完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
文章:125個(gè) 視頻:1個(gè) 瀏覽:13048次 帖子:20個(gè)
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
錫膏使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(25-26):焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(23-24):焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(21-22):焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過(guò)期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開封輕微過(guò)期錫膏...
焊點(diǎn)空洞怎么辦?3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
錫膏焊接出現(xiàn)空洞,多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用,確保成分均勻;精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線,分階段...
揭秘:汽車電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式
隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展,電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中,球柵陣列(BGA)...
X射線焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù):破解MOS管外觀不可見缺陷的可靠性方案
在電子制造領(lǐng)域,MOS管焊點(diǎn)的“外觀不可見缺陷”如內(nèi)部空洞、微裂紋或焊料不足等,已成為影響器件可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)目視檢測(cè)或光學(xué)顯微鏡僅能觀察表面,無(wú)...
焊點(diǎn)裂紋、虛焊頻發(fā)?揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA板DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)有哪些?DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)。DIP后焊工藝是PCBA生產(chǎn)流程中的重要...
消費(fèi)電子制造中焊點(diǎn)缺陷難題,全自動(dòng)焊錫機(jī)如何破局?
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的消費(fèi)電子市場(chǎng),產(chǎn)品的小型化、高性能化以及多功能化趨勢(shì)愈發(fā)顯著。從輕薄便攜的智能手機(jī)、智能手表,到功能強(qiáng)大的平板電腦、筆記本電腦,消費(fèi)電子...
BGA封裝焊球推力測(cè)試解析:評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南
在電子封裝領(lǐng)域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...
QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測(cè)試:原理、流程與設(shè)備詳解
在電子制造領(lǐng)域,QFP(無(wú)引腳四方扁平封裝)器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性,被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而,QFP引腳焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...
2025-03-24 標(biāo)簽:引腳焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 384 0
焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置的研發(fā)與應(yīng)用
焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置的研發(fā)與應(yīng)用是現(xiàn)代焊接技術(shù)領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新之一。隨著工業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高,對(duì)焊接質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的焊接過(guò)程中,焊點(diǎn)的壓力...
2025-01-16 標(biāo)簽:焊點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) 342 0
焊點(diǎn)質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用
焊點(diǎn)質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代焊接工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的最終性能和可靠性,還直接影響著生產(chǎn)效率和成本控制。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),智能制造逐漸成...
2025-01-16 標(biāo)簽:在線監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 468 0
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析,應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...
焊點(diǎn)能量實(shí)時(shí)檢測(cè)儀:確保焊接質(zhì)量與效率的新利器
隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,焊接作為制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和生產(chǎn)成本。為了更好地控制焊接過(guò)程,確保每一個(gè)焊點(diǎn)都能達(dá)到預(yù)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |