系統(tǒng)級功能測試
2025-12-22 14:23:14190 在光通信與傳感領(lǐng)域，850nm波段作為多模光纖的主要工作窗口，在數(shù)據(jù)中心短距離互聯(lián)、局域網(wǎng)布線系統(tǒng)中占據(jù)著不可替代的地位。然而，長期以來，適用于這一波段的精密測試設(shè)備卻相對缺失。武漢昊衡科技突破
2025-12-19 17:31:111969 
、支持產(chǎn)品推廣應(yīng)用和支持產(chǎn)業(yè)要素保障，涉及全鏈條各維度補(bǔ)助、獎勵和支持。（一）支持核心技術(shù)研發(fā)1.流片補(bǔ)助。（1）研發(fā)流片補(bǔ)助。①對開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的
2025-12-10 17:28:271165 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，山石網(wǎng)科通信技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“山石網(wǎng)科”）發(fā)布公告稱，公司自主研發(fā)的ASIC安全專用芯片已完成量產(chǎn)流片回片及全面測試驗(yàn)證，各項(xiàng)功能與性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求
2025-12-02 08:34:007737 的控制芯片，甚至工業(yè)設(shè)備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔(dān)心國產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態(tài)：2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%，良率穩(wěn)定
2025-11-25 21:03:40
）FZH364是一款8×8點(diǎn)陣恒流LED驅(qū)動芯片?？蓮V泛應(yīng)用于各種單色調(diào)光LED顯示系統(tǒng)，或RGB 全彩LED顯示系統(tǒng)。每顆LED都可以通過8bit數(shù)據(jù)控制輸出有效時間占空比，從而對每個LED單獨(dú)進(jìn)行256級輝度
2025-11-17 09:34:11
特性描述型號：FZH13
廠商：深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）FZH13是高精度的單通道LED恒流驅(qū)動芯片，芯片可由一個外接電阻調(diào)整輸出電流的大小。芯片具有
2025-11-14 09:20:47
近日，智芯公司研發(fā)的30米超高頻射頻識別標(biāo)簽芯片成功完成量產(chǎn)流片，標(biāo)志該創(chuàng)新技術(shù)正式邁入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。經(jīng)過多輪嚴(yán)格測試驗(yàn)證，該標(biāo)簽芯片識讀距離達(dá)到30米，在超遠(yuǎn)距離無源識別能力上表現(xiàn)卓越，將為電力行業(yè)巡檢智能化升級注入強(qiáng)勁動力。
2025-11-13 12:47:42409 芯馳科技宣布，其專為新能源動力系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端車規(guī)MCU——E3620P已成功流片并順利通過回片驗(yàn)證。該產(chǎn)品已提前獲得多個國內(nèi)新能源頭部主機(jī)廠及Tier 1定點(diǎn)鎖定，并順利開啟客戶送樣。
2025-11-11 10:46:131695 
）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂。經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用PCB應(yīng)變測量來控制印制板失效是有利的，而且能作為一種識別和改進(jìn)生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風(fēng)險(xiǎn)）的方法也被逐漸的認(rèn)可。 二、PCBA應(yīng)力測試原理 根據(jù)電阻片阻值的變化來量化機(jī)械
2025-11-05 17:04:42801 
（CGD） 13日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，簡稱 GF）達(dá)成合作伙伴關(guān)系。此次合作強(qiáng)化了 CGD 的無晶圓廠戰(zhàn)略，拓展了其 ICeGaN? 功率器件的供應(yīng)鏈
2025-10-15 09:39:57860 SL4015與TPS61178功能替代技術(shù)解析?
一、核心參數(shù)對比?
SL4015作為國產(chǎn)高集成度同步升壓芯片，與TI的TPS61178在關(guān)鍵性能上高度匹配：
輸入電壓范圍?：2.7V-20
2025-10-11 10:48:36
”撬動了“高精準(zhǔn)”。在微流控測試過程中，功率放大器正是串聯(lián)起信號發(fā)生與執(zhí)行器件的核心樞紐。它將微弱電信號轉(zhuǎn)化為足以驅(qū)動壓電換能器的能量脈沖，通過調(diào)控電壓幅值與頻率
2025-10-10 18:33:574963 
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
為進(jìn)入市場做準(zhǔn)備，Rubin架構(gòu)將會有6個芯片，這些芯片都已經(jīng)流片。這一消息在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注，預(yù)示著英偉達(dá)在芯片技術(shù)上的又一次重大飛躍。 ? Rubin芯片采用先進(jìn)的臺積電3nmEUV工藝制造，并且搭載HBM4高帶寬內(nèi)存，初期為8堆棧配置。這樣的工藝和內(nèi)存配置，
2025-09-12 17:15:311104 芯片在研發(fā)過程中一般包含4個階段：芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進(jìn)行測試和驗(yàn)證，來判斷新研發(fā)的芯片在功能和性能上是否符合設(shè)計(jì)要求
2025-09-09 15:04:361359 
H6118降壓恒流芯片規(guī)格書
2025-09-08 14:59:231 實(shí)現(xiàn)反饋控制以及一系列多功能液滴操控。 研究方向： 數(shù)字微流控技術(shù) 測試設(shè)備： ATA-7030高壓放大器、信號發(fā)生器，控制電腦，投影儀，高清科研相機(jī)等。 圖1：智能化光電數(shù)字微流控芯片及系統(tǒng)研究實(shí)驗(yàn)裝置圖 實(shí)驗(yàn)過程： 由信號發(fā)生
2025-09-08 11:46:411587 
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨(dú)立的兩個晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進(jìn)一步提升了集成度。同時，在它們之間
2025-09-06 10:37:21
SOC回片，第一步就進(jìn)行核心功能點(diǎn)亮，接著都是在做驗(yàn)證測試工作，所以對于硬件AE，有很多測試要做，bringup階段和芯片功能驗(yàn)收都是在測試找問題，發(fā)現(xiàn)問題->解決問題循環(huán)，因此測試計(jì)劃、測試
2025-09-05 10:04:21613 
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 井芯微電子研制的 PCIe 4.0/3.0 交換芯片在設(shè)計(jì)、流片、基板、封裝、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化，已建立完備的、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈安全保障，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算、存儲、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域。
2025-09-04 09:15:221818 
象帝先新一代“伏羲”架構(gòu)芯片完成流片驗(yàn)證 9月3日，安孚科技在互動平臺表示，象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證，該芯片在圖形渲染能力與并行計(jì)算性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。 ? 據(jù)悉，象帝先在獲得
2025-09-04 09:11:002240 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術(shù)，具備 150,000 個邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
同一批次芯片，500片，有12片測試無電壓輸出，12片異常的芯片輸出電壓為0，測試SPI波形正常，輸入電壓為3.5V滿足其要求，SPI輸出波形正常，測試無電壓輸出的芯片各個二極管電壓與正常芯片一致，無ESD損壞的痕跡。不知道為什么這12片芯片損壞。
2025-08-13 07:23:25
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺化技術(shù)優(yōu)勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 
實(shí)現(xiàn)兩片TC3XX芯片之間的時鐘同步，希望兩片芯片的PWM輸出能夠同步。類似功能的芯片能實(shí)現(xiàn)上述操作嗎？期待你的答復(fù)。非常感謝！??！
2025-08-04 07:51:08
實(shí)驗(yàn)名稱： 電壓放大器在微電極的微流控芯片研究中的應(yīng)用 研究方向： 微流控生物芯片 測試目的： 微電極對于微流控芯片具有重要的作用，它不但可以將外部電信號傳導(dǎo)入芯片內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)電泳、介電電泳、電穿孔
2025-08-01 18:46:30725 
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 實(shí)驗(yàn)名稱： 電壓放大器在液滴微流控芯片的功能研究中的應(yīng)用 研究方向： 微流控生物芯片 測試目的： 液滴微流控技術(shù)能夠在微通道內(nèi)實(shí)現(xiàn)液滴生成，精準(zhǔn)控制生成液滴的尺寸以及生成頻率。結(jié)合芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和外部
