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焊盤技術(shù)

回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫...

2020-04-17 標簽：pcb 焊盤回流焊 6092 0

Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么

Allegro軟件中的焊盤制作界面。第一頁中，鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示，如圖4-27所示：圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...

2020-04-16 標簽：PCB設計 allegro 焊盤 2088 1

波峰焊助焊劑的三種涂覆方式的工作原理及應用比較

現(xiàn)在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負壓將助焊劑提取，并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。

2020-04-13 標簽：pcb 焊接焊盤 8772 0

回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法

一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...

2020-04-03 標簽：元器件金屬焊盤 9527 0

通孔插裝元器件焊盤設計的要求有哪些

THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，...

2020-03-27 標簽：元器件 smd 焊盤 7520 0

BGA封裝的類型及焊盤設計的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

2020-03-26 標簽：封裝 bga 焊盤 2.1萬 0

BGA焊盤設計的一般規(guī)則與注意事項

BGA具有高I/O的特點，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號線，...

2020-03-26 標簽：pcb bga 焊盤 1.3萬 0

公用焊盤會對PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

SMT焊盤設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...

2020-02-07 標簽：pcb 焊接焊盤 3637 0

PCB電路板對于SMB焊盤的平整度有哪些要求

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格，特別是對基板平整度要求更為...

2020-01-16 標簽：pcb 電路板焊盤 6663 0

SMT貼片印刷機的種類及組成結(jié)構(gòu)介紹

SMT貼片加工印刷機作為一臺高智能化、高精度化的機電一體設備，是SMT貼片的主體設備之一。當前，用于SMT加工焊膏印刷的印刷機品種很多，以自動化程度來分...

2020-01-13 標簽：pcb smt 焊盤 1.0萬 0

PCB的基本概念詳細說明

與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...

2020-01-20 標簽：PCB SMD 焊盤 6022 0

SMT貼片元器件最小間距的要求與設計

SMT貼片加工逐步往高精密度，細間距的設計發(fā)展，元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不...

2020-01-09 標簽：元器件 smt 焊盤 4.1萬 0

設計無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標準，但是提倡為環(huán)保設計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...

2020-01-09 標簽：電路板 smt 焊盤 3268 0

PCB焊盤形狀的種類及設計注意事項

焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進行選擇。在大多數(shù)的PCB設計工具中，系統(tǒng)可以...

2020-01-02 標簽：pcb smt 焊盤 7710 0

表面張力起因及對焊點形成過程會造成哪些影響

表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。無論足再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。

2019-12-30 標簽：元器件焊盤波峰焊 7887 0

PCB底部擦洗工藝的作用及注意事項

由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)（間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸）。印刷時或多或少會有焊膏...

2019-12-09 標簽：pcb smt 焊盤 3143 0

設計PCB板焊盤有哪些技術(shù)標準與要求

SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤...

2019-11-14 標簽：pcb 元器件焊盤 5748 0

PCB布線工藝的基本要求解析

一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）;線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于...

2019-11-08 標簽：PCB布線焊盤過孔 1600 0

再流焊技術(shù)的特點及設備的類型介紹

再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元...

2019-11-07 標簽：元器件電路板焊盤 5770 0

SMT貼片加工膠在使用中應注意哪些問題

SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱...

2019-10-31 標簽：元器件 smt 焊盤 2691 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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