下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB打樣的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線(xiàn)路板和元器件在焊接過(guò)程，由于電池線(xiàn)路板的上下
2023-06-01 14:34:40
`編輯-Z還在為記不住封裝形式而發(fā)愁嗎?來(lái)看看ASEMI整理整流橋大全的整流橋封裝區(qū)別大全!!!! 整流橋大全之常見(jiàn)型號(hào)產(chǎn)品我們來(lái)看一下幾個(gè)經(jīng)典的封裝型號(hào)，如KBP封裝，屬插件扁橋整流橋堆，腳距
2021-07-27 14:20:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)
2018-11-22 16:07:47
點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
proteus大全自己整理
2012-12-30 18:56:08
最專(zhuān)業(yè)的PCB封裝大全網(wǎng)絡(luò)整理，形象直觀，6張圖片。
2012-07-29 16:51:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
如何解決
PCB組裝中
焊接橋連
缺陷印刷線(xiàn)路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需要進(jìn)行選擇性波峰
焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對(duì)這些板子進(jìn)行波峰
焊接時(shí)，經(jīng)?？梢钥吹皆?/div>
2009-04-07 17:12:08
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
六大方法降低汽車(chē)用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
波峰焊接常見(jiàn)缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線(xiàn)路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同
2010-03-08 16:13:17177 波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 PCB LAYOUT技術(shù)大全
1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件
2009-01-18 13:14:54
2649 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線(xiàn)路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491967 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:551313 SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244755 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121627 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321832 PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)-PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)大全（二）
2016-08-16 19:37:490 PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)-PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)大全（六），感興趣的 小伙伴可以看看。
2016-08-16 19:37:490 十大濾波算法程序大全(精心整理版)，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-23 15:00:350 PCB設(shè)計(jì)大全，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-11 11:20:110 PCB加工流程詳解大全
2017-02-14 16:07:210 焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝，如果沒(méi)有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來(lái)看看常見(jiàn)的有哪些。
2019-05-04 17:47:0054581 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現(xiàn)整理缺陷的種類(lèi)及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0014877 
SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:224087 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-25 12:25:004193 外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2015566 SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523965 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1021543 
回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:3011519 本文就PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-09 17:21:175692 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:565672 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:0111272 
焊接質(zhì)量對(duì) PCB 的整體質(zhì)量影響巨大。通過(guò)焊接， PCB 的不同部分連接到其他電子組件，以使 PCB 正常工作并達(dá)到其目的。當(dāng)行業(yè)專(zhuān)業(yè)人員評(píng)估電子元件和設(shè)備的質(zhì)量時(shí)，評(píng)估中最突出的因素之一
2020-09-10 19:01:395145 PCB 組裝中最常見(jiàn)的缺陷及其預(yù)防方法。 在快速轉(zhuǎn)向 PCB 組裝階段，一個(gè)錯(cuò)誤會(huì)影響整個(gè) PCB 組裝的生產(chǎn)。但是，雖然錯(cuò)誤是每個(gè)過(guò)程的一部分，但可以非常避免。 請(qǐng)檢查 PCB 組裝過(guò)程中的以下
2020-09-25 18:59:163314 面對(duì)現(xiàn)實(shí)吧，焊接很困難。精通正確的焊錫需要多年的培訓(xùn)，甚至機(jī)器也不一定總是 100 ％正確。不可避免地，您會(huì)在一處或另一處遇到 PCB 焊接缺陷。 但是，通過(guò)了解最常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷以及
2020-10-14 20:25:423476 本文就 PCB 常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:182135 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個(gè)原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:012 Oracle-sql語(yǔ)句收集整理大全(開(kāi)關(guān)電源技術(shù)綜述課題)-文檔為Oracle-sql語(yǔ)句收集整理大全總結(jié)文檔，是一份不錯(cuò)的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
2021-09-17 12:39:388 工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。 因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符
2021-10-13 10:00:457206 焊接機(jī)器人會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷嗎？能解決嗎？焊接行業(yè)抓住時(shí)代發(fā)展的潮流，結(jié)合計(jì)算機(jī)技術(shù)、人工智能、通信技術(shù)等，在各領(lǐng)域得到了迅速發(fā)展，傳統(tǒng)焊接在焊接過(guò)程中會(huì)受工人主觀意識(shí)的影響，容易出現(xiàn)焊接缺陷，焊接
2021-11-02 16:54:191546 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，本文就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常見(jiàn)外觀缺陷分析
為使用PCB的工廠的采購(gòu)工程師和品質(zhì)工程師提供品質(zhì)管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見(jiàn)到的焊接缺陷?？纯茨阌龅竭^(guò)多少種?
2022-04-14 11:37:357161 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:472064 一、 一般常見(jiàn)的焊接缺陷可分為四類(lèi)：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過(guò)窄、高低差過(guò)大、焊縫過(guò)渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿(mǎn)溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0721544 pogopin連接器目前比較常見(jiàn)的焊接方式有兩種：人工焊接和機(jī)器焊接。
2022-11-16 15:50:313512 
“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:225255 錫珠是回流焊中常見(jiàn)的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)：一類(lèi)出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀（如下圖）;另一類(lèi)出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:186751 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:233707 
焊接裂紋作為危害最大的一類(lèi)焊接缺陷，嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天，就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類(lèi)型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:101699 機(jī)器人常見(jiàn)焊接缺陷有哪些？常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:586201 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見(jiàn)的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:332815 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過(guò)程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái)，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:392423 有一種情況不知道大家有沒(méi)有同感，就是想找某個(gè)接口的時(shí)候，死活不知道叫什么名字，只能是文字形容長(zhǎng)什么樣。今天看到了這篇接口大全的整理，分享給大家，下次就一定能叫出這些接口的名字了。
2023-05-04 15:40:103098 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來(lái)看看這些常見(jiàn)的問(wèn)題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:314511 
焊接板子也是一門(mén)技術(shù)活，早期我看見(jiàn)公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時(shí)，特別羨慕，感覺(jué)好牛B啊。
2023-06-21 14:57:504587 
焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺、焊渣、咬邊和氣孔問(wèn)題。
2023-06-28 14:24:442311 某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2023-07-05 10:45:492379 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，分層越來(lái)越多，有時(shí)候可能所有
2023-08-03 14:40:14950 與其他電子類(lèi)似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過(guò)程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
常見(jiàn)的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯 黃宇 ?
2023-08-22 22:48:512537 
。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。 一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)
2023-08-29 16:40:233515 pcb板作為電子元件的載體，是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素，pcb電路板集成度越高越復(fù)雜，pcb在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大，那么pcb常見(jiàn)的缺陷有哪些？本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:592853 pcb常見(jiàn)缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:242759 在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問(wèn)題的細(xì)節(jié)，比如焊接缺陷。可以說(shuō)，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過(guò)程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:161225 
下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:093944 這本影響深遠(yuǎn)的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠，調(diào)查了其潛在驅(qū)動(dòng)因素，并針對(duì)有限的機(jī)會(huì)給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導(dǎo)電銅跡線(xiàn)組成。元件被焊接到板上以形成功能性電子電路。
2024-04-15 11:26:114430 
焊接質(zhì)量缺陷是在焊接過(guò)程中出現(xiàn)的不符合設(shè)計(jì)或標(biāo)準(zhǔn)要求的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能影響產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)完整性、性能以及安全性。焊接作為一種常見(jiàn)的連接工藝，在各種工業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，但其質(zhì)量缺陷的產(chǎn)生卻并非偶然。本文
2024-05-15 09:41:381697 
直接影響到整個(gè)設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。然而，常常會(huì)出現(xiàn)一些缺陷，這些缺陷可能會(huì)影響PCB的性能，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備的故障。因此，了解這些常見(jiàn)的PCB缺陷及其原因，對(duì)于提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 ? 常見(jiàn)PCB缺陷及其產(chǎn)生原因 焊接缺陷 焊接是
2024-11-08 09:45:361758 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷有哪些?PCBA加工過(guò)程中可能遇到的缺陷。在PCBA貼片加工過(guò)程中，盡管追求盡善盡美，但難免會(huì)遇到一些加工缺陷。了解這些常見(jiàn)的缺陷
2024-11-14 09:36:191117 檢測(cè)。焊接常見(jiàn)的缺陷類(lèi)型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)的小球狀焊料。這種缺陷可能導(dǎo)致元器件之間發(fā)生短路，從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過(guò)
2025-02-07 14:00:051002 
無(wú)所不能，有時(shí)也會(huì)因?yàn)椴僮骰蛘邊?shù)設(shè)定上的原因，導(dǎo)致加工出現(xiàn)差錯(cuò)。只有充分了解這些缺陷并學(xué)習(xí)如何避免它們，才能更好地發(fā)揮激光焊接的價(jià)值。以下是激光焊接過(guò)程中常見(jiàn)的十大缺陷及其解決方法。 ?1. 焊接飛濺 ● 缺陷表現(xiàn)
2025-03-17 16:02:554698 隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細(xì)元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關(guān)鍵方案。
2025-06-26 10:07:42832 在現(xiàn)代工業(yè)制造中，焊接質(zhì)量決定了產(chǎn)品的安全性與可靠性。無(wú)論是汽車(chē)、工程機(jī)械，還是壓力容器、能源裝備，任何焊接缺陷都有可能引發(fā)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失與安全隱患。如何在焊接過(guò)程中實(shí)現(xiàn)焊接缺陷
2025-09-02 10:45:08542 
SMT+DIP全流程品控體系，總結(jié)出以下五大常見(jiàn)焊接缺陷的診斷與檢測(cè)解決方案： ? PCBA加工大焊接缺陷診斷與檢測(cè)方法 一、典型焊接缺陷類(lèi)型及成因分析 1. 虛焊(Cold Solder Joint) 特征：焊點(diǎn)表面呈灰暗顆粒狀 成因：焊膏活性不足/回流焊溫度曲線(xiàn)異常/元件引腳氧化 2. 橋連
2025-09-04 09:15:05573 隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細(xì)元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關(guān)鍵方案。一、適合激光焊錫的PCB特性
2025-11-19 16:09:34253 
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b、A的尺寸為2.0mm。 c、從Mark點(diǎn)的外緣離2.0mm的范圍內(nèi)，不應(yīng)有可能引起錯(cuò)誤的識(shí)別的形狀和顏色變化。(焊盤(pán)、焊膏) d、Mark點(diǎn)的顏色要和周?chē)鶳CB的顏色有明暗差異。 e、為了確保識(shí)別精度，Mark點(diǎn)的表面上電鍍銅或錫來(lái)防止反射。對(duì)形狀只有線(xiàn)條的標(biāo)記，光點(diǎn)不能識(shí)別。 如下圖所示：?
14、關(guān)于BGA 由于BGA封裝比較特殊，其焊盤(pán)都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè)Hole Size：30mil 的定位孔，以便返修時(shí)定位鋼網(wǎng)。溫馨提示：定位孔的大小不宜過(guò)大或過(guò)小，要使針插入后不掉、不晃動(dòng)、插入時(shí)稍微有點(diǎn)緊為宜，否則定位不準(zhǔn)。如下圖： ??
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