2025-07-30 14:24:41560 
? ? 傳中國市場需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道，兩位消息人士透露，英偉達(dá)上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補(bǔ)充稱，中國的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
2025-07-30 10:02:501983 
格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過將多個芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時無需承擔(dān)測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 射頻芯片的研發(fā)是國內(nèi)外研發(fā)團(tuán)隊(duì)的前沿選題，其優(yōu)秀的性能特點(diǎn)，如高速、低功耗、高集成度等，使得射頻芯片在通信、雷達(dá)、電子對抗等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。面對射頻芯片日益增長的功能需求，針對射頻芯片的測試
2025-07-24 11:24:54542 
片需承受瞬時沖擊力帶來的劇烈形變（應(yīng)變范圍可達(dá)±2000με），且響應(yīng)時間需≤10μs。 康銅合金 （Cu-Ni 合金）應(yīng)變片憑借低電阻溫度系數(shù)（≤±20×10??/℃）和良好的疲勞壽命（10?次循環(huán)），成為中低速沖擊測試（1-3m/s）的首選；對于
2025-07-11 08:54:05451 
在芯片設(shè)計(jì)的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗(yàn)證EDA工具無疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗(yàn)證等關(guān)鍵流程，為IC設(shè)計(jì)契合制造需求提供堅(jiān)實(shí)保障。作為簽核（Signoff）環(huán)節(jié)的關(guān)鍵防線，物理驗(yàn)證EDA工具有力保障了流片的可靠性與成功率，堪稱芯片成功流片的守護(hù)者。
2025-07-03 11:30:233171 
基于細(xì)胞微流控的阻抗測試技術(shù)，作為一種新興的技術(shù)，結(jié)合了微流控芯片技術(shù)與電阻抗譜（EIS）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、細(xì)胞分析以及微流控系統(tǒng)的研究與開發(fā)。這種技術(shù)能夠在不依賴光學(xué)顯微鏡的情況下，實(shí)現(xiàn)
2025-07-02 11:07:161118 
應(yīng)急燈電源管理
四、選型建議
建議搭配5730/3030貼片LED使用時：
24V系統(tǒng)配置6串8并（18W）
36V系統(tǒng)配置9串6并（21W）
需保證散熱片接觸面積≥15cm2
該芯片已通過CE/ROHS認(rèn)證，批量采購可提供參考設(shè)計(jì)方案與EMC整改建議
技術(shù)支持，樣品測試 原理圖
2025-06-25 16:10:10
晶體管的密度，同時減少了芯片的橫向面積。
相比傳統(tǒng)的FinFET和納米片晶體管，叉片晶體管能夠顯著減少nFET和pFET之間的間距，從而在相同的芯片面積上容納更多的晶體管。例如，IMEC的2nm叉片晶
2025-06-20 10:40:07
系列電阻式應(yīng)變片的優(yōu)勢 1.高靈敏度：靈敏度直接影響應(yīng)變片的響應(yīng)時間。 2.高精度：測試材料應(yīng)變效應(yīng)的保障。 3.規(guī)格多：多尺寸規(guī)格供客戶選擇。 4.適用范圍廣：能夠精準(zhǔn)測量微小的應(yīng)變變化。 5.可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制。 三、應(yīng)變片使用時的貼
2025-06-18 17:32:52961 
隨著微流控芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，其在化學(xué)反應(yīng)器中的應(yīng)用也日益廣泛?；谖?b class="flag-6" style="color: red">流控芯片的化學(xué)反應(yīng)器性能優(yōu)化方法是其中的一個重要研究方向。本文將從以下幾個方面介紹這一領(lǐng)域的研究成果和應(yīng)用前景。 首先,我們需要
2025-06-17 16:24:37498 原理及操作流程：以PDMS基片微流控芯片為例，先制備帶有微通道的PDMS基片，將其與蓋片對準(zhǔn)貼合，然后把對準(zhǔn)貼合的二者置于160 - 200℃溫度下保溫一段時間。這種方法利用高溫使材料發(fā)生一定的物理變化來實(shí)現(xiàn)封裝。推薦設(shè)備：汶顥真空熱壓
2025-06-13 16:42:17666 SL9058恒流芯片：150V/5A大功率LED車燈驅(qū)動解決方案
一、產(chǎn)品核心特性
高壓大電流驅(qū)動能力
支持150V輸入電壓范圍
5A恒定輸出電流
最大輸出功率達(dá)750W
效率＞95%（@48V
2025-06-07 10:51:53
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。
2025-06-06 09:47:581181 以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進(jìn)的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 你知道嗎？把設(shè)計(jì)好的芯片圖紙變成實(shí)物，這個關(guān)鍵步驟叫“流片”。但最近行業(yè)曝出一個驚人數(shù)據(jù)：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比兩年前的24%，幾乎“腰斬”。這背后，作為深耕分立器件封測
