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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn),即高可靠與微型化,這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多...
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生...
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB...
焊接時(shí),很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會(huì)沾上鉛塵。這是鉛進(jìn)入人身體的途徑,因...
DIPIP在裝配產(chǎn)線中應(yīng)用注意事項(xiàng)
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
SMT生產(chǎn)時(shí),那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例
客戶想不明白,在SMD焊接下單時(shí),為什么要提供鉆孔文件給工廠, 直到他看了下面的案例,客戶驚出了一身冷汗…….
焊接工藝評(píng)定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評(píng)定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過程和結(jié)果評(píng)價(jià)。
隨著電子產(chǎn)品的越來越小型化、密集化,同時(shí)也不斷有大熱容焊接、異型三維焊接,也不再完全是以往的通孔或表面焊接,進(jìn)入了光電互聯(lián)的時(shí)代。除了生產(chǎn)工藝的制訂、執(zhí)...
2023-07-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 1507 0
手工焊接基礎(chǔ)知識(shí) 焊接過程中主要有哪些風(fēng)險(xiǎn)
錫焊是一門科學(xué),他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下,通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效??梢酝ㄟ^推拉力...
微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對(duì)GaAs功率芯片與MoCu基板進(jìn)行焊接,分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對(duì)共晶焊接的影響,給出了GaAs芯片共...
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...
錫膏激光焊錫機(jī):革新電子制造業(yè)的焊接技術(shù)
首先,錫膏激光焊錫機(jī)的焊接質(zhì)量更加穩(wěn)定。傳統(tǒng)的焊接方法容易受到環(huán)境溫度、焊接工藝等因素的影響,導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定。而錫膏激光焊錫機(jī)通過激光束的高溫加熱,...
PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn),用于貼片機(jī)定位。具體位置:在板的斜對(duì)角,可以是圓形,或方形的焊盤,不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件,雙面都要標(biāo)注...
圓形焊接搭載傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維...
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