2025-06-03 17:50:22850 白光干涉儀納米級管控微流控芯片表面粗糙度，以及微流道高度和寬度，提升微流控產(chǎn)品性能與質(zhì)量，滿足不同客戶需求。
2025-05-29 17:34:05584 
超窄帶低波數(shù)拉曼濾光片的新升級from360nmto3000nm超窄帶陷波濾光片（BraggNotchFilter，簡稱BNF）和帶通濾光片（BraggBandpassFilter,簡稱BPF
2025-05-28 11:13:582248 首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過
2025-05-09 10:02:372148 
位流驗(yàn)證，對于芯片研發(fā)是一個非常重要的測試手段，對于純軟件開發(fā)人員，最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中，位流驗(yàn)證是在做什么，在哪些階段需要做位流驗(yàn)證，如何做？都是問題。
2025-04-25 09:42:512202 
Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
和傳統(tǒng)芯片不同，微流控芯片更像是一個微米尺度的“生化反應(yīng)平臺”。詳細(xì)來說，微流控芯片是一種將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域所涉及的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到微米尺度的“芯片”上，從而實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜生物化學(xué)過程的快速、高效、自動化分析的技術(shù)平臺。
2025-04-22 14:50:521176 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實(shí)是芯片
2025-04-11 10:03:341216 超窄帶陷波濾光片（Bragg Notch Filter，簡稱BNF）和帶通濾光片（Bragg Bandpass Filter,簡稱BPF）是目前實(shí)現(xiàn)超低波數(shù)拉曼光譜(通常50cm-1以下才稱為超低波數(shù)拉曼)測量常用的方法。設(shè)計(jì)波長覆蓋350-3000nm波段，超低波數(shù)拉曼信號可低至10cm-1.
2025-04-09 16:54:15726 
實(shí)驗(yàn)名稱：微流控芯片的系統(tǒng)集成 測試設(shè)備：ATA-2161高壓放大器、信號發(fā)生器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、電腦等。 實(shí)驗(yàn)過程： 圖1：液滴產(chǎn)生、LC無源無線檢測和介電電泳力分選的微流控芯片系統(tǒng)集成
2025-04-09 11:56:26513 
粘片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序，達(dá)成了封裝對于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被稱作固晶工藝或貼片工藝，英文表述為“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091570 
在芯片裸片制造完成后，芯片制造廠需要把其上不滿了裸片的晶圓送到芯片封測廠進(jìn)行切割和封裝，并對芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性測試，最后在芯片封裝殼上打印公司商標(biāo)、芯片型號等。至此，芯片的生產(chǎn)過程才算全部
2025-04-04 16:01:02
源芯片，除了射頻采能之外，允許通過環(huán)境采能獲取能量。CM5610A-AlphaCM5610B-Alpha從3月回片至今，經(jīng)過與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商緊密聯(lián)合攻關(guān)，本輪測試效
2025-04-03 20:18:10713 
PC201S 是一款帶 PWM 調(diào)光低功耗的線性驅(qū)動芯片，可實(shí)現(xiàn)低電壓恒流開啟且輸出電流精度高。芯片內(nèi)置OUT 端口高壓驅(qū)動模塊、PWM 調(diào)光模塊、過溫保護(hù)模塊、恒流驅(qū)動模塊。輸出電流由外接
2025-03-28 17:41:090 最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM
2025-03-28 10:03:381746 時候可以通過修改線路，比如連接或者切割，長pad等等，改變芯片的功能，或者在流片以后發(fā)現(xiàn)芯片功能不符合要求，也可以做線路修改，這樣能節(jié)省流片時間和費(fèi)用
2025-03-27 17:06:10
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 微流控芯片制造過程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16750 一次性使用心電電極片性能測試 ：YICE0196 心電電極電性能測試儀、 心電電極電性能測試儀（SEAM） 心電電極性能測試儀
2025-03-19 11:27:201229 
?無需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德科技（NYSE
2025-03-14 14:36:25738 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 HMC347B 是一款寬頻、非反射、砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、單刀雙擲 (SPDT)、單片微波集成電路 (MMIC) 芯片。因?yàn)椴捎?b class="flag-6" style="color: red">片內(nèi)通孔結(jié)構(gòu)，該交換芯片
2025-03-05 14:12:14955 
的市場格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 紙基微流控芯片的加工方法主要包括激光切割、壓印技術(shù)、噴墨打印技術(shù)、層壓技術(shù)和表面改性技術(shù)等。以下是這些加工方法的具體介紹： 激光切割 激光切割是一種利用激光束對材料進(jìn)行切削的加工方法。這種方法具有
2025-02-26 15:15:57875 由瑞士的MSE Meili公司研發(fā)，基于光纖探頭法的激光速度濃度測試儀 Labasys，是工業(yè)多相流測量領(lǐng)域的引領(lǐng)者。Labasys 測試設(shè)備利用流場內(nèi)的顆粒、液滴或氣泡對激光的反射特性來工作。
2025-02-25 13:25:36616 
AiP3326H是一款高精度恒流LED驅(qū)動芯片，電路提供16通道恒流陰極驅(qū)動輸出，可選用不同外接電阻對輸出級電流大小進(jìn)行任意調(diào)節(jié)。
2025-02-24 09:38:381539 
半導(dǎo)體制造業(yè)的佼佼者臺積電進(jìn)行“流片”測試。這一決策標(biāo)志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。 所謂“流片”，是指將設(shè)計(jì)好的芯片送往半導(dǎo)體工廠進(jìn)行試生產(chǎn)的過程。這不僅是對芯片設(shè)計(jì)的一次全面實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)，更是OpenAI向?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模
2025-02-11 11:04:06984 芯片制造商格芯GlobalFoundries于美國紐約州近日宣布了一項(xiàng)重要的人事調(diào)整計(jì)劃，即進(jìn)行領(lǐng)導(dǎo)層換屆。此次換屆涉及包括執(zhí)行董事長、首席執(zhí)行官以及總裁在內(nèi)的多個關(guān)鍵職位。 據(jù)悉，此次領(lǐng)導(dǎo)層調(diào)整
2025-02-07 16:59:54721 微流控芯片系統(tǒng)由于分析速度快、試劑消耗少、便于集成和高通量分析等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于生化分析等各領(lǐng)域.過去20年中，伴隨材料科學(xué)的發(fā)展以及利用微加工技術(shù)操縱小尺度微流體的實(shí)現(xiàn)，微流控芯片技術(shù)取得了巨大
2025-02-06 16:07:37889 據(jù)外媒最新報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875 及西班牙ICFO齊聚一堂，共同揭幕了首批五條依據(jù)歐盟《芯片法案》設(shè)立的試驗(yàn)線。此舉旨在縮小研究與制造之間的鴻溝，強(qiáng)化CMOS半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。 其中，imec牽頭的NanoIC試驗(yàn)線尤為引人注目。該項(xiàng)目耗資
2025-01-21 13:50:441023 、應(yīng)用以及高壓放大器在其中的作用。 微流控細(xì)胞篩選的基本概念 微流控細(xì)胞篩選是指在微流控芯片上實(shí)現(xiàn)細(xì)胞篩選的過程。這種技術(shù)利用微通道、微反應(yīng)器等微結(jié)構(gòu)，將細(xì)胞在芯片上進(jìn)行分離、培養(yǎng)、篩選等一系列操作。由于微流控芯片具有高通量
2025-01-20 16:33:50736 
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美國本土的全鏈條生產(chǎn)，包括制造、加工、封裝和測試
2025-01-20 14:53:47956 在追求更高效、更智能、更環(huán)保的照明解決方案的今天我們自豪地推出SL8530B——一款專為高端LED照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的DCDC升壓恒流驅(qū)動IC。這款I(lǐng)C以其卓越的60V耐壓能力、20W大功率輸出以及高度
2025-01-13 16:01:03
SM2018E 是一款雙通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用本司專利的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，支持可控硅調(diào)光和紅外感應(yīng)應(yīng)用，輸出電流由外接 Rext 電阻設(shè)置，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而
2025-01-11 09:41:530 并聯(lián)工作的方式，以提供更大的功率輸出和冗余備份。而UPS并機(jī)均流性能的好壞，直接影響到整個并聯(lián)系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。二、為什么要測試UPS并機(jī)均流性能測試UPS并機(jī)
2025-01-10 17:23:382163 
單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產(chǎn)品性能和光譜
2025-01-08 11:02:441990
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